關(guān) 閉

新聞中心

EEPW首頁(yè) > 工控自動(dòng)化 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 無(wú)內(nèi)定位的小尺寸板外型尺寸精度改善研究

無(wú)內(nèi)定位的小尺寸板外型尺寸精度改善研究

作者:唐殿軍 王陽(yáng)燁 陳春 時(shí)間:2017-02-28 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏
編者按:無(wú)內(nèi)定位孔的PCB鑼板因受力的影響,PCB加工至收刀處出現(xiàn)較明顯的凸點(diǎn),影響尺寸,凸點(diǎn)需100%人工修刮或研磨,導(dǎo)致生產(chǎn)效率低、修理良率低、外觀、尺寸不良等問(wèn)題。本文針對(duì)無(wú)內(nèi)定位孔PCB鑼板工藝進(jìn)行深入研究、實(shí)驗(yàn)、批量生產(chǎn)驗(yàn)證,找出一種高精度、高品質(zhì)、高效率的PCB鑼板制作工藝。

 ?、鄄捎藐P(guān)閉吸塵的方法對(duì)凸點(diǎn)有較大程度的改善,但粉塵大,清潔耗費(fèi)時(shí)間;

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201702/344578.htm

 ?、懿捎谩澳z帶固定法”所加工的品質(zhì)明顯優(yōu)于其他三種方案,尺寸可滿(mǎn)足客戶(hù)要求。

  3.2 “膠帶固定法”工藝過(guò)程控制及要點(diǎn)

  此種方法及文件設(shè)計(jì)未涉及到新物料、新設(shè)備,所以工藝過(guò)程管控和正常流程管控相同,包括、板邊質(zhì)量、凸點(diǎn)、毛刺等外觀性的檢驗(yàn);過(guò)程實(shí)施需注意以下幾點(diǎn):

 ?、贌o(wú)內(nèi)定位的小尺寸PCB外形加工時(shí),生產(chǎn)前板面需要雙面貼膠膜(中性粘度PE膠膜),避免粉塵污染板面(特別是無(wú)法過(guò)清洗機(jī)的小板及金板),膠膜本身有一定粘度,可有效防止表面處理污染;

 ?、凇澳z帶固定法”實(shí)施流程圖如圖11所示;

  ③“膠帶固定法”批量加工效果確認(rèn)如圖12~圖14所示。

  以上試驗(yàn)通過(guò)采用鑼帶優(yōu)化,輔助過(guò)程中“膠帶固定法”,有效避免了凸點(diǎn)的產(chǎn)生并降低了人工修理成本,優(yōu)化后的加工工藝大幅提高了效率,以下方面仍存在改善空間:

  。①過(guò)程中每加工一排產(chǎn)品需要貼一條膠帶,膠帶兩端粘貼不牢固時(shí),有移動(dòng)風(fēng)險(xiǎn),每次貼膠帶均需要停機(jī);

 ?、跓o(wú)內(nèi)定位產(chǎn)品尺寸較小,此加工方法成型后的產(chǎn)品,成品檢查前需一塊一塊地撕去表面的保護(hù)膠膜,撕膠膜效率低,大批量加工時(shí)(圖15),撕保護(hù)膜需要耗費(fèi)大量的人工資源(圖16)。

  綜合以上試驗(yàn)成果,鑼帶優(yōu)化結(jié)合過(guò)程中的貼膠帶固定的方式使產(chǎn)品在收刀位有固定力的作用,可解決無(wú)內(nèi)定位產(chǎn)品收刀位凸點(diǎn)問(wèn)題,批量加工可以控制在0.1mm以?xún)?nèi),優(yōu)化后的加工工藝大幅提高了效率,針對(duì)成型后的撕去保護(hù)表面處理的膠膜效率低的問(wèn)題,需要尋找更好的處理方式,解決撕膠膜效率低的問(wèn)題,具體優(yōu)化后加工方式如下:

  鑼帶優(yōu)化,先鑼每單元產(chǎn)品的部分區(qū)域,保證每單元部分區(qū)域先外形加工后仍有連接,再采用“貼膠膜+環(huán)氧樹(shù)脂蓋板固定法”利用膠膜的粘附力,輔助環(huán)氧樹(shù)脂蓋板,防止吸塵力的作用,保證產(chǎn)品銑至收刀位時(shí),仍能夠保證產(chǎn)品位置的固定,預(yù)防凸點(diǎn)問(wèn)題,其流程圖如圖17所示。

4 結(jié)論

  采用“貼膠膜+環(huán)氧樹(shù)脂蓋板固定法”能有效地避免無(wú)內(nèi)定位產(chǎn)品外形凸點(diǎn)的產(chǎn)生,杜絕了修理帶來(lái)的外觀不良、尺寸不符等;采用外形前貼膠膜,外形后采用整體撕膠膜的方式除去保護(hù)表面處理的膠膜,解決了小尺寸產(chǎn)品外形加工后無(wú)法過(guò)成品機(jī)清洗的問(wèn)題。此加工方式成型后的產(chǎn)品可免清洗,同時(shí)節(jié)省了人工,實(shí)現(xiàn)了無(wú)內(nèi)定位產(chǎn)品高、高品質(zhì)、高效率的加工。此方法未涉及到高成本的新物料、新設(shè)備,是對(duì)現(xiàn)有資源充分、合理的利用得出的成果,適用于批量加工高無(wú)內(nèi)定的產(chǎn)品。

參考文獻(xiàn):

  [1]林金堵,龔永林.現(xiàn)代印制電路基礎(chǔ)[M].上海:印制電路行業(yè)協(xié)會(huì),2001.


本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第2期第70頁(yè),歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用,并注明出處。



上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專(zhuān)區(qū)

關(guān)閉