中芯國際在CSTIC上悉數(shù)追趕國際先進水平的布局

　　作為中國最大、工藝最先進的晶圓廠，中芯國際的一舉一動都會受到大家的關注。在由SEMI主辦的2017’中國國際半導體技術大會(CSTIC 2017)上，中芯國際CEO邱慈云博士給我們帶來了最新的介紹。

　　根據(jù)邱慈云博士介紹，從2000年以來，全球半導體市場都在穩(wěn)步增長，當中尤其以中國半導體的成長態(tài)勢最為顯著，在世界市場上所占的份額也日益提升。

　　他指出，在2000年的時候，中國半導體市場只占全球份額的7%;而到了2010年，這個數(shù)字則變成了30%;在剛過去的2016年，全球半導體市場總額高達3530億美元，而中國半導體市場占了當中的45%。邱慈云博士指出，從現(xiàn)在到2020年，中國半導體市場將保持5.4%的年復合增長率，到了2020年，中國半導體市場占領全球的份額將會高達47%，而屆時全球的總額也會增加到4340億美元。

　　雖然中國半導體市場成長迅猛，但中國半導體還需要面對多方面的挑戰(zhàn)。邱慈云指出。當中包括了增加的國際競爭、成長容量、人力增長、有經(jīng)驗的人才和完善的生態(tài)系統(tǒng)這幾個方面。

　　在這種環(huán)境下，中芯國際作為中國晶圓代工長的領頭羊，在工藝制程上面緊追國際的先進從業(yè)者。從130nm發(fā)展到現(xiàn)在的7nm和5nm，晶圓廠玩家逐漸減少，到了現(xiàn)在規(guī)劃中的7nm，也只有兩家IDM(三星和英特爾)和三家晶圓廠在投入研發(fā)，當中就有一個是中芯國際(另外兩個是TSMC和格芯)。

　　為了跟上國際先進巨頭的步伐，中芯國際在研發(fā)商投入了巨額的資金。根據(jù)邱慈云博士介紹，在過去六年內，中芯國際投入了近二十億美金到研發(fā)中去，而在設備方面的投入更是巨大。這種投入也給中芯國際帶來不錯的成長。

　　從邱慈云博士的介紹中我們可以看出，在過去八年內，中芯國際的營收都在穩(wěn)步增長，到去年，更是達到了29.14億美元。

　　除了投入研發(fā)和設備外，中芯國際還與國內外廠商一起，打造中國的集成電路生態(tài)環(huán)境。

　　與此同時，中芯國際還在擴充產(chǎn)能，以滿足日益增長的芯片制造需求。

　　值得一提的是，在2016年，中芯分別在上海、天津和深圳規(guī)劃了三個晶圓廠。期貨中上海的為12寸晶圓廠，主要工藝聚焦在45nm/40NM到28nm，建成后產(chǎn)能達到20 KPM;而天津的則是一個8英寸晶圓廠，其主要生產(chǎn)工藝就是0.35μm到0.15μm，差能也高達45K WPM;至于深圳場，這同樣也是一個8英寸晶圓廠，工藝則覆蓋了0.35μm到90nm。

　　除了興建晶圓廠以外，中芯國際還攜手長電，建立中芯長電半導體，架起中國半導體供應鏈的橋梁。這個合資公司具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套晶圓芯片測試 (CP Testing)能力。

　　合資公司落地江陰高新區(qū)，可利用當?shù)鬲毺氐膮^(qū)位優(yōu)勢和成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，快速建立起凸塊加工、晶圓芯片測試為主的中段生產(chǎn)線，并利用長電科技就近配套的倒裝(Flip-Chip)先進后段封裝生產(chǎn)線，為40納米、28納米及以下先進工藝的終端芯片服務，加上中芯國際正在建設的12英寸前段先進工藝技術芯片加工生產(chǎn)線，將打造國內首條完整的12英寸先進集成電路制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。這樣的產(chǎn)業(yè)鏈將縮短芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，有效銜接各個加工環(huán)節(jié)，更重要的是它貼近中國這一全球最大的移動終端市場，從而幫助芯片設計公司明顯地縮短市場反應時間，更好地服務于快速更新?lián)Q代的移動終端市場。

　　熱門的CMOS圖像傳感器，也是中芯國際關注的重點產(chǎn)品。中芯甚至還與TSES聯(lián)手打造了一條12英寸的彩色濾光片和微鏡生產(chǎn)線。這條中芯國際打造IC制造產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)差異化發(fā)展戰(zhàn)略的重要步驟。結合中芯國際已有的12英寸CIS晶圓生產(chǎn)線，以及國內已具備的后段封裝生產(chǎn)能力，中芯打造出了國內首條連接12英寸CIS生產(chǎn)前段、中段和后段的完整產(chǎn)業(yè)鏈，為客戶提供具有競爭力的差異化產(chǎn)品和完善、便捷的一站式服務。正如邱慈云博士所說，中芯現(xiàn)在提供了豐富的服務。