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2017年消費類MEMS將面臨三大挑戰(zhàn)

作者: 時間:2017-04-04 來源:中國電子報 收藏

  “消費類在2017年將面臨三大挑戰(zhàn)。”在近日的新聞發(fā)布會上,Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer指出。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201704/346178.htm

  第一個挑戰(zhàn)是智能手機市場蕭條,而競爭依然非常激烈。時至今日,最大的市場仍然是智能手機市場。但現(xiàn)在該市場的增長已經(jīng)進入停滯階段。然而,由于智能手機的市場總量很大,仍然吸引新老MEMS廠商進入這個紅海,競爭對手日益增多。

  第二個挑戰(zhàn)是新型應用推出速度緩慢,而且市場出貨量較小且高度被分割。新興應用例如可穿戴式產(chǎn)品,市場需求還沒有起來,整個應用態(tài)勢還非常分散。而客戶對于穿戴式應用又非常有針對性。對于MEMS供應商來說,在穿戴式應用領域想要投入創(chuàng)新和應用開發(fā),需要消耗非常大的研發(fā)資源。

  第三個挑戰(zhàn)是客戶對于MEMS或消費類半導體創(chuàng)新應用的接受程度有待提高,但如果要投入創(chuàng)新應用,又會面對非常大的不確定性,包括整個市場的不確定性、技術不成熟、技術風險等。

  面對這三大挑戰(zhàn),Bosch Sensortec的應對方式首先就是轉(zhuǎn)變商業(yè)模式,開始給客戶提供解決方案。目前Bosch Sensortec已不再是最基礎的元器件供應商,而是整合DSP、微控制器等,并結合Bosch Sensortec自己投入研發(fā)的軟件算法、應用算法,最終呈現(xiàn)出一個解決方案。

  

2017年消費類MEMS將面臨的三大挑戰(zhàn)

 

  其次,Bosch Sensortec開始專注于應用的實現(xiàn),提供給客戶專用的解決方案。例如環(huán)境傳感器,不再僅僅是簡單的溫度、濕度等單一傳感器,而是融多功能于一體的集成環(huán)境單元。Bosch Sensortec的BME680就是整合了氣壓、環(huán)境溫度、相對濕度和空氣中VOC氣體含量的首款四合一傳感器,而且是將這些傳感器整合到3毫米×3毫米這么小的封裝中。另外,作為解決方案提供商,Bosch已不再只提供元器件,還為客戶提供合適的應用場景,以幫助客戶找到用戶端應用的思路。

  最后,Bosch Sensortec開始以技術創(chuàng)新塑造新的市場。例如智能手機的魔力是能夠顯示和觸摸控制,但同樣這種屏幕觸控的用戶互動界面也約束著該市場的發(fā)展。為此,Bosch Sensortec推出了用于交互式激光投影應用的MEMS掃描儀BML050,不僅實現(xiàn)了智能手機等產(chǎn)品的免聚焦激光投影顯示,還可將所有表面轉(zhuǎn)化為虛擬手勢用戶界面。隨著BML050的推出,Bosch Sensortec也將其當前產(chǎn)品系列擴充至光學微系統(tǒng)領域。

  Bosch Sensortec目前擁有完整的MEMS產(chǎn)品線。第一個類別是慣性傳感器,包括從加速度傳感器、陀螺儀、電子傳感器,到慣性測量單元、電子羅盤產(chǎn)品,到九軸完整解決方案,把加速度傳感器、陀螺儀以及電子傳感器整合到同一個芯片中。第二個類別是環(huán)境傳感器,包括氣壓傳感器、濕度傳感器,以及多合一整合環(huán)境傳感器。第三個類別是智能傳感器,主要是ASSN(傳感器節(jié)點)和智能中樞產(chǎn)品。第四個類別是光學傳感器。第五個類別是聲學傳感器。

  Bosch Sensortec全資子公司營銷副總裁Jeanne Forget指出,Bosch在未來傳感器技術發(fā)展上將遵循三個策略,以保持行業(yè)領先地位。第一,將尺寸和功耗降得更低,持續(xù)縮小傳感器占位面積。第二,提升整合集成度,將微控制處理器、多軸傳感器和軟件集成于組合封裝中,并提供優(yōu)化的算法,讓客戶快速應用。第三,根據(jù)傳感器的不同類別,發(fā)展新型傳感器集群。

  2015年,Bosch總公司實現(xiàn)了706億歐元的銷售業(yè)績。其中,59%來自于移動設備解決方案,41%來自于于工業(yè)科技、能源建筑以及消費類產(chǎn)品。從地域來看,則是53%的銷售份額來自于歐洲,27%的銷售份額來自于亞洲,20%的銷售份額來自于美洲。



關鍵詞: MEMS

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