2017年消費(fèi)類MEMS將面臨三大挑戰(zhàn)

　　“消費(fèi)類MEMS在2017年將面臨三大挑戰(zhàn)。”在近日的新聞發(fā)布會(huì)上，Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer指出。

　　第一個(gè)挑戰(zhàn)是智能手機(jī)MEMS市場(chǎng)蕭條，而競(jìng)爭(zhēng)依然非常激烈。時(shí)至今日，MEMS最大的市場(chǎng)仍然是智能手機(jī)市場(chǎng)。但現(xiàn)在該市場(chǎng)的增長(zhǎng)已經(jīng)進(jìn)入停滯階段。然而，由于智能手機(jī)的市場(chǎng)總量很大，仍然吸引新老MEMS廠商進(jìn)入這個(gè)紅海，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手日益增多。

　　第二個(gè)挑戰(zhàn)是新型應(yīng)用推出速度緩慢，而且市場(chǎng)出貨量較小且高度被分割。新興應(yīng)用例如可穿戴式產(chǎn)品，市場(chǎng)需求還沒有起來(lái)，整個(gè)應(yīng)用態(tài)勢(shì)還非常分散。而客戶對(duì)于穿戴式應(yīng)用又非常有針對(duì)性。對(duì)于MEMS供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，在穿戴式應(yīng)用領(lǐng)域想要投入創(chuàng)新和應(yīng)用開發(fā)，需要消耗非常大的研發(fā)資源。

　　第三個(gè)挑戰(zhàn)是客戶對(duì)于MEMS或消費(fèi)類半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用的接受程度有待提高，但如果要投入創(chuàng)新應(yīng)用，又會(huì)面對(duì)非常大的不確定性，包括整個(gè)市場(chǎng)的不確定性、技術(shù)不成熟、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)等。

　　面對(duì)這三大挑戰(zhàn)，Bosch Sensortec的應(yīng)對(duì)方式首先就是轉(zhuǎn)變商業(yè)模式，開始給客戶提供解決方案。目前Bosch Sensortec已不再是最基礎(chǔ)的元器件供應(yīng)商，而是整合DSP、微控制器等，并結(jié)合Bosch Sensortec自己投入研發(fā)的軟件算法、應(yīng)用算法，最終呈現(xiàn)出一個(gè)解決方案。

　　其次，Bosch Sensortec開始專注于應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)，提供給客戶專用的解決方案。例如環(huán)境傳感器，不再僅僅是簡(jiǎn)單的溫度、濕度等單一傳感器，而是融多功能于一體的集成環(huán)境單元。Bosch Sensortec的BME680就是整合了氣壓、環(huán)境溫度、相對(duì)濕度和空氣中VOC氣體含量的首款四合一傳感器，而且是將這些傳感器整合到3毫米×3毫米這么小的封裝中。另外，作為解決方案提供商，Bosch已不再只提供元器件，還為客戶提供合適的應(yīng)用場(chǎng)景，以幫助客戶找到用戶端應(yīng)用的思路。

　　最后，Bosch Sensortec開始以技術(shù)創(chuàng)新塑造新的市場(chǎng)。例如智能手機(jī)的魔力是能夠顯示和觸摸控制，但同樣這種屏幕觸控的用戶互動(dòng)界面也約束著該市場(chǎng)的發(fā)展。為此，Bosch Sensortec推出了用于交互式激光投影應(yīng)用的MEMS掃描儀BML050，不僅實(shí)現(xiàn)了智能手機(jī)等產(chǎn)品的免聚焦激光投影顯示，還可將所有表面轉(zhuǎn)化為虛擬手勢(shì)用戶界面。隨著BML050的推出，Bosch Sensortec也將其當(dāng)前產(chǎn)品系列擴(kuò)充至光學(xué)微系統(tǒng)領(lǐng)域。

　　Bosch Sensortec目前擁有完整的MEMS產(chǎn)品線。第一個(gè)類別是慣性傳感器，包括從加速度傳感器、陀螺儀、電子傳感器，到慣性測(cè)量單元、電子羅盤產(chǎn)品，到九軸完整解決方案，把加速度傳感器、陀螺儀以及電子傳感器整合到同一個(gè)芯片中。第二個(gè)類別是環(huán)境傳感器，包括氣壓傳感器、濕度傳感器，以及多合一整合環(huán)境傳感器。第三個(gè)類別是智能傳感器，主要是ASSN(傳感器節(jié)點(diǎn))和智能中樞產(chǎn)品。第四個(gè)類別是光學(xué)傳感器。第五個(gè)類別是聲學(xué)傳感器。

　　Bosch Sensortec全資子公司營(yíng)銷副總裁Jeanne Forget指出，Bosch在未來(lái)傳感器技術(shù)發(fā)展上將遵循三個(gè)策略，以保持行業(yè)領(lǐng)先地位。第一，將尺寸和功耗降得更低，持續(xù)縮小傳感器占位面積。第二，提升整合集成度，將微控制處理器、多軸傳感器和軟件集成于組合封裝中，并提供優(yōu)化的算法，讓客戶快速應(yīng)用。第三，根據(jù)傳感器的不同類別，發(fā)展新型傳感器集群。

　　2015年，Bosch總公司實(shí)現(xiàn)了706億歐元的銷售業(yè)績(jī)。其中，59%來(lái)自于移動(dòng)設(shè)備解決方案，41%來(lái)自于于工業(yè)科技、能源建筑以及消費(fèi)類產(chǎn)品。從地域來(lái)看，則是53%的銷售份額來(lái)自于歐洲，27%的銷售份額來(lái)自于亞洲，20%的銷售份額來(lái)自于美洲。