中國集成電路產業(yè)應如何“走出去”并購？

　　以何種姿態(tài)和方法參與本輪全球性的行業(yè)大整合，關系著正在快速發(fā)展的中國集成電路(IC)產業(yè)的未來，乃至制造強國的崛起。

　　3月13日，英特爾(Intel)宣布斥資153億美元收購以色列汽車自動駕駛技術提供商Mobileye。 BBC稱之為“一場豪賭”。此前，2015年，英特爾也曾以167億美元收購Altera，整合CPU技術與FPGA技術，布局物聯(lián)網正是從2015年開始，全球集成電路行業(yè)進入新一輪的大并購時期，產業(yè)整合力度空前。根據(jù)美林統(tǒng)計，這一年全球半導體領域并購額超過1280億美元，比上一年增長236.8%，2016年則達到1560億美元。

　　本輪產業(yè)整合的突出特點現(xiàn)象是百億美元并購不斷：兩年中共有8起，如此，在集成電路行業(yè)，資源越來越向領先企業(yè)集中、其壟斷優(yōu)勢也越來越明顯。到2016年，全行業(yè)前20名企業(yè)銷售收入約2800億美元，較2015年增加近百億美元。這代表著行業(yè)集中度越來越高。

　　在本輪大并購中，中國企業(yè)也有收獲，如北京清芯華創(chuàng)收購豪威科技、建廣資本先后收購NXP的RF Power部門和標準產品部門、武岳峰資本收購美國芯成半導體、北京屹唐盛龍收購Mattson、紫光科技入股西部數(shù)據(jù)等。

　　最新消息則是2月14日，中國非易失閃存技術(NOR Flash)存儲器芯片龍頭兆易創(chuàng)新以65億元人民幣得以全資控股原在美國納斯達克上市的ISSI。

　　然而，“走出去”的中國集成電路資本，實際收獲寥寥：目前僅有江蘇長電科技股份有限公司收購新加披封測廠星科金朋、中芯國際集成電路制造有限公司收購意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry 70%股份等5個案例最終完成。

　　挑戰(zhàn)主要是：可選擇和能收購的企業(yè)資源有限，同時還需要面對歐美發(fā)達國家的干預。即便完成并購也面臨能否將被并購企業(yè)的先進技術轉移到國內，并在其技術基礎之上進一步開發(fā)新技術的問題。

　　國家集成電路專項技術總師、中國科學院微電子所所長葉甜春告訴《財經國家周刊》記者，相比于前三個難題，后續(xù)資金尤其是支持再創(chuàng)新的研發(fā)投入不足將嚴重制約中國集成電路產業(yè)的發(fā)展。這樣，買回來的先進技術也可能面臨無以為繼的尷尬局面。

　　特別是在國內實行去杠桿、對外直接投資收緊的情況下，剛剛起步、遠談不上強大的中國集成電路產業(yè)需要新的政策支持設計。

　　中國資本能買誰

　　工業(yè)和信息化部電子信息司司長刁石京對《財經國家周刊》記者表示，海外并購是中國集成電路產業(yè)繼續(xù)擴大對外合作、落實國務院《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的一項重要工作，也是產業(yè)發(fā)展的必然規(guī)律。因為集成電路產業(yè)是一個國際化的產業(yè)，沒有一個國家擁有全產業(yè)鏈。

　　中國集成電路企業(yè)“走出去”并購首先要面對的問題，是合適的收購項目有限。這主要受包括買、賣雙方條件和意愿的影響。

　　諸如全球最大的個人計算機零件和CPU制造商英特爾、全球存儲器最大供應商三星電子(Samsung)和全球最大的晶圓代工廠中國臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)是不可能出售也不可能被中國大陸資本購買。

　　半導體行業(yè)咨詢機構中國臺灣集邦科技(Trend force)旗下拓璞產業(yè)研究經理林建宏對《財經國家周刊》記者表示，一個重要原因是，在集成電路行業(yè)，位于市場第一名的企業(yè)肯定賺錢，第二名賺小錢，第三名可能賺也可能虧，“賺錢的公司是不可能出售的”。因此，并購對象只能從虧損企業(yè)中選擇。

　　另一個原因是：一些國外集成電路企業(yè)在并購中不斷壯大。比如2015年5月美國安華高科技有限公司(Avago)370億美元收購新加坡博通公司(Broadcom)，并購后的安華高科技成為擁有強大有線與無線通信產品組合的“巨無霸”公司。

　　安華高科技由此已變?yōu)椴贿m宜收購對象：其股價從2015年5月的100多美元漲至2017年2月的210美元左右，總市值亦達800多億美元。

　　此外，涉及重要領域的關鍵技術容易受到賣方國家的干預。長春長光辰芯光電技術有限公司總經理王欣洋向《財經國家周刊》記者介紹，中國集成電路資本或企業(yè)曾想并購涉及紅外和夜視等關鍵領域的公司，如仙童半導體，最后都未能成功，“中國能買回來的都是相對于中低端的消費類技術。”

　　王欣洋介紹，從戰(zhàn)略上中國集成電路產業(yè)最缺乏的產品首先是各種傳感器，比如加速度傳感器、重力傳感器和圖像傳感器在內的各類專用集成電路產品;二是處理器(CPU);三是可編程邏輯控制器(PLC)，即高端電子系統(tǒng)的心臟?！斑@是國家的軟肋，尤其是高端芯片100%依賴進口，但這類產品的企業(yè)幾乎收購不到?！?/p>

　　總體而言，從事設計和封裝環(huán)節(jié)的國外公司相對好收購，制造廠的收購相對較難。

　　全球第三大集成電路封裝廠江蘇長電科技股份有限公司董事長王新潮告訴《財經國家周刊》記者，“因為并購小的制造廠并不能縮短中國企業(yè)與國際同行的技術差距，但真正先進的技術要并購又有難度。”

　　而從買方——中國集成電路資本來說，如“核高基”重大專項總師、清華大學微電子所所長魏少軍對《財經國家周刊》記者所分析，中國集成電路產業(yè)缺的就是對外并購的經驗，因為之前沒有資本、也沒有技術積累，“沒有條件走出去并購”。

　　此外，企業(yè)文化和收購成本問題也是影響中國集成電路資本海外并購項目少的一個重要原因。當前并購案多存在文化相同或相近的先天優(yōu)勢，比如被中信資本控股有限公司等收購的美國豪威科技有限公司(OmniVision)創(chuàng)始人就是華人。

　　“從美國購買技術將越來越困難”

　　中國集成電路產業(yè)“走出去”并購面臨的第二大難題即美國等發(fā)達國家政府的干預。中國集成電路產業(yè)自2014年掀起的海外并購潮，似乎僅僅“火”了一年多時間，即因美國政府實施的干預政策而“退熱”。

　　隸屬中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院的賽迪智庫統(tǒng)計顯示，2015年一年中國資本收購和入股境外(包括中國臺灣省)集成電路企業(yè)達11家，金額達126.37億美元，約合人民幣815億元(按照2015年12月匯率折算)。

　　但進入2016年，中國集成電路資本海外并購即陷入了頻頻被否的尷尬境地。1月22日，荷蘭皇家飛利浦公司宣布，由于無法解決美國外國投資委員會“有關國家安全的顧慮”，停止向由金沙江聯(lián)合創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)主導的投資基金“Go Scale Capital”出售旗下Lumileds(芯片和車燈公司)80.1%股份。

　　而美國仙童半導體有限公司(Fairchild)、德國芯片制造商愛思強公司(Aixtron)等與中國企業(yè)達成的類似協(xié)議均因同樣原因未能完成。

　　進入2017年，對于中國集成電路企業(yè)“走出去”并購更不利的事情發(fā)生了。

　　由美國總統(tǒng)執(zhí)行辦公室和總統(tǒng)科學技術顧問委員會聯(lián)合提交了一份《確保美國在半導體領域長期領導地位》，該報告針對美國半導體創(chuàng)新、競爭和整合面臨重大挑戰(zhàn)的現(xiàn)狀提出了三條應對之策，其中之一就是“對新興經濟體芯片業(yè)產業(yè)政策進行反擊”，新興經濟體就是指中國。

　　國家發(fā)改委高技術產業(yè)司副司長孫偉對《財經國家周刊》記者表示，中美兩國在高技術領域合作廣闊，潛力巨大，中國政府希望美國政府放寬包括半導體在內的高技術出口管制，在民用集成電路技術、產品和裝備領域取消對中方的出口條件限制，進一步消除半導體領域的技術合作壁壘。

　　刁石京表示，半導體產業(yè)是一個高度國際化的產業(yè)，必須是各個國家間相互合作，才能實現(xiàn)最終共同成長。