高端制程壓力大 中芯國際憂患多
4月14日,全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電公布了截至3月31日的2017財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,臺(tái)積電第一季度總營收為2339.1億新臺(tái)幣(約人民幣530億元,單位下同),凈利潤達(dá)到198.54億元,同比增長高達(dá)35.3%,充分顯示了其全球晶圓代工的霸主地位。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201704/358427.htm按制程看,臺(tái)積電28nm以下先進(jìn)制程工藝占據(jù)晶圓代工收益的56%,其中16/20nm工藝、28nm工藝占營收的比重為31%、25%。
中芯國際28nm尚待放量
而反觀大陸28nm進(jìn)展最快的中芯國際,其2016年第四季度28nm營收也只占3.5%。
在全球范圍看,根據(jù)統(tǒng)計(jì)2016年中芯國際28nm晶圓產(chǎn)能全球占比不足1%,與28納米制程市占率分別為66.7%、16.1%與8.4%的前三大純晶圓代工廠商臺(tái)積電、GlobalFoundries、聯(lián)電仍保持較大的差距。
智通財(cái)經(jīng)據(jù)資料發(fā)現(xiàn),雖然中芯國際的28nm處于快速成長階段,預(yù)期2017年底28納米季度營收占比接近10%,但從產(chǎn)品規(guī)格來看,多偏向中低階的28納米Ploy/SiON技術(shù),對(duì)于高階的28納米HKMG制程的良率一直不順,2017年能否在HKMG制程如期放量成長,乃外界觀察指標(biāo)之一。
德銀前不久就發(fā)布研報(bào)表示,稱中芯國際的28納米晶圓不論在回報(bào)率、價(jià)格及毛利上都遇到挑戰(zhàn),預(yù)期2017至2019年28納米晶圓將經(jīng)營虧損。同時(shí)客戶未來三年主要需求28納米晶圓,但中芯的28納米晶圓生產(chǎn)緩慢,高技術(shù)門坎令其生產(chǎn)線缺乏競(jìng)爭(zhēng)力,產(chǎn)品將持繼降價(jià)。
聯(lián)電28nm正式授權(quán)大陸,搶攻大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)
日前,聯(lián)電獲準(zhǔn)授權(quán)28納米技術(shù)予子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門),聯(lián)芯28 納米預(yù)計(jì)第二季導(dǎo)入量產(chǎn),將搶攻大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)。根據(jù)臺(tái)灣規(guī)定,投資大陸的技術(shù)要比臺(tái)灣的落后一代,也就是所謂的“N-1”規(guī)則,聯(lián)電這次進(jìn)入大陸,正是因?yàn)槠?4nm正式投入量產(chǎn)。
預(yù)計(jì)在聯(lián)芯進(jìn)入28nm之后,展訊、聯(lián)發(fā)科這兩大IC設(shè)計(jì)大客戶會(huì)陸續(xù)轉(zhuǎn)移28nm生產(chǎn)訂單至廈門。同時(shí),因?yàn)槁?lián)電的良率明顯比中芯國際的穩(wěn)定,而這個(gè)制程是中端手機(jī)芯片和高端網(wǎng)絡(luò)芯片的必備制程,所以聯(lián)芯勢(shì)必會(huì)搶奪中芯國際的份額。對(duì)于中芯來說,需要應(yīng)對(duì)的問題又多了一個(gè)。
評(píng)論