高端制程壓力大 中芯國際憂患多

　　4月14日，全球最大的芯片代工制造商臺積電公布了截至3月31日的2017財年第一季度財報。財報顯示，臺積電第一季度總營收為2339.1億新臺幣(約人民幣530億元，單位下同)，凈利潤達(dá)到198.54億元，同比增長高達(dá)35.3%，充分顯示了其全球晶圓代工的霸主地位。

　　按制程看，臺積電28nm以下先進(jìn)制程工藝占據(jù)晶圓代工收益的56%，其中16/20nm工藝、28nm工藝占營收的比重為31%、25%。

　　中芯國際28nm尚待放量

　　而反觀大陸28nm進(jìn)展最快的中芯國際，其2016年第四季度28nm營收也只占3.5%。

　　在全球范圍看，根據(jù)統(tǒng)計2016年中芯國際28nm晶圓產(chǎn)能全球占比不足1%，與28納米制程市占率分別為66.7%、16.1%與8.4%的前三大純晶圓代工廠商臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電仍保持較大的差距。

　　智通財經(jīng)據(jù)資料發(fā)現(xiàn)，雖然中芯國際的28nm處于快速成長階段，預(yù)期2017年底28納米季度營收占比接近10%，但從產(chǎn)品規(guī)格來看，多偏向中低階的28納米Ploy/SiON技術(shù)，對于高階的28納米HKMG制程的良率一直不順，2017年能否在HKMG制程如期放量成長，乃外界觀察指標(biāo)之一。

　　德銀前不久就發(fā)布研報表示，稱中芯國際的28納米晶圓不論在回報率、價格及毛利上都遇到挑戰(zhàn)，預(yù)期2017至2019年28納米晶圓將經(jīng)營虧損。同時客戶未來三年主要需求28納米晶圓，但中芯的28納米晶圓生產(chǎn)緩慢，高技術(shù)門坎令其生產(chǎn)線缺乏競爭力，產(chǎn)品將持繼降價。

　　聯(lián)電28nm正式授權(quán)大陸，搶攻大陸手機芯片市場

　　日前，聯(lián)電獲準(zhǔn)授權(quán)28納米技術(shù)予子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門)，聯(lián)芯28 納米預(yù)計第二季導(dǎo)入量產(chǎn)，將搶攻大陸手機芯片市場。根據(jù)臺灣規(guī)定，投資大陸的技術(shù)要比臺灣的落后一代，也就是所謂的“N-1”規(guī)則，聯(lián)電這次進(jìn)入大陸，正是因為其14nm正式投入量產(chǎn)。

　　預(yù)計在聯(lián)芯進(jìn)入28nm之后，展訊、聯(lián)發(fā)科這兩大IC設(shè)計大客戶會陸續(xù)轉(zhuǎn)移28nm生產(chǎn)訂單至廈門。同時，因為聯(lián)電的良率明顯比中芯國際的穩(wěn)定，而這個制程是中端手機芯片和高端網(wǎng)絡(luò)芯片的必備制程，所以聯(lián)芯勢必會搶奪中芯國際的份額。對于中芯來說，需要應(yīng)對的問題又多了一個。