【E課堂】不了解半導(dǎo)體FAB廠？看完這篇就懂了

　　影響工廠成本的主要因素有哪些?

　　答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material間接材料，例如氣體… Labor人力 Fixed Manufacturing機(jī)器折舊，維修，研究費(fèi)用……等 Production Support其它相關(guān)單位所花費(fèi)的費(fèi)用

　　在FAB內(nèi)，間接物料指哪些?

　　答：Gas 氣體 Chemical 酸，堿化學(xué)液 PHOTO Chemical 光阻，顯影液 Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad & Disk 研磨墊 Container 晶舟盒(用來(lái)放蕊片) Control Wafer 控片 Test Wafe r測(cè)試，實(shí)驗(yàn)用的蕊片

　　什幺是變動(dòng)成本(Variable Cost)?

　　答：成本隨生產(chǎn)量之增減而增減.例如：直接材料，間接材料

　　什幺是固定成本(Fixed Cost)?

　　答：此種成本與產(chǎn)量無(wú)關(guān)，而與每一期間保持一固定數(shù)額.例如：設(shè)備租金，房屋折舊及檵器折舊

　　Yield(良率)會(huì)影響成本嗎?如何影響?

　　答：Fab yield= 若無(wú)報(bào)廢產(chǎn)生，投入完全等于產(chǎn)出，則成本耗費(fèi)最小CP Yield：CP Yield 指測(cè)試一片芯片上所得到的有效的IC數(shù)目。當(dāng)產(chǎn)出芯片上的有效IC數(shù)目越多，即表示用相同制造時(shí)間所得到的效益愈大.

　　生產(chǎn)周期(Cycle Time)對(duì)成本(Cost)的影響是什幺?

　　答：生產(chǎn)周期愈短，則工廠制造成本愈低。正面效益如下： (1) 積存在生產(chǎn)線上的在制品愈少 (2) 生產(chǎn)材料積存愈少 (3) 節(jié)省管理成本 (4) 產(chǎn)品交期短，贏得客戶(hù)信賴(lài)，建立公司信譽(yù)

　　FAC

　　根據(jù)工藝需求排氣分幾個(gè)系統(tǒng)?

　　答：分為一般排氣(General)、酸性排氣(Scrubbers)、堿性排氣(Ammonia)和有機(jī)排氣(Solvent) 四個(gè)系統(tǒng)。

　　高架 地板分有孔和無(wú)孔作用?

　　答：使循環(huán)空氣能流通 ，不起塵，保證潔凈房?jī)?nèi)的潔凈度; 防靜電;便于HOOK-UP。

　　離子發(fā)射系統(tǒng)作用

　　答：離子發(fā)射系統(tǒng)，防止靜電

　　SMIC潔凈等級(jí)區(qū)域劃分

　　答：Mask Shop class 1 & 100Fab1 & Fab2 Photo and process area： Class 100Cu-line Al-Line OS1 L3 OS1 L4 testing Class 1000

　　什幺是制程工藝真空系統(tǒng)(PV)

　　答：是提供廠區(qū)無(wú)塵室生產(chǎn)及測(cè)試機(jī)臺(tái)在制造過(guò)程中所需的工藝真空;如真空吸筆、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。該系統(tǒng)提供一定的真空壓力(真空度大于 80 kpa)和流量，每天24小時(shí)運(yùn)行

　　什幺是MAU(Make Up Air Unit)，新風(fēng)空調(diào)機(jī)組作用

　　答：提供潔凈室所需之新風(fēng)，對(duì)新風(fēng)濕度，溫度，及潔凈度進(jìn)行控制，維持潔凈室正壓和濕度要求。

　　House Vacuum System 作用

　　答：HV(House Vacuum)系統(tǒng)提供潔凈室制程區(qū)及回風(fēng)區(qū)清潔吸取微塵粒子之真空源，其真空度較低。使用方法為利用軟管連接事先已安裝在高架地板下或柱子內(nèi)的真空吸孔，打開(kāi)運(yùn)轉(zhuǎn)電源。此系統(tǒng)之運(yùn)用可減低清潔時(shí)的污染。

　　Filter Fan Unit System(FFU)作用

　　答：FFU系統(tǒng)保證潔凈室內(nèi)一定的風(fēng)速和潔凈度，由Fan和Filter(ULPA)組成。

　　什幺是Clean Room 潔凈室系統(tǒng)

　　答：潔凈室系統(tǒng)供應(yīng)給制程及機(jī)臺(tái)設(shè)備所需之潔凈度、溫度、濕度、正壓、氣流條件等環(huán)境要求。

　　Clean room spec：標(biāo)準(zhǔn)

　　答：Temperature 23 °C ± 1°C(Photo：23 °C ± 0.5°C)Humidity 45%± 5%(Photo：45%± 3% )Class 100Overpressure +15paAir velocity 0.4m/s ± 0.08m/s

　　Fab 內(nèi)的safety shower的日常維護(hù)及使用監(jiān)督由誰(shuí)來(lái)負(fù)責(zé)

　　答：Fab 內(nèi)的 Area Owner(若出現(xiàn)無(wú)水或大量漏水等可請(qǐng)廠務(wù)水課(19105)協(xié)助)

　　工程師在正常跑貨用純水做rinse或做機(jī)臺(tái)維護(hù)時(shí)，要注意不能有酸或有機(jī)溶劑(如IPA等)進(jìn)入純水回收系統(tǒng)中，這是因?yàn)椋?/p>

　　答：酸會(huì)導(dǎo)致conductivity(導(dǎo)電率)升高，有機(jī)溶劑會(huì)導(dǎo)致TOC升高。兩者均會(huì)影響并降低純水回收率。

　　若在Fab 內(nèi)發(fā)現(xiàn)地面有水滴或殘留水等，應(yīng)如何處理或通報(bào)

　　答：先檢查是否為機(jī)臺(tái)漏水或做PM所致，若為廠務(wù)系統(tǒng)則通知廠務(wù)中控室(12222)

　　機(jī)臺(tái)若因做PM或其它異常，而要大量排放廢溶劑或廢酸等應(yīng)首先如何通報(bào)

　　答：通知廠務(wù)主系統(tǒng)水課的值班(19105)

　　廢水排放管路中酸堿廢水/濃硫酸/廢溶劑等使用何種材質(zhì)的管路?

　　答：酸堿廢水/高密度聚乙烯(HDPE)濃硫酸/鋼管內(nèi)襯鐵福龍(CS-PTFE)廢溶劑/不琇鋼管(SUS)

　　若機(jī)臺(tái)內(nèi)的drain管有接錯(cuò)或排放成分分類(lèi)有誤，將會(huì)導(dǎo)致后端的主系統(tǒng)出現(xiàn)什幺問(wèn)題?

　　答：將會(huì)導(dǎo)致后端處理的主系統(tǒng)相關(guān)指標(biāo)處理不合格，從而可能導(dǎo)致公司排放口超標(biāo)排放的事故。

　　公司做水回收的意義如何?

　　答：(1) 節(jié)約用水，降低成本。重在環(huán)保。 (2) 符合ISO可持續(xù)發(fā)展的精神和公司

　　環(huán)境保護(hù)暨安全衛(wèi)生政策。

　　何種氣體歸類(lèi)為特氣(Specialty Gas)?

　　答：SiH2Cl2

　　何種氣體由VMB Stick點(diǎn)供到機(jī)臺(tái)?

　　答：H2

　　何種氣體有自燃性?

　　答：SiH4

　　何種氣體具有腐蝕性?

　　答：ClF3

　　當(dāng)機(jī)臺(tái)用到何種氣體時(shí)，須安裝氣體偵測(cè)器?

　　答：PH3

　　名詞解釋 GC， VMB， VMP答：GC- Gas Cabinet 氣瓶柜VMB- Valve Manifold Box 閥箱，適用于危險(xiǎn)性氣體。VMP- Valve Manifold Panel 閥件盤(pán)面，適用于惰性氣體。標(biāo)準(zhǔn)大氣環(huán)境中氧氣濃度為多少?工作環(huán)靜氧氣濃度低于多少時(shí)人體會(huì)感覺(jué)不適?

　　答：21%19%

　　什幺是氣體的 LEL? H2的LEL 為多少?

　　答：LEL- Low Explosive Level 氣體爆炸下限H2 LEL- 4%.

　　當(dāng)FAB內(nèi)氣體發(fā)生泄漏二級(jí)警報(bào)(既Leak HiHi)，氣體警報(bào)燈(LAU)會(huì)如何動(dòng)作?FAB內(nèi)工作人員應(yīng)如何應(yīng)變?

　　答：LAU紅、黃燈閃爍、蜂鳴器叫聽(tīng)從ERC廣播命令，立刻疏散。

　　化學(xué)供應(yīng)系統(tǒng)中的化學(xué)物質(zhì)特性為何?

　　答：(1) Acid/Caustic 酸性/腐蝕性(2) Solvent有機(jī)溶劑(3) Slurry研磨液

　　有機(jī)溶劑柜的安用保護(hù)裝置為何?

　　答：(1) Gas/Temp. detector;氣體/溫度偵測(cè)器(2) CO2 extinguisher;二氧化碳滅火器

　　設(shè)備機(jī)臺(tái)總電源是幾伏特?答：208V OR 380V欲從事生產(chǎn)/測(cè)試/維護(hù)時(shí)，如無(wú)法就近取得電源供給，可以無(wú)限制使用延長(zhǎng)線嗎?

　　答：不可以

　　如何選用電器器材?

　　答：使用電器器材需采用通過(guò)認(rèn)證之正規(guī)品牌機(jī)臺(tái)

　　開(kāi)關(guān)可以任意分/合嗎?

　　答：未經(jīng)確認(rèn)不可隨意分/合任何機(jī)臺(tái)開(kāi)關(guān)，以免造成生產(chǎn)損失及人員傷害.

　　欲從事生產(chǎn)/測(cè)試/維護(hù)時(shí)，如無(wú)法就近取得電源供給，也不能無(wú)限制使用延長(zhǎng)線，對(duì)嗎?

　　答：對(duì)

　　假設(shè)斷路器啟斷容量為16安培導(dǎo)線線徑2.5mm2，電源供應(yīng)電壓?jiǎn)蜗?20伏特，若使用單相5000W電器設(shè)備會(huì)產(chǎn)生何種情況?

　　答：斷路器跳閘

　　當(dāng)供電局供電中斷時(shí)，人員仍可安心待在FAB中嗎?

　　答：當(dāng)供電局供電中斷時(shí)，本廠因有緊急發(fā)電機(jī)設(shè)備，配合各相關(guān)監(jiān)視系統(tǒng)，仍然能保持FAB之Safety，所以人員仍可安心待在FAB中.

　　什幺是WPH?

　　答：WPH(wafer per hour) 機(jī)臺(tái)每小時(shí)之芯片產(chǎn)出量

　　如何衡量 WPH ?

　　答：WPH 值愈大，表示其機(jī)臺(tái)每小時(shí)之芯片產(chǎn)出量高，速度快

　　什幺是 Move?

　　答：芯片的制程步驟移動(dòng)數(shù)量.

　　什幺是 Stage Move?

　　答：一片芯片完成一個(gè)Stage之制程，稱(chēng)為一個(gè)Stage Move

　　什幺是Step Move?

　　答：一片芯片完成一個(gè)Step 之制程， 稱(chēng)為一個(gè)Step Move.

　　Stage 和 step 的關(guān)系?

　　答：同一制程目的的step合起來(lái)稱(chēng)為一個(gè)stage; 例如爐管制程長(zhǎng)oxide的stage， 通常要經(jīng)過(guò)清洗，進(jìn)爐管，出爐管量測(cè)厚度3道step

　　AMHS名詞解釋?

　　答：Automation Material Handling System; 生產(chǎn)線大部份的lot是透過(guò)此種自動(dòng)傳輸系統(tǒng)來(lái)運(yùn)送

　　SMIF名詞解釋?

　　答：Standard Mechanic InterFace (確保芯片在操作過(guò)程中; 不會(huì)曝露在無(wú)塵室的大環(huán)境中;所需的界面) 所需使用的器具有FOUP/Loadport/Mini-environment等;

　　為什幺SMIF可以節(jié)省廠務(wù)的成本?

　　答：只需將這些wafer run貨過(guò)程中會(huì)停留的小區(qū)域控制在class 1 下即可，而其它大環(huán)境潔凈度只要維持在class 100 或較低的等級(jí));在此種界面下可簡(jiǎn)稱(chēng)為"包貨包機(jī)臺(tái)不包人";對(duì)于維持潔凈度的成本是較低的;操作人員穿的無(wú)塵衣可以較高透氣性為優(yōu)先考量，舒適性較佳

　　為什幺SMIF可以提高產(chǎn)品的良率?

　　答：因?yàn)闊o(wú)塵室中的微塵不易進(jìn)入wafer的制程環(huán)境中

　　Non-SMIF名詞解釋

　　答：non-Standard mechanic InterFace;芯片在操作的過(guò)程中會(huì)裸露在無(wú)塵室的大環(huán)境中，所以整個(gè)無(wú)塵室潔凈度要維持在class1的等級(jí);所以廠務(wù)的成本較高且操作人員的無(wú)塵衣要以過(guò)濾性為優(yōu)先考量，因此是較不舒適的

　　SMIF FOUP名詞解釋?

　　答：符合SMIF標(biāo)準(zhǔn)之WAFER container，F(xiàn)ront Opening Unit FOUP

　　MES名詞解釋?

　　答：Manfaucture Execution System; 即制造執(zhí)行系統(tǒng); 該系統(tǒng)掌握生產(chǎn)有關(guān)的信息，簡(jiǎn)述幾項(xiàng)重點(diǎn)如下(1) 每一類(lèi)產(chǎn)品的生產(chǎn)step內(nèi)容/規(guī)格/限制(2) 生產(chǎn)線上所有機(jī)臺(tái)的可使用狀況;如可run那些程序，實(shí)時(shí)的機(jī)臺(tái)狀態(tài)(可用/不可用)(3) 每一產(chǎn)品批的基本資料與制造過(guò)程中的所有數(shù)據(jù)(在那些機(jī)臺(tái)上run過(guò)/量測(cè)結(jié)果值/各step的時(shí)間點(diǎn)/誰(shuí)處理過(guò)/過(guò)程有否工程問(wèn)題批注…等(4) 每一產(chǎn)品批現(xiàn)在與未來(lái)要執(zhí)行的step等資料

　　EAP名詞解釋?

　　答：(1) Equpiment Automation Program;機(jī)臺(tái)自動(dòng)化程序;(2) 一旦機(jī)臺(tái)有了EAP，此系統(tǒng)即會(huì)依據(jù)LOT ID來(lái)和MES與機(jī)臺(tái)做溝通反饋及檢查， 完成機(jī)臺(tái)進(jìn)貨生產(chǎn)與出貨的動(dòng)作;另外大部份量測(cè)機(jī)臺(tái)亦可做到自動(dòng)收集量測(cè)資料與反饋至后端計(jì)算機(jī)的自動(dòng)化作業(yè)

　　EAP的好處

　　答：(1) 減少人為誤操作 (2) 改善生產(chǎn)作業(yè)的生產(chǎn)力 (3) 改善產(chǎn)品的良率

　　為什幺EAP可以減少人為操作的錯(cuò)誤

　　答：(1) 避免機(jī)臺(tái)RUN錯(cuò)貨 (2) 避免RUN錯(cuò)機(jī)臺(tái)程序

　　為什幺EAP可以改善機(jī)臺(tái)的生產(chǎn)力?

　　答：(1) 機(jī)臺(tái)可以自動(dòng)Download程式不需人為操作 (2) 系統(tǒng)可以自動(dòng)出入帳，減少人為作帳錯(cuò)誤 (3) 系統(tǒng)可以自動(dòng)收集資料減少人為輸入錯(cuò)誤

　　為什幺EAP可以改善產(chǎn)品的良率?

　　答：(1) 在Phot/etch/CMP區(qū)中，可自動(dòng)微調(diào)制程參數(shù) (2) 當(dāng)機(jī)臺(tái)alarm時(shí)，可以自動(dòng)hold 住貨 (3) 當(dāng)lot內(nèi)片數(shù)與MES系統(tǒng)內(nèi)的片數(shù)帳不符合時(shí)，可自動(dòng)hold 住貨

　　GUI名詞解釋?

　　答：Graphical User Interface of MES;將MES中各項(xiàng)功能以圖形界面的呈現(xiàn)方式使得user可以方便執(zhí)行

　　EUI名詞解釋?功能是什麼?

　　答：EAP User Interface; 機(jī)臺(tái)自動(dòng)化程序的使用者界面，透過(guò)EUI可以看到機(jī)臺(tái)目前的狀態(tài)及貨在機(jī)臺(tái)內(nèi)的情形

　　SORTER 分片機(jī)的功能?

　　答：可對(duì)晶舟內(nèi)的wafer(1) 進(jìn)行讀刻號(hào)(2) 可將wafer的定位點(diǎn)(notch/flat)調(diào)整到晶舟槽位(slot)的指定方位(3) 依wafer號(hào)碼重新排列在晶舟內(nèi)相對(duì)應(yīng)的槽位號(hào)碼上(4) 執(zhí)行不同晶舟內(nèi)wafer的合并(5) 將晶舟內(nèi)的wafer分批至多個(gè)晶舟內(nèi)

　　OHS名詞解釋?

　　答：Over Head Shuttle of AMHS (在AMHS軌道上傳送FOUP的小車(chē))

　　FAB內(nèi)的主要生產(chǎn)區(qū)域有那些?(有7個(gè))

　　答：黃光， 蝕刻， 離子植入， 化學(xué)氣象沉積， 金屬濺鍍， 擴(kuò)散， 化學(xué)機(jī)械研磨

　　Wafer Scrap規(guī)定?

　　答：Wafer由工程部人員判定機(jī)臺(tái)、制程、制造問(wèn)題，已無(wú)法或無(wú)必要再進(jìn)行后續(xù)制程時(shí)，則于當(dāng)站予以報(bào)廢繳庫(kù)，Wafer Scrap時(shí)請(qǐng)?zhí)顚?xiě)“Wafer Scrap處理單”

　　Wafer經(jīng)由工程部人員判定機(jī)臺(tái)、制程、制造問(wèn)題已無(wú)法或無(wú)必要再進(jìn)行后續(xù)制程時(shí)應(yīng)采取何種措施?

　　答：SCRAP(報(bào)廢，定義請(qǐng)參照Wafer Scrap規(guī)定)

　　TERMINATE規(guī)定?

　　答：工程試驗(yàn)產(chǎn)品已完成試驗(yàn)或已無(wú)法或無(wú)必要再進(jìn)行后續(xù)制程時(shí)，則需終止試驗(yàn)產(chǎn)品此時(shí)就需將產(chǎn)品終止制程，稱(chēng)之為T(mén)ERMINATE

　　WAFER經(jīng)由客戶(hù)通知不需再進(jìn)行后續(xù)制程時(shí)應(yīng)采取何種措施?

　　答：TERMINATE

　　FAB疏散演練規(guī)定一年需執(zhí)行幾次?

　　答：為確保FAB內(nèi)所有工作人員了解并熟悉逃生路徑及方式，MFG將不定期舉行疏散演練。演習(xí)次數(shù)之要求為每班每半年一次。

　　何時(shí)應(yīng)該填機(jī)臺(tái)留言單及生產(chǎn)管理留言單?

　　答：機(jī)臺(tái)留言單：機(jī)臺(tái)有部分異常需暫時(shí)停止部分程序待澄清而要通知線上人員時(shí)生產(chǎn)留言單：有特殊規(guī)定需提醒線上人員注意時(shí)

　　填寫(xiě)完成的機(jī)臺(tái)臨時(shí)留言單應(yīng)置放于那里?

　　答：使用機(jī)臺(tái)臨時(shí)留言單應(yīng)將留言單置放于LOGSHEET或粘貼于機(jī)臺(tái)上

　　機(jī)臺(tái)臨時(shí)留言單過(guò)期后應(yīng)如何處理?

　　答：機(jī)臺(tái)臨時(shí)留言單過(guò)期后應(yīng)由MFG On-line人員清除回收， 訊息若需長(zhǎng)期保存則請(qǐng)改用生產(chǎn)管理留言單。

　　生產(chǎn)管理留言單的有效期限是多久?

　　答：三個(gè)月

　　何時(shí)該填寫(xiě)芯片留言單?

　　答：芯片有問(wèn)題時(shí)或是芯片有特殊交待事項(xiàng)需讓線上人員知道則可使用芯片留言單

　　芯片留言單的有效期限是多久?

　　答：三個(gè)月

　　填寫(xiě)完成的芯片留言單應(yīng)置放于何處?

　　答：FOUP 上之套子內(nèi)

　　芯片留言單需何人簽名后才可生效?

　　答：MFG 的 Line Leader或Supervisor

　　何謂Hold Lot?

　　答：芯片需要停下來(lái)做實(shí)驗(yàn)或產(chǎn)品有問(wèn)題需工程師判斷時(shí)的短暫停止則需HOLD LOT;帳點(diǎn)上的狀態(tài)為Hold，如此除非解決hold住的原因否則無(wú)法繼續(xù)run貨

　　PN(Production Note，制造通報(bào))的目的?

　　答：(1) 為公布FAB內(nèi)生產(chǎn)管理的條例。(2) 闡述不清楚和不完善的操作規(guī)則。

　　PN的范圍?

　　答：(1) 強(qiáng)調(diào)O.I.或TECN之規(guī)定， 未改變(2) 更新制造通報(bào)內(nèi)容(3) 請(qǐng)生產(chǎn)線協(xié)助搜集數(shù)據(jù)(4) O.I.未規(guī)定或未限制， 且不改變RECIPE、SPEC及操作程序

　　何謂MONITOR?

　　答：對(duì)機(jī)臺(tái)進(jìn)行定期的檢測(cè)或是隨產(chǎn)品出機(jī)臺(tái)時(shí)的檢測(cè)稱(chēng)之為MONITOR，如測(cè)微粒子、厚度等

　　機(jī)臺(tái)的MONITOR項(xiàng)目暫時(shí)變更時(shí)要填何種文件?

　　答：Tempory Engineering Change Notice (TECN，暫時(shí)工程變更)

　　暫時(shí)性的MONITOR頻率增加時(shí)可用何種表格發(fā)布至線上?

　　答：Production Note(PN，制造通知)

　　新機(jī)臺(tái)RELEASE但是OI尚未生效時(shí)應(yīng)填具何種表格發(fā)布線上?

　　答：Tempory Engineering Change Notice (TECN，暫時(shí)工程變更)

　　控片的目的是什幺?(Control wafer)

　　答：為了解機(jī)臺(tái)未來(lái)的run貨結(jié)果是否在規(guī)格內(nèi)，必須使用控片去試run，并量測(cè)所得結(jié)果如厚度，平坦度，微粒數(shù)…控片使用一次就要進(jìn)入回收流程。

　　擋片(Dummy wafer)的目的是什幺?

　　答：用途有2種：(1) 暖機(jī) (2) 補(bǔ)足機(jī)臺(tái)內(nèi)應(yīng)擺芯片而未擺的空位置。擋片可重復(fù)使用到限定的時(shí)間﹝RUN數(shù)、厚度…﹞后，再送去回收.例如可以同時(shí)run150片wafer的爐管，若不足150片時(shí)必須以擋片補(bǔ)足，否則可能影響制程平坦度等…; High current 機(jī)臺(tái)每次可同時(shí)run17片，若不足亦須以擋片補(bǔ)足擋片的。