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“皇協(xié)軍”和集成電路掛上鉤?瓴盛科技是誰的頭號強敵

作者: 時間:2017-06-02 來源:滿天芯 收藏
編者按:一家中國企業(yè)與美國高通合資成立公司,是屬于正常的企業(yè)行為,卻引來半導體行業(yè)諸多大佬的不滿與恐慌!是什么原因造成中國IC產業(yè)發(fā)展的如此令人尷尬,出路又在哪里?

  這幾天,“皇協(xié)軍”一詞在圈火了!不過,這“皇協(xié)軍”可不是什么好詞兒。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201706/359970.htm

  “皇協(xié)軍”本義為皇軍的協(xié)同作戰(zhàn)軍,系日本、汪偽政府合建的軍隊,屬偽軍的一種,曾被百姓唾棄為“抗戰(zhàn)中的漢奸部隊”。

  那么,“皇協(xié)軍”為何跟掛上鉤?

  導火索:5月25日,大唐電信發(fā)布公告,、大唐電信、聯芯科技、建廣資產、智路資本將合資成立手機芯片新公司——瓴盛科技。合資消息一出,瞬間激起千層浪!這家剛成立的新公司一夜間成了“眾矢之的”。

  按理說,中資與美資合建公司,屬于正常的商業(yè)行為,此前已有非常多的成功案例。為何此次卻引來半導體行業(yè)諸多大佬的不滿與恐慌,甚至將這次的合資公司描述成“皇協(xié)軍”來襲?

  中國科學院微電子研究所所長葉甜春的一襲言論,似乎道出了背后的真相。他稱:“合資定位竟然是低端,這是引狼入室打亂仗。目標恐怕不是聯發(fā)科而是展訊。國字號資本不應該干這事。”


“皇協(xié)軍”和集成電路掛上鉤?瓴盛科技是誰的頭號強敵


  眾所周知,目前全球中高端芯片市場主要被、聯發(fā)科等外資把持,以展訊為首的本土IC公司主要依靠低端市場勉強存活,如今大唐電信等中資直接將“混世魔王”請進門,甚至劍指低端市場,此舉恐將進一步擠壓本土IC廠商的生存空間。

  合資大軍兵臨城下,步步進逼,紫光掌門人趙偉國自然是如坐針氈!

  他在微信朋友圈怒批:“高通選展訊當對手,謝謝瞧得起!孟璞這個買辦,對美國主子很忠誠,曾離開高通,這次回歸,做成這件事情,足見忠心,看看美國主子如何獎勵!”


“皇協(xié)軍”和集成電路掛上鉤?瓴盛科技是誰的頭號強敵


  趙偉國還喊話大唐電信,“自己沒本事把聯芯做好,投靠洋人。這讓我想起當年汪精衛(wèi)投日,因為斗不過蔣介石,所以投日,以一己私利,置國家、民族大義、個人名節(jié)于不顧?!?/p>

  其中,趙偉國罵建廣資產最狠,直呼其為漢奸。

  關于合作事宜,據悉在2015年年底就已啟動。

  當時,大唐電信開始與高通頻繁進行溝通,雙方各自的負責人分別是大唐電信集團副總裁陳山枝和高通中國區(qū)董事長孟璞,歷時一年多的時間,終于達成合資協(xié)議。

  有業(yè)者分析稱,合資公司命名為瓴盛科技,可能是出自“大唐盛世,高屋建瓴”。

  所謂大唐盛世,不僅暗含大唐電信集團的意思,更是指當前國內火爆的產業(yè)。高屋建瓴,指的是將美國高通的先進技術、規(guī)模和產品組合與聯芯科技獨有的研發(fā)能力以及在中國產業(yè)界的深厚資源,建廣資產在中國金融行業(yè)的良好關系,以及智路資本的全球金融、產業(yè)生態(tài)鏈資源進行了結合。


“皇協(xié)軍”和集成電路掛上鉤?瓴盛科技是誰的頭號強敵


  合資公司英文名字為JLQ Technology,中文全名為瓴盛科技(貴州)有限公司,是三家公司英文名稱首字母的組合。

  其中,J指的是建廣基金,也是合資公司最大的單一股東,L指的是聯芯科技(Leadcore),是合資公司的主體,Q則是高通,此次高通不但出錢而且貢獻技術和產品。合資公司注冊資本為29.84億人民幣,其中,兩家資本方北京建廣和智路資本持股比例總計為52%,高通和聯芯分別持股24%,大唐電信還將整合部分芯片研發(fā)資源和團隊進入新公司。

  合資公司董事會由7名董事組成,其中聯芯科技委派2人,高通控股委派2人、建廣基金委派3人,董事長由建廣基金委派的一名董事擔任。合資公司監(jiān)事會由5名監(jiān)事組成,其中聯芯科技委派1人、高通控股委派1人、建廣基金委派1人、員工監(jiān)事2人,監(jiān)事會主席由聯芯科技委派的監(jiān)事擔任。

  展訊成瓴盛科技頭號強敵

  展訊是大陸本土IC廠商的第二把手,僅次于海思,曾闖入全球前10大IC設計公司榜單,于2013年12月23日被紫光集團收購。

  在移動芯片市場,最為眾人熟知的當屬高通和聯發(fā)科,這兩家公司幾乎壟斷了全球手機芯片市場。對于高通來說,成立合資公司進軍中低端市場,既能補足高通在低端市場的競爭力,又能讓高通獲得更多的中國市場信任。

  一直以來,高通在中高端市場更具優(yōu)勢,低端市場則主要是展訊、聯發(fā)科競爭。隨著芯片市場競爭激烈,展訊、聯發(fā)科都意欲進軍中高端市場,高通自然也要加強低端市場砝碼。

  有業(yè)者分析稱,瓴盛科技目前最大的競爭對手就是聯發(fā)科和展訊。不過,近年聯發(fā)科已顯頹勢,對于定位低端市場的瓴盛科技而言,并不是首要威脅。展訊也許才是其主要對手,難怪老趙會如臨大敵!



關鍵詞: 集成電路 高通

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