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VLSI國(guó)際會(huì)議中國(guó)僅一篇論文入選,占比1/64

作者: 時(shí)間:2017-06-07 來(lái)源:超能網(wǎng) 收藏

  IBM昨天聯(lián)合三星、Globalfoundries宣布了全球首個(gè)5nm半導(dǎo)體,性能提升40%,功耗降低75%。IBM這則消息就是在大規(guī)模集成電路會(huì)議上宣布的,這也是國(guó)際級(jí)的半導(dǎo)體會(huì)議。這次會(huì)議也暴露了我們?cè)诎雽?dǎo)體制造技術(shù)依然沒(méi)有什么存在感,雖然總計(jì)提交了18篇論文,但入選的只有1篇,僅占全部入選論文的1/64,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)、新加坡及臺(tái)灣地區(qū)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201706/360173.htm

  2017年的國(guó)際會(huì)議是在日本東京舉行的,昨天正式開(kāi)幕,會(huì)期8天,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)公司、科研機(jī)構(gòu)匯聚一堂討論未來(lái)技術(shù)的發(fā)展。日本PCWatch網(wǎng)站報(bào)道了一些有關(guān)大會(huì)論文的數(shù)據(jù),提交及入選的論文一定程度上可以代表這個(gè)公司及所在國(guó)在該行業(yè)的地位。

  提交申請(qǐng)的論文數(shù)

  這次大會(huì)收到了16個(gè)國(guó)家和地區(qū)的160篇論文投稿,包括印度、沙特、阿聯(lián)酋等國(guó)家,其中美國(guó)有36篇,位居第一,歐洲區(qū)有34篇,不過(guò)這并不算一個(gè)國(guó)家,臺(tái)灣地區(qū)有26件,中國(guó)和韓國(guó)各有18篇論文申請(qǐng),這么看的話大陸的論文申請(qǐng)數(shù)據(jù)還是挺多的,至少說(shuō)明了國(guó)內(nèi)參與的愿望還是挺強(qiáng)烈的,日本也才16篇,在亞洲位居第四。

  最終被采納的論文有64篇,中國(guó)入圍1篇

  160篇論文中有64篇最終被大會(huì)采納,其中美國(guó)有15篇,日本有10篇,韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)各有8篇入選。對(duì)中國(guó)來(lái)說(shuō),提交的18篇論文中只有1篇被采納,只占全部論文中的1/64。

  綜觀十年來(lái)的統(tǒng)計(jì)結(jié)果,中國(guó)被采納的論文數(shù)量一直不多,2014年最多也就是3篇,2015年沒(méi)有,2016年也是1篇。雖然說(shuō)被采納的論文跟這個(gè)國(guó)家或者地區(qū)的半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力不能絕對(duì)掛鉤,但被采納的論文越多,總體上依然能證明這個(gè)國(guó)家/地區(qū)的實(shí)力的,入圍較多的美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、韓國(guó)都是半導(dǎo)體制造先進(jìn)的國(guó)家和地區(qū)。

  具體入圍的單位和論文數(shù)量

  具體來(lái)看,這次入圍的64篇論文中,IMEC(比利時(shí)微電子中心)有7篇論文入選,藍(lán)色巨人IBM有6篇論文入選,三星也有6篇,Globalfoundries是5篇,法國(guó)CEA-LETI學(xué)院是4篇,TSMC也有3篇,其他入圍的也是一些科研機(jī)構(gòu)或者學(xué)校,包括臺(tái)灣交通大學(xué)、日本東京大學(xué)、新加坡國(guó)家科學(xué)院、美國(guó)普渡大學(xué)、圣母大學(xué)等等。

  第一天討論的話題

  第一天的日程中,這些全球頂尖的半導(dǎo)體公司、學(xué)院討論的都是未來(lái)的5nm、Ge、III-V金屬材料、10nm、2.5D/3D封裝、芯片內(nèi)緩存等技術(shù),無(wú)一不是探討有可能改變未來(lái)半導(dǎo)體工藝發(fā)展的新技術(shù)、新材料。

  目前國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體工藝上發(fā)展最先進(jìn)的還是28nm,其中高性能的28nm HKMG工藝也只才剛開(kāi)始,比三星、Intel、TSMC要落后兩三代。前年在比利時(shí)國(guó)王訪華時(shí),國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際、華為與高通、SEMI簽署了合作協(xié)議,在IMEC的幫助下開(kāi)發(fā)14nm FinFET工藝,預(yù)計(jì)在2020年前量產(chǎn)。

  考慮到我們?cè)诎雽?dǎo)體工藝上落后這么多年了,想很快追上是不可能的,好在國(guó)家現(xiàn)在也重視起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)了,核高基等項(xiàng)目已經(jīng)作出了部署,前幾天核高基項(xiàng)目負(fù)責(zé)人還表示取得了重大突破,14nm工藝將在明年量產(chǎn),未來(lái)還會(huì)支持7nm、5nm工藝研發(fā),希望這些表態(tài)不是放衛(wèi)星。



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