半導(dǎo)體三強(qiáng)高端制程對(duì)決 FD-SOI契機(jī)乍現(xiàn)

　　自從英特爾(Intel)宣示將全力進(jìn)軍晶圓代工領(lǐng)域，成為臺(tái)積電的頭號(hào)勁敵，原本聲勢(shì)減弱的GlobalFoundries(GF)，近期卻靠著在大陸市場(chǎng)另辟FD-SOI戰(zhàn)場(chǎng)，再度吸引業(yè)界目光，隨著三星電子(Samsung Electronics)跟進(jìn)加入FD-SOI戰(zhàn)局，上海華力微亦評(píng)估導(dǎo)入，使得定位在22納米FD-SOI制程的GlobalFoundries頗有殺出重圍的氣勢(shì)。

　　GlobalFoundries在14納米FinFET制程一度放棄自行開(kāi)發(fā)，選擇與三星授權(quán)合作，然未做出太大的成績(jī)，在市場(chǎng)沉寂一陣子之后，GlobalFoundries宣布另辟FD-SOI技術(shù)戰(zhàn)局，并表示在高端制程技術(shù)雖不會(huì)參與10納米制程競(jìng)賽，但會(huì)自行研發(fā)7納米技術(shù)，不會(huì)缺席半導(dǎo)體主流技術(shù)發(fā)展。

　　半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，GlobalFoundries在22納米FD-SOI技術(shù)定位不錯(cuò)，22納米可望是一個(gè)分水嶺，對(duì)于高效能手機(jī)芯片客戶將會(huì)往12/14/16納米FinFET制程，或是10/7納米更先進(jìn)技術(shù)移動(dòng)，但這個(gè)領(lǐng)域恐只有蘋(píng)果(Apple)、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、海思、NVIDIA等一線客戶玩得起。

　　對(duì)于多數(shù)無(wú)法負(fù)擔(dān)高端制程昂貴成本的IC設(shè)計(jì)客戶而言，28納米制程下一步多半會(huì)選擇22納米，因此，GlobalFoundries、英特爾、臺(tái)積電均投入22納米制程，聯(lián)電亦在評(píng)估中，22納米世代雖不如10納米先進(jìn)高端，但已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一股不容忽視的力量。

　　相較之下，英特爾22納米FinFET制程昂貴，臺(tái)積電22納米仍是高功耗的平面式(Planar CMOS)制程，由于GlobalFoundries的22納米FD-SOI制程擁有低成本、低功耗、低漏電的優(yōu)勢(shì)，雖然是鎖定中、低端市場(chǎng)，但有機(jī)會(huì)在英特爾和臺(tái)積電鷸蚌相爭(zhēng)的局面下，殺出一條不同的道路。

　　事實(shí)上，臺(tái)積電22納米是28納米微縮版本，業(yè)界認(rèn)為其漏電問(wèn)題可能會(huì)比28納米嚴(yán)重，雖可透過(guò)制程調(diào)整來(lái)放慢速度，解決漏電的缺點(diǎn)，但亦會(huì)影響到22納米的性能。就手機(jī)芯片最在意的漏電問(wèn)題來(lái)看，F(xiàn)D-SOI和FinFET制程的漏電都比較低，在同樣的22納米制程上，平面式制程相對(duì)吃虧。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，若以性能來(lái)看，F(xiàn)inFET制程性能最佳，其次是平面式制程，最后才是FD-SOI制程，因此，F(xiàn)D-SOI較適合用在中、低端產(chǎn)品，以及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用上，對(duì)于包括手機(jī)AP、固態(tài)硬碟(SSD)、人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)等高端應(yīng)用，必須要往更高端10、7納米制程走下去。

　　GlobalFoundries的22納米制程世代主要鎖定一些物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，該領(lǐng)域不需要昂貴的FinFET制程，采用22納米制程生產(chǎn)相當(dāng)適合，因?yàn)镕inFET制程走到10、7納米以下，能負(fù)擔(dān)昂貴成本的客戶越來(lái)越少，原本不被看好的FD-SOI領(lǐng)域，開(kāi)始吸引一些大陸本土晶圓代工廠評(píng)估投入。

　　由于大陸物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)夠大，該技術(shù)很適合中、小規(guī)模的IC設(shè)計(jì)公司導(dǎo)入，在主流領(lǐng)域沒(méi)有被選上的FD-SOI領(lǐng)域，在大陸物聯(lián)網(wǎng)崛起浪潮中，找到另一個(gè)適合發(fā)展的空間。至于臺(tái)積電、英特爾對(duì)決的戰(zhàn)場(chǎng)，仍是高端的FinFET領(lǐng)域，還有三星近期決議分割晶圓代工部門(mén)，在7納米制程以下明顯是半導(dǎo)體三強(qiáng)對(duì)決局面。

　　業(yè)界對(duì)于半導(dǎo)體7納米制程以下究竟會(huì)有多少客戶負(fù)擔(dān)得起，抱持高度疑問(wèn)，這也是為什么蘋(píng)果處理器訂單讓臺(tái)積電、三星搶得面紅耳赤，未來(lái)英特爾極有可能加入戰(zhàn)局，若少了蘋(píng)果訂單，半導(dǎo)體大廠恐怕有不少產(chǎn)能要閑置。

　　盡管半導(dǎo)體大廠往下投資高端制程，要煩惱龐大的投資是否能回收，但不做等于是將市場(chǎng)拱手讓給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，使得半導(dǎo)體大廠被迫硬著頭皮做下去。不過(guò)，臺(tái)積電、三星、英特爾等半導(dǎo)體大廠每年動(dòng)輒百億美元的資本戰(zhàn)，并非每家廠商都玩的起，未來(lái)應(yīng)會(huì)有更多半導(dǎo)體廠投身FD-SOI陣營(yíng)。