三星:五年將晶圓代工份額提升至25%，臺(tái)積電:不打口水戰(zhàn)

　　三星電子高管周一表示，三星將強(qiáng)化芯片代工業(yè)務(wù)，爭(zhēng)取在未來(lái)五年內(nèi)將市場(chǎng)份額提高兩倍至25%。

　　三星今年5月曾宣布，將把芯片代工業(yè)務(wù)從半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門剝離，成為一個(gè)獨(dú)立業(yè)務(wù)部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業(yè)務(wù)，并希望縮小與臺(tái)積電之間的差距。

　　調(diào)研公司IHS數(shù)據(jù)顯示，三星芯片代工市場(chǎng)份額當(dāng)前僅為7.9%，位居第四位。排名首位的是臺(tái)積電，市場(chǎng)份額高達(dá)50.6%。Global Foundries位居第二，市場(chǎng)份額為9.6%。臺(tái)聯(lián)電排名第三，市場(chǎng)份額為8.1%。

　　三星新組建的芯片代工部門主管E.S. Jung在接受采訪時(shí)稱，在未來(lái)五年內(nèi)，三星希望贏得全球芯片代工市場(chǎng)25%的份額。要實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，除了高通、英偉達(dá)(Nvidia)、NXP等大客戶，三星還要積極爭(zhēng)取小客戶。

　　E.S. Jung說(shuō)：“我們要成為該市場(chǎng)的第二大競(jìng)爭(zhēng)廠商。”

　　E.S. Jung還稱，三星將通過(guò)更先進(jìn)的技術(shù)來(lái)吸引客戶。2018年下半年，三星將使用新一代制造技術(shù)“極紫外光刻”(EUV lithography)來(lái)制造芯片。而臺(tái)積電本月早些時(shí)候也表示，明年將使用該技術(shù)。

　　昨天，臺(tái)積電表示不評(píng)論競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手策略，但有信心未來(lái)幾年，全球市場(chǎng)仍會(huì)穩(wěn)定向上提升。

　　臺(tái)積電淡定響應(yīng)三星，似乎也顯示除在7nm先進(jìn)制程，向下延伸至5及3nm二個(gè)關(guān)鍵的先進(jìn)制程，都將維持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　臺(tái)積電供應(yīng)鏈表示，三星近來(lái)動(dòng)作頻頻，且還未做到就先喊話，似乎已感受到被臺(tái)積電拉高差距的壓力，企圖以口水戰(zhàn)或信心喊話，希望穩(wěn)定軍心，并且向臺(tái)積電客戶招手。

　　臺(tái)積電雖然淡定以對(duì)，事實(shí)上內(nèi)部對(duì)三星一舉一動(dòng)，都以高倍雷達(dá)緊盯三星進(jìn)度，不敢稍早松懈。 臺(tái)積電也知道，先進(jìn)制程的客戶會(huì)愈來(lái)愈集中，一旦失去領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，訂單也會(huì)跟著大幅轉(zhuǎn)移，對(duì)臺(tái)積電沖擊甚巨。