莫大康：三星會是代工中的“黑馬”？

　　01 引言

　　據(jù)ICInsight公布的今年Q2數(shù)據(jù)，三星半導(dǎo)體依158億美元，同比增長46.5%，超過英特爾而居首。

　　全球半導(dǎo)體三足鼎立，英特爾、臺積電、三星各霸一方，近期內(nèi)此種態(tài)勢恐怕難以有大的改變，但是一定會此消彼長，無論哪家在各自領(lǐng)域內(nèi)都面臨成長的煩惱。

　　然而在三家之中三星謀求改變的勢頭最猛，而臺積電只要張忠謀在，它不可能有太大的改變，唯有英特爾，還要讓業(yè)界再觀察一番。

　　三星半導(dǎo)體一直依存儲器雄居榜首，但是由于存儲器業(yè)的周期性起伏太大，加上無論DRAM或者NAND閃存都處于轉(zhuǎn)折點的時刻，導(dǎo)致三星在調(diào)整它的策略中首先選擇涉足代工邏輯工藝制程。

　　根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2016年全球晶圓代工銷售額達(dá)500.05億美元，年增長率為11%，臺積電以59%市占率穩(wěn)居龍頭，排名第二為GlobalFoundries(GF)，市占率為11%，聯(lián)電為8.1%，因為三星是非純晶園代工廠，所以沒有列入排名中，但根據(jù)估計，三星約在7~8%的市占率，它要躍升為第二名，意即超越GF。

　　根據(jù)《路透社》近期的報導(dǎo)，三星執(zhí)行副總裁暨晶園代工制造業(yè)務(wù)部門的負(fù)責(zé)人 E.S. Jung 表示，三星的晶園代工業(yè)務(wù)希望未來 5 年內(nèi)把市場占有率提升至 25% 。而且，除了大客戶外，還將吸引小客戶，以推動業(yè)務(wù)成長。

　　02 三星能躍居全球代工老二

　　三星在2017年5月美國加州圣塔克拉拉舉行年度晶圓代工技術(shù)論壇時曾發(fā)表的最新邏輯工藝制程藍(lán)圖，包括8/7/6/5納米的FinFET制程，以及4納米的后FinFET(post FinFET)結(jié)構(gòu)制程，可能是環(huán)柵(GAA)架構(gòu)等，以及它的第二代FD-SOI平臺，把FD-SOI、FinFET、GAA所有半導(dǎo)體架構(gòu)全面囊括，而最受注目的是三星計劃在2020年時試產(chǎn)4納米制程，表示將可能領(lǐng)先臺積電的5納米。

　　三星的晶圓代工共有三個廠區(qū)，分別為南韓器興(Giheung)S1廠、美國德州奧斯汀S2廠、南韓華城(Hwaseong)S3廠，其中S3廠預(yù)定年底開始啟用，計劃采用于7納米、8納米和10 納米制程的量產(chǎn)。

　　依據(jù)三星的風(fēng)格與實力，作風(fēng)強悍，執(zhí)行力強，加上財力方面有諸多終端產(chǎn)品的支持，因此三星在代工方面的市場份額再提升3%-4%達(dá)到12%以上，超過GF奪得老二地位，可能是易如反掌，但是試圖顛覆臺積電老大的地位，恐怕是“難于上青天”，只要張忠謀“老神猶在”，恐怕是沒有機會。

　　03 三星會是代工中的黑馬?

　　將代工部門獨立

　　三星要想在代工業(yè)中繼續(xù)逞強，部門獨立是必然結(jié)果。因為與臺積電相比一個致命的缺陷，它不是純代工。例如它自制的Exynos手機處理器，與蘋果、高通等都有競爭關(guān)系，所以要想大幅的拿到這些巨頭的訂單，代工部門獨立是必須的。

　　顯然，從三星內(nèi)部角度也有利于它的代工部門能快速的獨立成長。

　　繼續(xù)加強投資

　　在三家巨頭競爭中，己無可選擇，必須進行強的投資?，F(xiàn)階段三家在工藝路線上幾乎走相同的路徑，因此盡早的拿到最新設(shè)備可能會成為領(lǐng)先的要訣。

　　據(jù)SEMI資料，在2016年，臺灣地區(qū)依12.23B居首，韓國7.69B，在2017年的預(yù)測，韓國依12.93B超過臺灣地區(qū)的12.73B，而在2018預(yù)測中，韓國再依13.36B，超過臺灣地區(qū)的10.87B居首。

　　三星的研發(fā)投入不松手

　　據(jù)IC Insights發(fā)布半導(dǎo)體研發(fā)投入排名顯示，三星在2014年、2015年、2016年的研發(fā)投入分別為29.65億美元、31.25億美元、28.81億美元，同期臺積電的研發(fā)投入分別為18.74億美元、20.68億美元、22.15億美元，可見三星在研發(fā)投入方面一直遙遙領(lǐng)先于臺積電。但是要客觀地看，三星半導(dǎo)體中的研發(fā)投入包括邏輯工藝及存儲器兩部分，而臺積電的研發(fā)投入僅是邏輯制程為主。

　　首先采用EUV光刻工藝

　　據(jù)報道，三星計劃在2017年內(nèi)采用EUV光刻在7納米制程中。眾所周知，EUV光刻己經(jīng)推遲許久，因此三星敢于首先用在7納米制程中，肯定是一次“賭局”，能否順利尚難預(yù)測。顯然站在三星的立場，要與臺積電拼個高低，也只有選擇EUV光刻工藝。

　　采用更低的價格

　　據(jù)分析臺積電有五大主要客戶，高通、蘋果、Nvidia、AMD及海思，其中關(guān)鍵是高通與蘋果兩家。兩家大客戶都不愿“把雞蛋放在一個籃子里”，因此反復(fù)己多次。由于臺積電在代工中的優(yōu)勢地位，它的代工價格通常要高出10%-20%，而且堅挺，所以三星剛開始一定會釆用低價吸引客戶。

　　04 三星半導(dǎo)體作代工的弱勢

　　IDM兼作代工有技術(shù)泄露之疑

　　由于三星自己做手機處理器，如若再幫蘋果、高通代工手機處理器芯片，其技術(shù)泄露之疑不可抹去，有時會影響它的訂單。

　　代工是一項服務(wù)

　　臺積電之所以能在全球代工中領(lǐng)先，有兩個主要方面：堅持純代工以及把代工看作是一項給于客戶的服務(wù)，要滿足客戶的”time to market”以及” time to money”。

　　顯然做內(nèi)存這種大宗化產(chǎn)品的商業(yè)模式，和晶園代工這種客制化產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)心態(tài)，在本質(zhì)上是完全不同。代工要滿足許多客戶的不同需求，意味著擁有眾多的IP，并要有非常強的生產(chǎn)線管理經(jīng)驗等。

　　近日張忠謀笑說，“大家都講臺積電是代工，我并不介意。因為臺積電早實現(xiàn)了商業(yè)模式的創(chuàng)新，是最賺錢的公司，拿了錢一路笑到銀行去”。實際上不是有錢，或者有了先進制程技術(shù)就能做好晶園代工。

　　臺積電不僅工藝制程研發(fā)腳步快，另一優(yōu)勢是掌握先進封裝技術(shù)--「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Package，F(xiàn)oWLP)，相比三星要強許多。

　　三星缺乏代工的經(jīng)驗與人才

　　臺積電曾說過，它的人才優(yōu)勢是其它人無法相匹敵。盡管從目前的趨勢看，三星的代工，目標(biāo)在高端客戶，但是形勢可能會改變，對于全球代工會產(chǎn)生非常大的影響。

　　觀察三星在代工方面尚需要時間的積累，可能在3-5年內(nèi)不太可能會有根本性大的改變。

　　05 結(jié)語

　　三星意欲在代工領(lǐng)域中有所建樹，在市場競爭中搏一下，對于全球代工業(yè)肯定是件好事。

　　張忠謀曾比喻說：“三星是一只700磅的大猩猩”，表示它十分強悍。然而在現(xiàn)階段的代工業(yè)中三星尚是“新進者”，需要時間的積累。據(jù)分析三星只要肯下賭注，加強投資，依目前的態(tài)勢爭奪代工老二的地位是有可能。但是建議三星應(yīng)該雙管齊下，不可把賭注全部壓在EUV光刻中。歷史的經(jīng)驗EUV己經(jīng)反復(fù)多次，與它關(guān)連的因素太多，會增加變數(shù)。

　　然而三星執(zhí)行副總裁暨晶圓代工制造業(yè)務(wù)部門的負(fù)責(zé)人 E.S. Jung 表示，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)希望未來 5 年內(nèi)把市場占有率提升至 25% 的比例。據(jù)分析它的可能性很小。

　　相信臺積電的優(yōu)勢尚在，有張忠謀，及每年高強度的投資，涉足代工己經(jīng)30年之久，擁有豐富的經(jīng)驗及人材，它能提供228種制程技術(shù)，為470位客戶生產(chǎn)8941種不同產(chǎn)品。估計未來的三星有可能蠶蝕它的小部分市占率，然而臺積電的老大地位不易撼動。