首先采用EUV光刻工藝 三星半導(dǎo)體代工優(yōu)劣勢分析
張忠謀曾比喻說:“三星是一只700磅的大猩猩”,表示它十分強悍。然而在現(xiàn)階段的代工業(yè)中三星尚是“新進者”,需要時間的積累。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201708/362472.htm01、引言
據(jù)IC Insight公布的今年Q2數(shù)據(jù),三星半導(dǎo)體依158億美元,同比增長46.5%,超過英特爾而居首。
全球半導(dǎo)體三足鼎立,英特爾、臺積電、三星各霸一方,近期內(nèi)此種態(tài)勢恐怕難以有大的改變,但是一定會此消彼長,無論哪家在各自領(lǐng)域內(nèi)都面臨成長的煩惱。
然而在三家之中三星謀求改變的勢頭最猛,而臺積電只要張忠謀在,它不可能有太大的改變,唯有英特爾,還要讓業(yè)界再觀察一番。
三星半導(dǎo)體一直依存儲器雄居榜首,但是由于存儲器業(yè)的周期性起伏太大,加上無論DRAM或者NAND閃存都處于轉(zhuǎn)折點的時刻,導(dǎo)致三星在調(diào)整它的策略中首先選擇涉足代工邏輯工藝制程。
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計,2016年全球晶圓代工銷售額達500.05億美元,年增長率為11%,臺積電以59%市占率穩(wěn)居龍頭,排名第二為GlobalFoundries(GF),市占率為11%,聯(lián)電為8.1%,因為三星是非純晶園代工廠,所以沒有列入排名中,但根據(jù)估計,三星約在7~8%的市占率,它要躍升為第二名,意即超越GF。
根據(jù)《路透社》近期的報導(dǎo),三星執(zhí)行副總裁暨晶園代工制造業(yè)務(wù)部門的負責(zé)人 E.S. Jung 表示,三星的晶園代工業(yè)務(wù)希望未來 5 年內(nèi)把市場占有率提升至 25% 。而且,除了大客戶外,還將吸引小客戶,以推動業(yè)務(wù)成長。
02、三星能躍居全球代工老二
三星在2017年5月美國加州圣塔克拉拉舉行年度晶圓代工技術(shù)論壇時曾發(fā)表的最新邏輯工藝制程藍圖,包括8/7/6/5納米的FinFET制程,以及4納米的后FinFET(post FinFET)結(jié)構(gòu)制程,可能是環(huán)柵(GAA)架構(gòu)等,以及它的第二代FD-SOI平臺,把FD-SOI、FinFET、GAA所有半導(dǎo)體架構(gòu)全面囊括,而最受注目的是三星計劃在2020年時試產(chǎn)4納米制程,表示將可能領(lǐng)先臺積電的5納米。
三星的晶圓代工共有三個廠區(qū),分別為南韓器興(Giheung)S1廠、美國德州奧斯汀S2廠、南韓華城(Hwaseong)S3廠,其中S3廠預(yù)定年底開始啟用,計劃采用于7納米、8納米和10 納米制程的量產(chǎn)。
依據(jù)三星的風(fēng)格與實力,作風(fēng)強悍,執(zhí)行力強,加上財力方面有諸多終端產(chǎn)品的支持,因此三星在代工方面的市場份額再提升3%-4%達到12%以上,超過GF奪得老二地位,可能是易如反掌,但是試圖顛覆臺積電老大的地位,恐怕是“難于上青天”,只要張忠謀“老神猶在”,恐怕是沒有機會。
03、三星會是代工中的黑馬?
·將代工部門獨立
三星要想在代工業(yè)中繼續(xù)逞強,部門獨立是必然結(jié)果。因為與臺積電相比一個致命的缺陷,它不是純代工。例如它自制的Exynos手機處理器,與蘋果、高通等都有競爭關(guān)系,所以要想大幅的拿到這些巨頭的訂單,代工部門獨立是必須的。
顯然,從三星內(nèi)部角度也有利于它的代工部門能快速的獨立成長。
·繼續(xù)加強投資
在三家巨頭競爭中,己無可選擇,必須進行強的投資?,F(xiàn)階段三家在工藝路線上幾乎走相同的路徑,因此盡早的拿到最新設(shè)備可能會成為領(lǐng)先的要訣。
據(jù)SEMI資料,在2016年,臺灣地區(qū)依12.23B居首,韓國7.69B,在2017年的預(yù)測,韓國依12.93B超過臺灣地區(qū)的12.73B,而在2018預(yù)測中,韓國再依13.36B,超過臺灣地區(qū)的10.87B居首。
·三星的研發(fā)投入不松手
據(jù)IC Insights發(fā)布半導(dǎo)體研發(fā)投入排名顯示,三星在2014年、2015年、2016年的研發(fā)投入分別為29.65億美元、31.25億美元、28.81億美元,同期臺積電的研發(fā)投入分別為18.74億美元、20.68億美元、22.15億美元,可見三星在研發(fā)投入方面一直遙遙領(lǐng)先于臺積電。但是要客觀地看,三星半導(dǎo)體中的研發(fā)投入包括邏輯工藝及存儲器兩部分,而臺積電的研發(fā)投入僅是邏輯制程為主。
·首先采用EUV光刻工藝
據(jù)報道,三星計劃在2017年內(nèi)采用EUV光刻在7納米制程中。眾所周知,EUV光刻己經(jīng)推遲許久,因此三星敢于首先用在7納米制程中,肯定是一次“賭局”,能否順利尚難預(yù)測。顯然站在三星的立場,要與臺積電拼個高低,也只有選擇EUV光刻工藝。
·采用更低的價格
據(jù)分析臺積電有五大主要客戶,高通、蘋果、Nvidia、AMD及海思,其中關(guān)鍵是高通與蘋果兩家。兩家大客戶都不愿“把雞蛋放在一個籃子里”,因此反復(fù)己多次。由于臺積電在代工中的優(yōu)勢地位,它的代工價格通常要高出10%-20%,而且堅挺,所以三星剛開始一定會釆用低價吸引客戶。
04、三星半導(dǎo)體作代工的弱勢
·IDM兼作代工有技術(shù)泄露之疑
由于三星自己做手機處理器,如若再幫蘋果、高通代工手機處理器芯片,其技術(shù)泄露之疑不可抹去,有時會影響它的訂單。
·代工是一項服務(wù)
臺積電之所以能在全球代工中領(lǐng)先,有兩個主要方面:堅持純代工以及把代工看作是一項給于客戶的服務(wù),要滿足客戶的“time to market”以及“time to money”。
顯然做內(nèi)存這種大宗化產(chǎn)品的商業(yè)模式,和晶園代工這種客制化產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)心態(tài),在本質(zhì)上是完全不同。代工要滿足許多客戶的不同需求,意味著擁有眾多的IP,并要有非常強的生產(chǎn)線管理經(jīng)驗等。
近日張忠謀笑說,“大家都講臺積電是代工,我并不介意。因為臺積電早實現(xiàn)了商業(yè)模式的創(chuàng)新,是最賺錢的公司,拿了錢一路笑到銀行去”。實際上不是有錢,或者有了先進制程技術(shù)就能做好晶園代工。
臺積電不僅工藝制程研發(fā)腳步快,另一優(yōu)勢是掌握先進封裝技術(shù)--“扇出型晶圓級封裝”(Fan-Out Wafer Level Package,F(xiàn)oWLP),相比三星要強許多。
·三星缺乏代工的經(jīng)驗與人材
臺積電曾說過,它的人材優(yōu)勢是其它人無法相匹敵。盡管從目前的趨勢看,三星的代工,目標(biāo)在高端客戶,但是形勢可能會改變,對于全球代工會產(chǎn)生非常大的影響。
觀察三星在代工方面尚需要時間的積累,可能在3-5年內(nèi)不太可能會有根本性大的改變。
05、結(jié)語
三星意欲在代工領(lǐng)域中有所建樹,在市場競爭中搏一下,對于全球代工業(yè)肯定是件好事。
張忠謀曾比喻說:“三星是一只700磅的大猩猩”,表示它十分強悍。然而在現(xiàn)階段的代工業(yè)中三星尚是“新進者”,需要時間的積累。據(jù)分析三星只要肯下賭注,加強投資,依目前的態(tài)勢爭奪代工老二的地位是有可能。但是建議三星應(yīng)該雙管齊下,不可把賭注全部壓在EUV光刻中。歷史的經(jīng)驗EUV己經(jīng)反復(fù)多次,與它關(guān)連的因素太多,會增加變數(shù)。
然而三星執(zhí)行副總裁暨晶園代工制造業(yè)務(wù)部門的負責(zé)人 E.S. Jung 表示,三星的晶園代工業(yè)務(wù)希望未來 5 年內(nèi)把市場占有率提升至 25% 的比例。據(jù)分析它的可能性很小。
相信臺積電的優(yōu)勢尚在,有張忠謀,及每年高強度的投資,涉足代工己經(jīng)30年之久,擁有豐富的經(jīng)驗及人材,它能提供228種制程技術(shù),為470位客戶生產(chǎn)8,941種不同產(chǎn)品。估計未來的三星有可能蠶蝕它的小部分市占率,然而臺積電的老大地位不易撼動。
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