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華為/高通NB-IoT芯戰(zhàn)略殊途同歸,豪華朋友圈讓英特爾眼饞?

作者: 時間:2017-08-06 來源:EEFOCUS 收藏
編者按:NB-IoT在去年還只是一個熟悉又陌生的概念、名詞、風(fēng)口,而今年就成了觸手可及的產(chǎn)品與方案,未來的發(fā)展趨勢也漸漸明了,NB-IoT迅速博得大小廠商專寵,相關(guān)方案、產(chǎn)品宛如一夜梨花遍地開。

  NB-IoT進入到大眾的視野并非有數(shù)載時間,是一位通信界新兵。2015年,NB-LTE與NB-CIoT修成正果,融合型NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)誕生。2016年NB-IoT規(guī)范凍結(jié),并于下半年開啟商用的序幕?! ?/p>本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201708/362636.htm

  與非網(wǎng)小編在《趣科技| 刨根問底NB-IoT背后的故事》中,對NB-IoT靚麗的四大特點——廣覆蓋、低功耗、低成本、大連接進行了淺析。那么本期《芯榜單》與非小編就帶大家看看NB-IoT的資深玩家與上榜芯名單。

  NB-IoT大聯(lián)盟

  NB-IoT 陣營得到全球主流電信運營商、設(shè)備商和芯片廠商的支持。GSMA NB-IoT Forum涵蓋全球超過34家主流移動運營商,超過25家主要的設(shè)備制造商以及芯片提供商、終端模組廠商等。

  NB-IoT聯(lián)盟成員如下圖:


華為/高通NB-IoT芯戰(zhàn)略殊途同歸,豪華朋友圈讓英特爾眼饞?


  2017年被視作NB-IoT爆發(fā)之年,正逐漸形成完整的生態(tài)鏈,芯片是其產(chǎn)業(yè)鏈上最基礎(chǔ)的一環(huán)。


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  玩家

  片商為三大陣營,第一大陣營是通信芯片比如高通、(海思)、中興(中興微);計算芯片公司作為第二類陣營,只有寥寥參與者,比如英特爾、ST;無線芯片廠商紛紛入局,包括Nordic、Qorvo等。未來,更多芯片廠商會進入。

  由于其只是起步的上升階段,所以這一領(lǐng)域還是藍(lán)海,價格也并非最致命的武器,而據(jù)專業(yè)機構(gòu)預(yù)測,在紛紛廠商入局并搶占先機的情況下,這個美好景象很快會成為過去,預(yù)計在今年Q3后就會進入到價格競爭狀態(tài)。

  下面,與非小編就帶大家看看這個領(lǐng)域的實力玩家,如今的實力玩家必將成為未來市場格局的決定者。

  ——Boudica120/150,搶占先機的排頭者

  作為NB-IoT技術(shù)牽頭者之一,2014年開始投入片研發(fā),2015年推出了基于預(yù)標(biāo)準(zhǔn)的芯片原型產(chǎn)品,2016年在3GPP標(biāo)準(zhǔn)僅僅公布3個月,就火速推出業(yè)內(nèi)第一款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica120,基于ARM Cortex-M0內(nèi)核,搭載Huawei LiteOS嵌入式物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。

  物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略是聚焦ICT基礎(chǔ)設(shè)施,使能合作伙伴業(yè)務(wù)創(chuàng)新,共建合作共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài),是業(yè)界首家可以提供NB-IoT端到端解決方案的廠商。


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  如今,Boudica 120芯片已大規(guī)模發(fā)貨,另一款芯片Boudica 150(支持1800M)在今年Q2進行測試、Q3小批量商用、預(yù)計Q4規(guī)模商用出貨。這兩款芯片都是與晶圓代工伙伴臺積電合作。

  高通——MDM9206,多情卻有專情

  高通看好NB-IoT,但并非將身價全押寶于此,在其看來NB-IoT與eMTC并非非死即傷而是有很好的互補性,未來物聯(lián)網(wǎng)多模才是趨勢。若采用NB-IoT+eMTC雙模方式,將能集兩種技術(shù)的優(yōu)勢于一身,同時補齊雙方短板。

  因此推出的芯片MDM9206是一款eMTC/NB-IoT/GSM多模物聯(lián)網(wǎng)SoC。

  對于多模式共存的這款芯片,用戶只需通過軟件進行動態(tài)連接選擇即可,不會多增“煩惱”。其優(yōu)勢是:通過單個SKU解決了全球運營商及終端用戶的多樣的部署需求,具有高成本效益、快速商用、可通過OTA升級保障等優(yōu)勢。


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  英特爾——XMM7115/7315

  英特爾抓住NB-IoT有兩大武器,分別是XMM7115和XMM7315。

  XMM7115支持NB-IoT標(biāo)準(zhǔn),而XMM 7315支持 LTE Category M與NB-IoT兩種標(biāo)準(zhǔn)。英特爾在單一芯片集成了LTE調(diào)制解調(diào)器和IA 應(yīng)用處理器。

聯(lián)發(fā)科——MT2625

  聯(lián)發(fā)科推出其首款NB-IoT SoC,支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全頻段運作。具備超高集成度,將ARM Cortex-M微控制器、偽靜態(tài)隨機存儲器、閃存與電源管理單元整合在同一芯片平臺上。

  MT2625還整合一系列豐富的外圍輸入輸出接口,包括安全數(shù)字輸入輸出模塊、通用異步收發(fā)傳輸器、I2C傳輸協(xié)議、I2S、序列外圍接口及脈沖寬度調(diào)制。


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