臺灣:AI終端芯片需要3nm制程生產(chǎn)
人工智能(AI)成為下世代科技發(fā)展重點,工研院 IEK 計劃副組長楊瑞臨表示,AI 終端載具數(shù)量將遠小于手機,半導體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)恐將增大,芯片業(yè)者應朝系統(tǒng)與服務領域發(fā)展。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201708/363234.htm工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)計劃副組長楊瑞臨指出,人工智能大致可分為數(shù)據(jù)收集與決策兩部分;其中,數(shù)據(jù)收集方面,因需要大量運算,應在云端進行。
決策方面,目前各國仍以云端發(fā)展為主,楊瑞臨表示,未來決策能否改由終端執(zhí)行,是各界視為臺灣發(fā)展 AI 的一大機會。
只是無人機、自駕車、機器人與虛擬現(xiàn)實(VR)/擴增實境(AR)頭戴裝置為AI的4大終端載具,楊瑞臨認為,這些載具應以企業(yè)對企業(yè)(B2B)市場為主,難以進入每個家庭,數(shù)量將遠小于手機,AI 芯片需求量也將不大。
楊瑞臨表示,未來AI時代商機將離硬件越來越遠,半導體廠投資回收難度增高,風險加劇,業(yè)者不能只賣芯片;數(shù)字內(nèi)容才是 AI 時代最具產(chǎn)值的范疇,芯片廠應朝系統(tǒng)與服務領域發(fā)展。
臺灣科技部近來積極推動AI發(fā)展,預計 4、5 年間執(zhí)行包括研發(fā)服務、創(chuàng)意實踐等 5 大策略,動支新臺幣 160 億元預算,建構AI生態(tài)圈。
楊瑞臨認為,科技部促進 AI 早期技術研發(fā),除可帶動相關技術發(fā)展,培育人才并建構環(huán)境,同時不排除可衍生出其他效益,對臺灣產(chǎn)業(yè)發(fā)展應具正面意義。
不過 AI 終端芯片需求量不大,楊瑞臨認為,在成本考慮下,未來AI終端芯片是否會如科技部評估以 3nm制程生產(chǎn),有待進一步觀察。
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