通富微電項目奠基 全球十大半導體封測廠商都是誰？

　　大陸半導體封測三強企業(yè)通富微電又有新動作，8月21日廈門通富微電項目奠基儀式在廈門市海滄區(qū)信息消費產業(yè)園隆重舉行。今年6月26日廈門市海滄區(qū)政府與通富微電簽訂了共建集成電路先進封測生產線的戰(zhàn)略合作協(xié)議，而該項目在不到60天的時間里，就完成了項目公司注冊、一期地塊招拍掛、配套設施完善等相關事項。據悉，目前該項目正按照今年第三季度開工建設、明年11月試投產的目標有序推進。

　　封測是IC封裝和IC測試的合稱，是半導體產業(yè)鏈上重要的一環(huán)。該領域也深受大力發(fā)展半導體產業(yè)的大陸重視，在長電科技收購了新加坡星科金朋、華天科技收購了美國FCI、通富微電收購了AMD兩家子公司85%股份幾番整合后，大陸半導體封測產業(yè)的實力獲得了提升，據中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)最新公布的數據顯示，今年上半年大陸半導體產業(yè)產值為2,201.3億元人民幣，其中IC封裝測試的為800.1億元人民幣，同比增長13.2%。

　　雖然大陸封測三強長電科技、華天科技、通富微電均已躋身全球TOP 10榜單，但在封測行業(yè)占據領先優(yōu)勢的仍是日月光等臺灣企業(yè)，那么在封測領域除了大陸的三強還有哪些企業(yè)上榜呢?日月光、安靠、長電、矽品、力成、華天、通富、京元、南茂、聯(lián)合科技UTAC，這是今年第一季度前十大廠商營收排名，接下來OFweek電子工程網將為大家介紹此份榜單上的各個企業(yè)。

　　日月光

　　日月光總部位于臺灣，成立于1984年，是全球最大的獨立半導體制造組裝與測試服務公司。主營業(yè)務有半導體封裝測試、芯片前段測試、晶圓針測和后段封裝、材料、成品測試等。根據公司7月28日公布的財報顯示，2017財年第二財季公司的營業(yè)收入為660.26億臺灣元，同比上漲5.47%;凈利潤為78.47億臺灣元，同比增長67.71%。

　　安靠

　　安靠(Amkor)總部在美國賓夕法尼亞州的西徹斯特，成立于1968年。于今年2月初宣布與NANIUM S.A.達成收購協(xié)議，增強了公司在半導體封裝和測試外包業(yè)務等方面的實力。根據公司發(fā)布的第一季度財報顯示，公司今年第一季度總營收為9.14億美元，較上季下跌10%。

　　長電科技

　　長電科技成立于1972年，于2015年并購了新加坡星科金朋，公司擁有八處生產基地，主要從事研制、開發(fā)、生產銷售半導體，電子原件，專用電子電氣裝置，銷售本企業(yè)自產機電產品及成套設備。根據4月28日公布的財報顯示，長電科技今年1-3月的營業(yè)收入為50.25億元，同比增長43.29%;其中半導體及元件行業(yè)平均營業(yè)收入增長率為41.91%;歸屬于上市公司股東的凈利潤3829.77萬元，同比增長36.03%，半導體及元件行業(yè)平均凈利潤增長率為43.18%。

　　矽品

　　矽品精密成立于1973年，公司提供集成電路封裝及測試服務。而備受業(yè)界關注的日月光和矽品的合并案，根據今年6月時日月光發(fā)布的公告，顯示與大陸商務部協(xié)商后，已撤回與矽品進行結合的申請，并再行送件提出申請，再申請案已獲商務部準予立案。根據4月26日公布的財報顯示，第一季度公司營收為6.288億美元，同比增加1.3%。利潤為3200萬美元，每股收益為2美分。

　　力成科技

　　力成科技總部位于臺灣，成立于1997年，業(yè)務范圍涵蓋晶圓針測、封裝、測試、預燒至成品的全球出貨。大陸紫光集團曾計劃入股力成，但公司于今年1月份宣布與紫光終止認股協(xié)議。根據4月24日公司公布的第一季財報顯示，力成該季度營收為126.6億元新臺幣，較上一年同期增加19.2%。

　　華天科技

　　天水華天科技成立于2003年，主營業(yè)務為集成電路的封裝與測試，于2014年12月與美國FCI公司簽署了《股東權益買賣協(xié)議》，2015年完成股權交割。公司旗下的封裝測試產品有12大系列200多個品種，集成電路年封裝能力達到100億塊。根據公司公布的第一季度財報顯示，華天科技第一季營收為14.86億元，較上一年同期增長34.86%;凈利潤為1.26億元，較上一年同期增長52.33%。

　　通富微電

　　通富微電成立于1997年，專業(yè)從事集成電路封裝、測試。公司目前擁有的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術及汽車電子產品、MEMS等封裝技術;測試技術包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。根據公司4月28日公布的財報顯示，通富微電第一季營收為14.46億元，較上一年同期增長144.41%;凈利潤為0.63億元，較上一年同期增長102.33%。

　　京元電子

　　京元電子總部位于臺灣，成立于1987年，是從事半導體產業(yè)后段封裝測試業(yè)務的公司。服務領域包括晶圓針測(約占43%)、IC成品測試(約占50%)及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀(約占7%)等。公司第一季的財報顯示，該季度京元電子營收為48.69億新臺幣，較上一年同期增加11.7%。營業(yè)毛利為14.78億新臺幣，營業(yè)毛利率為30%。

　　南茂科技

　　南茂科技成立于1997年，主要業(yè)務為提供IC半導體后段制程中，高頻、高密度存儲器產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務，服務對象包括半導體設計公司、整合元件制造公司及半導體晶圓廠。南茂科技于8月10日發(fā)布了第二季財報，顯示該季度公司營收為1.495億美元，凈利潤為1,060萬美元。

　　聯(lián)合科技(UTAC)

　　聯(lián)合科技是從事半導體封裝和測試服務的公司，包括模擬、混合型、邏輯、存儲器和射頻集成電路的領先獨立供應商，于2014年收購了Panasonic分別位于印尼、馬來西亞和新加坡的3座封裝廠房，今年2月時宣布了上海外高橋工廠關廠。公司2017年第一季營收為1.65億美元，較上一年同期增長5%。