英特爾大秀肌肉 喊話競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為摩爾定律正名

　　英特爾一改往日內(nèi)斂沉穩(wěn)的宣傳調(diào)性，直接向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開炮，展開一場(chǎng)為“摩爾定律”正名的論戰(zhàn)。英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊旭面對(duì)所有媒體向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們撂下一句狠話：“老虎不說(shuō)話，你當(dāng)我是病貓”。究竟是什么讓英特爾忍無(wú)可忍?

　　近年來(lái)，摩爾定律失效“魔咒”的聲音不斷，英特爾更新制程的周期也不再遵循Tick-Tock模式，新制程周期的拉長(zhǎng)讓業(yè)界產(chǎn)生懷疑，現(xiàn)在已經(jīng)走到14納米，是不是很快將到達(dá)極限?另一方面，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們趁英特爾還在14納米階段就推出所謂的10納米制程，在市場(chǎng)大肆販賣?？此贫及?ldquo;摩爾定律”為父，可誰(shuí)是“親生”讓用戶真假難辨。

　　英特爾：摩爾定律不會(huì)失效

　　在各種混淆視聽的言論下，英特爾決定今天站出來(lái)以正視聽。9月19日，英特爾在京舉辦“英特爾精尖制造日”活動(dòng)，展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展。包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨。

　　不難看出，英特爾要通過(guò)這場(chǎng)充滿干貨的新技術(shù)發(fā)布展示自己在芯片工藝制程技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)力，宣示摩爾定律不死。另一方面通過(guò)大量的技術(shù)對(duì)比，將三星、臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片制程與自己之間絕對(duì)的差異展現(xiàn)無(wú)疑。

　　英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營(yíng)與銷售集團(tuán)總裁Stacy Smith強(qiáng)調(diào)，摩爾定律不會(huì)失效!“英特爾遵循摩爾定律，持續(xù)向前推進(jìn)制程工藝，每一代都會(huì)帶來(lái)更強(qiáng)的功能和性能、更高的能效、更低的晶體管成本。”

　　Stacy Smith進(jìn)一步表示，英特爾推動(dòng)摩爾定律向前發(fā)展的能力——每一年都持續(xù)降低產(chǎn)品價(jià)格并提升其性能——是英特爾的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。英特爾一直以來(lái)都是并將繼續(xù)成為推動(dòng)摩爾定律向前發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，目前英特爾在制程工藝上保持著大約三年的領(lǐng)先性。

　　英特爾認(rèn)為，市面上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手推出的10納米并不符合摩爾定律，不能實(shí)現(xiàn)摩爾定律對(duì)新制程的定義。摩爾定律是指每一代制程工藝的晶體管密度加倍，縱觀發(fā)展史，業(yè)界在命名新制程節(jié)點(diǎn)時(shí)會(huì)比上一代縮小30%，這種線性縮放意味著晶體管密度提高一倍。近來(lái)，也許是因?yàn)檫M(jìn)一步的制程升級(jí)越來(lái)越難，一些競(jìng)爭(zhēng)公司背離了摩爾定律的法則，即使晶體管密度增加很少，或者根本沒有增加，但他們?nèi)岳^續(xù)推進(jìn)采用新一代制程節(jié)點(diǎn)命名。

　　披露10納米制程的功耗和性能最新進(jìn)展

　　英特爾高級(jí)院士馬博(Mark Bohr)介紹了英特爾10納米制程工藝的最新細(xì)節(jié)，展現(xiàn)了英特爾的技術(shù)領(lǐng)先性。在晶體管密度和晶體管性能方面，英特爾10納米均領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)友商“10納米”整整一代。通過(guò)采用超微縮技術(shù)(hyper scaling)，英特爾10納米制程工藝擁有世界上最密集的晶體管和最小的金屬間距，從而實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的晶體管密度。超微縮指的是英特爾在14納米和10納米制程節(jié)點(diǎn)上提升2.7倍晶體管密度的技術(shù)。在此次“英特爾精尖制造日”活動(dòng)上，英特爾“Cannon Lake”10納米晶圓全球首次公開亮相。

　　馬博還演示了他提出的晶體管密度計(jì)算公式 ，用以規(guī)范晶體管密度的通用衡量標(biāo)準(zhǔn)，以此厘清當(dāng)前業(yè)內(nèi)制程節(jié)點(diǎn)命名亂象，這也是英特爾不懈的堅(jiān)持和努力，將有助于更加容易地比較不同廠商之間的技術(shù)。

　　22FFL的功耗和性能最新進(jìn)展

　　馬博同時(shí)介紹了英特爾22FFL功耗和性能的最新細(xì)節(jié)。22FFL是在2017年3月美國(guó)“英特爾精尖制造日”活動(dòng)上首次宣布的一種面向移動(dòng)應(yīng)用的超低功耗FinFET技術(shù)。英特爾22FFL可帶來(lái)一流的CPU性能，實(shí)現(xiàn)超過(guò)2GHz的主頻以及漏電降低100倍以上的超低功耗。此外，22FFL晶圓在本次活動(dòng)上全球首次公開亮相。

　　揭曉10納米FPGA產(chǎn)品計(jì)劃

　　在本次活動(dòng)上，英特爾公布了采用英特爾10納米制程工藝和晶圓代工平臺(tái)的下一代FPGA計(jì)劃。研發(fā)代號(hào)為“Falcon Mesa”的FPGA產(chǎn)品將帶來(lái)全新水平的性能，以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心、企業(yè)級(jí)和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中日益增長(zhǎng)的帶寬需求。

　　英特爾和Arm在10納米制程合作

　　在2016年8月于舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)上，英特爾晶圓代工宣布與Arm達(dá)成協(xié)議，雙方將加速基于英特爾10納米制程的Arm系統(tǒng)芯片開發(fā)和應(yīng)用。作為這一合作的結(jié)晶，今天的“英特爾精尖制造日”全球首次展示了Arm Cortex-A75 CPU內(nèi)核的10納米測(cè)試芯片晶圓。這款芯片采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)流程，可實(shí)現(xiàn)超過(guò)3GHz的性能。

　　發(fā)布業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心的64層TLC 3D NAND固態(tài)盤

　　英特爾還宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心的64層、三級(jí)單元(TLC)3D NAND固態(tài)盤產(chǎn)品已正式出貨。該產(chǎn)品自2017年8月初便開始向部分頂級(jí)云服務(wù)提供商發(fā)貨，旨在幫助客戶大幅提升存儲(chǔ)效率。在存儲(chǔ)領(lǐng)域30年的專業(yè)積淀，使得英特爾可以推出優(yōu)化的3D NAND浮柵架構(gòu)和制造工藝。英特爾的制程領(lǐng)先性，使其能夠快速把2017年6月推出的64層TLC固態(tài)盤產(chǎn)品組合，迅速?gòu)目蛻舳水a(chǎn)品擴(kuò)展到今天的數(shù)據(jù)中心固態(tài)盤產(chǎn)品。到2017年年底，該產(chǎn)品將在更大范圍內(nèi)上市。

　　小結(jié)：英特爾這次“秀肌肉”意義非凡。今天難免傷到一些人，也可能會(huì)掀起一波關(guān)于芯片工藝技術(shù)的論戰(zhàn)?？稍诮裉斓男蝿?shì)下，ARM都可以成為英特爾代工的客戶，競(jìng)合關(guān)系怎會(huì)一成不變?