領(lǐng)先與無界：我們熟悉與陌生的英特爾

　　回看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去幾十年發(fā)展歷程，英特爾的“霸主”地位是毋庸置疑的，這很大程度上基于英特爾持續(xù)不斷的創(chuàng)新和定義了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走勢(shì)，其中英特爾所遵循的摩爾定律自然功不可沒。然而近期關(guān)于“摩爾定律已死”的聲音不斷出現(xiàn)，半導(dǎo)體領(lǐng)域的“霸主”也終于坐不住了......

　　9月19日，“領(lǐng)先無界——英特爾精尖制造日”活動(dòng)在北京正式召開，出席本次活動(dòng)的嘉賓有英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊旭，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造 運(yùn)營(yíng)與銷售集團(tuán)總裁Stacy Smith，英特爾高級(jí)院士 制程架構(gòu)與集成總監(jiān) Mark Bohr、英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁 英特爾代工業(yè)務(wù)聯(lián)合總經(jīng)理 Zane Ball等眾多高管，這也足以見得英特爾對(duì)此次活動(dòng)的重視程度。OFweek電子工程網(wǎng)編輯也在北京現(xiàn)場(chǎng)參加了此次活動(dòng)，其中最大的感受就是半導(dǎo)體“霸主”開始變得讓人熟悉而又陌生。

　　摩爾定律沒死：英特爾還是英特爾

　　回到最初的話題，行業(yè)內(nèi)關(guān)于“摩爾定律已死”的聲音，或多或少與英特爾14nm、10nm芯片所遇到的挑戰(zhàn)相關(guān)。自摩爾定律誕生之后幾十年，半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展基本上遵循著這一定律向前推進(jìn)。但2011年英特爾發(fā)布22nm之后，2014年上半年才發(fā)布14nm，而至于10nm更是在時(shí)隔3年之后才正式發(fā)布，這樣看來摩爾定律每隔2年升級(jí)一代的定律正在被打破。

　　“摩爾定律究竟是否會(huì)失效，答案是肯定不會(huì)?！庇⑻貭柟緢?zhí)行副總裁兼制造運(yùn)營(yíng)與銷售集團(tuán)總裁Stacy Smith認(rèn)為：“摩爾定律在不同層面上奠定了英特爾發(fā)展以及整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步。我們都知道，制造成本趨勢(shì)是不斷攀升的，如果晶體管體積不斷微縮，事實(shí)上每個(gè)晶體管的成本是下降的。由上圖可以看出，最后兩個(gè)節(jié)點(diǎn)的成本下降幅度是高于歷史趨勢(shì)的。它證明什么?那就是摩爾定律仍然有效。雖然說14納米到10納米節(jié)點(diǎn)之間的時(shí)間已經(jīng)延長(zhǎng)，但是英特爾創(chuàng)新性地采用超微縮技術(shù)，創(chuàng)紀(jì)錄地將晶片面積縮小了0.5倍以上，使得摩爾定律依然能夠發(fā)揮經(jīng)濟(jì)效益，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展?！?/p>

　　隨后，作為對(duì)業(yè)界質(zhì)疑的回應(yīng)，英特爾年度重量級(jí)產(chǎn)品10nm制程工藝首次發(fā)布。Stacy Smith表示：“英特爾10nm制程工藝擁有全球最密集的晶體管和金屬間距，同時(shí)采用了超微縮技術(shù)，比競(jìng)爭(zhēng)友商的‘10nm’技術(shù)領(lǐng)先了整整一代，計(jì)劃將于2017年下半年開始生產(chǎn)?！边@里所指的友商大家自然也都心里清楚，那就是已經(jīng)宣布10nm量產(chǎn)并將進(jìn)軍7nm的三星和臺(tái)積電了。不知道此刻，三星和臺(tái)積電做何感想。

　　“并不是所有的10nm就是真正的10nm?！庇⑻貭柛呒?jí)院士、制程架構(gòu)與集成總監(jiān) Mark Bohr表示：“對(duì)于制程節(jié)點(diǎn)上的亂象，更多是企業(yè)市場(chǎng)銷售的策略。采用晶體管密度更適合準(zhǔn)確反應(yīng)制程工藝水平，從而厘清制程節(jié)點(diǎn)命名的混亂狀況。英特爾在重要的制程創(chuàng)新方面領(lǐng)先整個(gè)行業(yè)至少三年。過去15年，英特爾在邏輯制程方面推出的所有重要?jiǎng)?chuàng)新均得到行業(yè)的廣泛采納。對(duì)于未來發(fā)展，英特爾也沒有停下腳步，正在研究更多突破性技術(shù)，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展?！?/p>

　　不管是摩爾定律受質(zhì)疑，還是制程節(jié)點(diǎn)混亂，英特爾在制程工藝技術(shù)方面的創(chuàng)新是持續(xù)不斷的，超微縮等技術(shù)也使得英特爾繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先性，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展方向。這或許就是我們熟知的半導(dǎo)體“霸主”該有的樣子!

　　開放代工與轉(zhuǎn)型：一個(gè)全新的英特爾

　　提起代工這件事，可能很少人會(huì)把它和半導(dǎo)體芯片巨頭英特爾聯(lián)系在一起，更別說是與ARM合作了。然而這一切正在真實(shí)地發(fā)生......

　　“2016年數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)規(guī)模超過500億美元，其中尖端市場(chǎng)為230億美元，并且還將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)?！庇⑻貭柟炯夹g(shù)與制造事業(yè)部副總裁、英特爾代工業(yè)務(wù)聯(lián)合總經(jīng)理 Zane Ball表示：“近些年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展，全球58.5%的半導(dǎo)體消費(fèi)是發(fā)生于中國(guó)。中國(guó)的無晶圓廠全球占比25%，整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)是令人難以置信的高增長(zhǎng)。目前全球范圍內(nèi)只有少數(shù)幾家企業(yè)具備尖端半導(dǎo)體芯片制造能力，英特爾就是其中一家。通過我們領(lǐng)先的22納米、14納米、10納米、22FFL技術(shù)，將為客戶提供代工、封裝、測(cè)試等一體化方案，使得客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速上市，創(chuàng)造更多價(jià)值?！?/p>

　　“與ARM的合作將更好地發(fā)揮英特爾的制程優(yōu)勢(shì)，并完善芯片架構(gòu)方案，使得和客戶方案更加兼容。” 從這其中我們也可以看出，半導(dǎo)體巨頭英特爾正變得更加開發(fā)與包容......

　　面對(duì)新的時(shí)代，英特爾CEO科再奇對(duì)于公司的發(fā)展戰(zhàn)略指出，智能、互聯(lián)的“物”和機(jī)器產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)將成為英特爾創(chuàng)新和增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)因素，重點(diǎn)關(guān)注人工智能、無人駕駛、5G、虛擬現(xiàn)實(shí)、體育、機(jī)器人、精準(zhǔn)醫(yī)療、中國(guó)制造2025八大關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。

　　“數(shù)據(jù)是未來的石油”——這是科再奇常說的話，也是英特爾未來的轉(zhuǎn)型方向。

　　然而，英特爾轉(zhuǎn)型之路也注定是不會(huì)一帆風(fēng)順的，因?yàn)榛旧细鱾€(gè)領(lǐng)域都有挑戰(zhàn)者正摩拳擦掌。

　　領(lǐng)先與無界，是此次英特爾精尖制造的主題，同時(shí)也反映出了英特爾的現(xiàn)狀與愿景。轉(zhuǎn)型已成為必然之勢(shì)，我們也希望迎來一個(gè)嶄新的英特爾......