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魅藍6拆機圖解評測

作者: 時間:2017-09-25 來源:網絡 收藏

    

斷開底部PCB上的連接器

 

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201709/364737.htm

  斷開底部PCB上的連接器

    

由于振動器焊接在了底部PCB上,所以想要卸去底部PCB先要取出振動器

 

  由于振動器焊接在了底部PCB上,所以想要卸去底部PCB先要取出振動器

    

底部PCB正面特寫

 

  底部PCB正面特寫

    

底部PCB背面特寫

 

  底部PCB背面特寫

    

在底部PCB下面就是mtouch組件

 

  在底部PCB下面就是mtouch組件

    

按鍵周圍有密封橡膠設計。

 

  按鍵周圍有密封橡膠設計。

    

最后是分離電池環(huán)節(jié)。在電視的左上角看到了拉膠的提手

 

  最后是分離電池環(huán)節(jié)。在電視的左上角看到了拉膠的提手

    

隨后將拉膠提出

 

  隨后將拉膠提出

    

但是此時電池的另一邊依然穩(wěn)固固定,所以用“神器”撬開它

 

  但是此時電池的另一邊依然穩(wěn)固固定,所以用“神器”撬開它

    

成功分離

 

  成功分離

    

電池應該是魅族自己產的,3020mAh,11.48Wh

 

  電池應該是魅族自己產的,3020mAh,11.48Wh

    

魅藍6拆解首發(fā) 談你最關心的做工問題

 

    

接下來分離主板上的攝像頭連接器

 

  接下來分離主板上的攝像頭連接器

    

主攝像頭像素為1300W,F2.2 光圈。

 

  主攝像頭像素為1300W,F2.2 光圈。

    

魅藍6拆解首發(fā) 談你最關心的做工問題

 

    

在主板背面的屏蔽罩上貼有散熱銅片,銅片下面則是散熱硅膠設計。為該機的MT6750處理器散熱,該處理器采用8核A53架構,1.5GHz,Mali T860圖形核心

 

  在主板背面的屏蔽罩上貼有散熱銅片,銅片下面則是散熱硅膠設計。為該機的MT6750處理器散熱,該處理器采用8核A53架構,1.5GHz,Mali T860圖形核心

    

旁邊是海力士的內存芯片

 

  旁邊是海力士的內存芯片

    

全家福,拆解到這里整個拆機過程便告一段落了。

 

  全家福,拆解到這里整個拆機過程便告一段落了。

    

總的來看,該機最基本的用料比較扎實,例如按鍵采用帶平衡桿的焊接結構,保證了按鍵的壽命,主板擁有嚴謹的屏蔽以及散熱措施,不過該機節(jié)約成本的地方也較多,例如振動器為焊接連接,邊角的磕碰防護還是不夠等,但總體來說表現相比同價位手機已經十分突出了,所以買這款手機的人只要使用稍微注意點,便能保證較長的壽命,而不至于過段時間就出現按鍵失靈,突然不能開機之類的情況

 

  總的來看,該機最基本的用料比較扎實,例如按鍵采用帶平衡桿的焊接結構,保證了按鍵的壽命,主板擁有嚴謹的屏蔽以及散熱措施,不過該機節(jié)約成本的地方也較多,例如振動器為焊接連接,邊角的磕碰防護還是不夠等,但總體來說表現相比同價位手機已經十分突出了,所以買這款手機的人只要使用稍微注意點,便能保證較長的壽命,而不至于過段時間就出現按鍵失靈,突然不能開機之類的情況。


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關鍵詞: 魅藍6

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