電路設(shè)計(jì)寶典：輕松開(kāi)啟PCB設(shè)計(jì)之門(mén)

　　一、PCB Layout中的走線策略

　　布線（Layout）是PCB設(shè)計(jì)工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設(shè)計(jì)理論也要最終經(jīng)過(guò) Layout得以實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證，由此可見(jiàn)，布線在高速PCB設(shè)計(jì)中是至關(guān)重要的。下面將針對(duì)實(shí)際布線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，并給出一些比較優(yōu)化的走線策略。主要從直角走線，差分走線，蛇形線等三個(gè)方面來(lái)闡述。

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　　1． 直角走線

　　直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一，那么直角走線究竟會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說(shuō)，直角走線會(huì)使傳輸線的線寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)。其實(shí)不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會(huì)造成阻抗變化的情況。

　　直角走線的對(duì)信號(hào)的影響就是主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載，減緩上升時(shí)間；二是阻抗不連續(xù)會(huì)造成信號(hào)的反射；三是直角尖端產(chǎn)生的EMI。

　　很多人對(duì)直角走線都有這樣的理解，認(rèn)為尖端容易發(fā)射或接收電磁波，產(chǎn)生EMI，這也成為許多人認(rèn)為不能直角走線的理由之一。然而很多實(shí)際測(cè)試的結(jié)果 顯示，直角走線并不會(huì)比直線產(chǎn)生很明顯的EMI。也許目前的儀器性能，測(cè)試水平制約了測(cè)試的精確性，但至少說(shuō)明了一個(gè)問(wèn)題，直角走線的輻射已經(jīng)小于儀器本 身的測(cè)量誤差。

　　總的說(shuō)來(lái)，直角走線并不是想象中的那么可怕。至少在GHz以下的應(yīng)用中，其產(chǎn)生的任何諸如電容，反射，EMI等效應(yīng)在TDR測(cè)試中幾乎體現(xiàn)不出來(lái)， 高速PCB設(shè)計(jì)工程師的重點(diǎn)還是應(yīng)該放在布局，電源/地設(shè)計(jì)，走線設(shè)計(jì)，過(guò)孔等其他方面。當(dāng)然，盡管直角走線帶來(lái)的影響不是很?chē)?yán)重，但并不是說(shuō)我們以后都 可以走直角線，注意細(xì)節(jié)是每個(gè)優(yōu)秀工程師必備的基本素質(zhì)，而且，隨著數(shù)字電路的飛速發(fā)展，PCB工程師處理的信號(hào)頻率也會(huì)不斷提高，到10GHz以上的 RF設(shè)計(jì)領(lǐng)域，這些小小的直角都可能成為高速問(wèn)題的重點(diǎn)對(duì)象。

　　2． 差分走線

　　差分信號(hào)（Differential Signal）在高速電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，電路中最關(guān)鍵的信號(hào)往往都要采用差分結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，什么另它這么倍受青睞呢？在PCB設(shè)計(jì)中又如何能保證其良好的性能呢？帶著這兩個(gè)問(wèn)題，我們進(jìn)行下一部分的討論。

　　何為差分信號(hào)？通俗地說(shuō)，就是驅(qū)動(dòng)端發(fā)送兩個(gè)等值、反相的信號(hào)，接收端通過(guò)比較這兩個(gè)電壓的差值來(lái)判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分信號(hào)的那一對(duì)走線就稱(chēng)為差分走線。

　　差分信號(hào)和普通的單端信號(hào)走線相比，最明顯的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在以下三個(gè)方面：

　　a.抗干擾能力強(qiáng)，因?yàn)閮筛罘肿呔€之間的耦合很好，當(dāng)外界存在噪聲干擾時(shí)，幾乎是同時(shí)被耦合到兩條線上，而接收端關(guān)心的只是兩信號(hào)的差值，所以外界的共模噪聲可以被完全抵消。

　　b.能有效抑制EMI，同樣的道理，由于兩根信號(hào)的極性相反，他們對(duì)外輻射的電磁場(chǎng)可以相互抵消，耦合的越緊密，泄放到外界的電磁能量越少。

　　c. 時(shí)序定位精確，由于差分信號(hào)的開(kāi)關(guān)變化是位于兩個(gè)信號(hào)的交點(diǎn)，而不像普通單端信號(hào)依靠高低兩個(gè)閾值電壓判斷，因而受工藝，溫度的影響小，能降低時(shí)序上的誤差，同時(shí)也更適合于低幅度信號(hào)的電路。目前流行的LVDS（low voltage differential signaling）就是指這種小振幅差分信號(hào)技術(shù)。

　　3． 蛇形線

　　蛇形線是Layout中經(jīng)常使用的一類(lèi)走線方式。其主要目的就是為了調(diào)節(jié)延時(shí)，滿足系統(tǒng)時(shí)序設(shè)計(jì)要求。設(shè)計(jì)者首先要有這樣的認(rèn)識(shí)：蛇形線會(huì)破壞信號(hào)質(zhì)量，改變傳輸延時(shí)，布線時(shí)要盡量避免使用。但實(shí)際設(shè)計(jì)中，為了保證信號(hào)有足夠的保持時(shí)間，或者減小同組信號(hào)之間的時(shí)間偏移，往往不 得不故意進(jìn)行繞線。

　　那么，蛇形線對(duì)信號(hào)傳輸有什么影響呢？走線時(shí)要注意些什么呢？其中最關(guān)鍵的兩個(gè)參數(shù)就是平行耦合長(zhǎng)度（Lp）和耦合距離（S），如圖1-8-21所示。很明顯，信號(hào)在蛇形走線上傳輸時(shí)，相互平行的線段之間會(huì)發(fā)生耦合，呈差模形式，S越小，Lp越大，則耦合程度也越大。

　　二、PCB阻抗控制

　　隨著 PCB 信號(hào)切換速度不斷增長(zhǎng)，當(dāng)今的 PCB 設(shè)計(jì)廠商需要理解和控制 PCB 跡線的阻抗。相應(yīng)于現(xiàn)代數(shù)字電路較短的信號(hào)傳輸時(shí)間和較高的時(shí)鐘速率，PCB 跡線不再是簡(jiǎn)單的連接，而是傳輸線。

　　在實(shí)際情況中，需要在數(shù)字邊際速度高于1ns或模擬頻率超過(guò)300Mhz時(shí)控制跡線阻抗。PCB 跡線的關(guān)鍵參數(shù)之一是其特性阻抗（即波沿信號(hào)傳輸線路傳送時(shí)電壓與電流的比值）。印制電路板上導(dǎo)線的特性阻抗是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要指標(biāo)，特別是在高頻電路的PCB設(shè)計(jì)中，必須考慮導(dǎo)線的特性阻抗和器件或信號(hào)所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。這就涉及到兩個(gè)概念：阻抗控制與阻抗匹配，本文重點(diǎn)討論阻抗控制和疊層設(shè)計(jì)的問(wèn)題。

　　阻抗控制

　　阻抗控制（eImpedance Controling），線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)的傳遞，為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻，疊層厚度，導(dǎo)線寬度等不同因素，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體，其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi)，稱(chēng)為“阻抗控制”。

　　PCB 跡線的阻抗將由其感應(yīng)和電容性電感、電阻和電導(dǎo)系數(shù)確定。影響PCB走線的阻抗的因素主要有： 銅線的寬度、銅線的厚度、介質(zhì)的介電常數(shù)、介質(zhì)的厚度、焊盤(pán)的厚度、地線的路徑、走線周邊的走線等。PCB 阻抗的范圍是 25 至120 歐姆。

　　在實(shí)際情況下，PCB 傳輸線路通常由一個(gè)導(dǎo)線跡線、一個(gè)或多個(gè)參考層和絕緣材質(zhì)組成。跡線和板層構(gòu)成了控制阻抗。PCB 將常常采用多層結(jié)構(gòu)，并且控制阻抗也可以采用各種方式來(lái)構(gòu)建。但是，無(wú)論使用什么方式，阻抗值都將由其物理結(jié)構(gòu)和絕緣材料的電子特性決定：

　　· 信號(hào)跡線的寬度和厚度

　　· 跡線兩側(cè)的內(nèi)核或預(yù)填材質(zhì)的高度

　　· 跡線和板層的配置

　　· 內(nèi)核和預(yù)填材質(zhì)的絕緣常數(shù)

　　PCB傳輸線主要有兩種形式：微帶線（Microstrip）與帶狀線（Stripline）。

　　微帶線（Microstrip）：

　　微帶線是一根帶狀導(dǎo)線，指只有一邊存在參考平面的傳輸線，頂部和側(cè)邊都曝置于空氣中（也可上敷涂覆層），位于絕緣常數(shù) Er 線路板的表面之上，以電源或接地層為參考。如下圖所示：

　　注意：在實(shí)際的PCB制造中，板廠通常會(huì)在PCB板的表面涂覆一層綠油，因此在實(shí)際的阻抗計(jì)算中，通常對(duì)于表面微帶線采用下圖所示的模型進(jìn)行計(jì)算：

　　帶狀線（Stripline）：

　　帶狀線是置于兩個(gè)參考平面之間的帶狀導(dǎo)線，如下圖所示，H1和H2代表的電介質(zhì)的介電常數(shù)可以不同。

　　上述兩個(gè)例子只是微帶線和帶狀線的一個(gè)典型示范，具體的微帶線和帶狀線有很多種，如覆膜微帶線等，都是跟具體的PCB的疊層結(jié)構(gòu)相關(guān)。

　　用于計(jì)算特性阻抗的等式需要復(fù)雜的數(shù)學(xué)計(jì)算，通常使用場(chǎng)求解方法，其中包括邊界元素分析在內(nèi)，因此使用專(zhuān)門(mén)的阻抗計(jì)算軟件SI9000，我們所需做的就是控制特性阻抗的參數(shù)：

　　絕緣層的介電常數(shù)Er、走線寬度W1、W2（梯形）、走線厚度T和絕緣層厚度H。

　　對(duì)于W1、W2的說(shuō)明：

　　此處的W=W1，W1=W2.

　　規(guī)則：W1=W-A

　　W—-設(shè)計(jì)線寬

　　A—–Etch loss （見(jiàn)上表）

　　走線上下寬度不一致的原因是：PCB板制造過(guò)程中是從上到下而腐蝕，因此腐蝕出來(lái)的線呈梯形。

　　三、高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設(shè)計(jì)

　　針對(duì)在高速DSP系統(tǒng)中PCB板可靠性設(shè)計(jì)應(yīng)注意的若干問(wèn)題。

　　電源設(shè)計(jì)

　　高速DSP系統(tǒng)PCB板設(shè)計(jì)首先需要考慮的是電源設(shè)計(jì)問(wèn)題。在電源設(shè)計(jì)中，通常采用以下方法來(lái)解決信號(hào)完整性問(wèn)題。

　　考慮電源和地的去耦

　　隨著DSP工作頻率的提高，DSP和其他IC元器件趨向小型化、封裝密集化，通常電路設(shè)計(jì)時(shí)考慮采用多層板，建議電源和地都可以用專(zhuān)門(mén)的一層，且對(duì)于多種電源，例如DSP的I/O電源電壓和內(nèi)核電源電壓不同，可以用兩個(gè)不同的電源層，若考慮多層板的加工費(fèi)用高，可以把接線較多或者相對(duì)關(guān)鍵的電源用專(zhuān)門(mén)的一層，其他電源可以和信號(hào)線一樣布線，但要注意線的寬度要足夠。

　　無(wú)論電路板是否有專(zhuān)門(mén)的地層和電源層，都必須在電源和地之間加一定的并且分布合理的電容。為了節(jié)省空間，減少通孔數(shù)，建議多使用貼片電容。可把貼片電容放在PCB板背面即焊接面，貼片電容到通孔用寬線連接并通過(guò)通孔與電源、地層相連。

　　考慮電源分布的布線規(guī)則

　　分開(kāi)模擬和數(shù)字電源層

　　高速高精度模擬元件對(duì)數(shù)字信號(hào)很敏感。例如，放大器會(huì)放大開(kāi)關(guān)噪聲，使之接近脈沖信號(hào)，所以在板上模擬和數(shù)字部分，電源層一般是要求分開(kāi)的。

　　隔離敏感信號(hào)

　　有些敏感信號(hào)（如高頻時(shí)鐘） 對(duì)噪聲干擾特別敏感，對(duì)它們要采取高等級(jí)隔離措施。高頻時(shí)鐘（20MHz以上的時(shí)鐘，或翻轉(zhuǎn)時(shí)間小于5ns的時(shí)鐘）必須有地線護(hù)送，時(shí)鐘線寬至少10mil，護(hù)送地線線寬至少20mil，高頻信號(hào)線的保護(hù)地線兩端必須由過(guò)孔與地層良好接觸，而且每5cm 打過(guò)孔與地層連接;時(shí)鐘發(fā)送側(cè)必須串接一個(gè)22Ω～220Ω的阻尼電阻?？杀苊庥蛇@些線帶來(lái)的信號(hào)噪聲所產(chǎn)生的干擾。

　　軟、硬件抗干擾設(shè)計(jì)

　　一般高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)PCB板都是由用戶根據(jù)系統(tǒng)的具體要求而設(shè)計(jì)的，由于設(shè)計(jì)能力、實(shí)驗(yàn)室條件有限，如不采取完善、可靠的抗干擾措施，一旦遇到工作環(huán)境不理想、有電磁干擾就會(huì)導(dǎo)致DSP程序流程紊亂，當(dāng)DSP正常工作代碼不能恢復(fù)時(shí)，將出現(xiàn)跑飛程序或死機(jī)現(xiàn)象，甚至?xí)p壞某些元器件。應(yīng)注意采取相應(yīng)的抗干擾措施。

　　硬件抗干擾設(shè)計(jì)

　　硬件抗干擾效率高，在系統(tǒng)復(fù)雜度、成本、體積可容忍的情況下，優(yōu)先選用硬件抗干擾設(shè)計(jì)。常用的硬件抗干擾技術(shù)可歸納為以下幾種：

　?。?） 硬件濾波：RC 濾波器可以大大削弱各類(lèi)高頻干擾信號(hào)。如可以抑制“毛刺”干擾。

　?。?） 合理接地：合理設(shè)計(jì)接地系統(tǒng)，對(duì)于高速的數(shù)字和模擬電路系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，具有一個(gè)低阻抗、大面積的接地層是很重要的。地層既可以為高頻電流提供一個(gè)低阻抗的返回通路，而且使EMI、RFI變得更小，同時(shí)還對(duì)外部干擾具有屏蔽作用。PCB 設(shè)計(jì)時(shí)把模擬地和數(shù)字地分開(kāi)。

　　（3） 屏蔽措施：交流電源、高頻電源、強(qiáng)電設(shè)備、電弧產(chǎn)生的電火花，會(huì)產(chǎn)生電磁波，成為電磁干擾的噪聲源，可用金屬殼體把上述器件包圍起來(lái)，再接地，這對(duì)屏蔽通過(guò)電磁感應(yīng)引起的干擾非常有效。

　?。?） 光電隔離：光電隔離器可以有效地避免不同電路板間的相互干擾，高速的光電隔離器常用于DSP和其他設(shè)備（如傳感器、開(kāi)關(guān)等） 的接口。

　　軟件抗干擾設(shè)計(jì)

　　軟件抗干擾有硬件抗干擾所無(wú)法取代的優(yōu)勢(shì)，在DSP 應(yīng)用系統(tǒng)中還應(yīng)充分挖掘軟件的抗干擾能力，從而將干擾的影響抑制到最小。下面給出幾種有效的軟件抗干擾方法。

　?。?） 數(shù)字濾波：模擬輸入信號(hào)的噪聲可以通過(guò)數(shù)字濾波加以消除。常用的數(shù)字濾波技術(shù)有：中值濾波、算術(shù)平均值濾波等。

　?。?） 設(shè)置陷阱：在未用的程序區(qū)內(nèi)設(shè)置一段引導(dǎo)程序，當(dāng)程序受干擾跳到此區(qū)域時(shí)，引導(dǎo)程序?qū)?qiáng)行捕獲到的程序引導(dǎo)到指定的地址，在那里用專(zhuān)門(mén)程序?qū)Τ鲥e(cuò)程序進(jìn)行處理。

　　（3） 指令冗余：在雙字節(jié)指令和三字節(jié)指令后插入兩三個(gè)字節(jié)的空操作指令NOP，可以防止當(dāng)DSP系統(tǒng)受干擾程序跑飛時(shí)，將程序自動(dòng)納入正軌。

　?。?） 設(shè)置看門(mén)狗定時(shí)：如失控的程序進(jìn)入“死循環(huán)”，通常采用“看門(mén)狗”技術(shù)使程序脫離“死循環(huán)”。其原理是利用一個(gè)定時(shí)器，它按設(shè)定周期產(chǎn)生一個(gè)脈沖，如果不想產(chǎn)生此脈沖，DSP就應(yīng)在小于設(shè)定周期的時(shí)間內(nèi)將定時(shí)器清零;但當(dāng)DSP程序跑飛時(shí)，就不會(huì)按規(guī)定把定時(shí)器清零，于是定時(shí)器產(chǎn)生的脈沖作為DSP復(fù)位信號(hào)，將DSP重新復(fù)位和初始化。

　　電磁兼容性設(shè)計(jì)

　　電磁兼容性是指電子設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境中仍可以正常工作的能力。電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來(lái)干擾，又能減少電子設(shè)備對(duì)其他電子設(shè)備的電磁干擾。在實(shí)際的PCB板中相鄰信號(hào)間或多或少存在著電磁干擾現(xiàn)象即串?dāng)_。串?dāng)_的大小與回路間的分布電容和分布電感有關(guān)。解決這種信號(hào)間的相互電磁干擾可采取以下措施：

　　選擇合理的導(dǎo)線寬度

　　由于瞬變電流在印制線條上產(chǎn)生的沖擊干擾主要是印制導(dǎo)線的電感成分引起的，而其電感量與印制導(dǎo)線長(zhǎng)度成正比，與寬度成反比。所以采用短而寬的導(dǎo)線對(duì)抑制干擾是有利的。時(shí)鐘引線、總線驅(qū)動(dòng)器的信號(hào)線常有大的瞬變電流，其印制導(dǎo)線要盡可能短。對(duì)于分立元件電路，印制導(dǎo)線寬度在1.5mm左右即可滿足要求;對(duì)于集成電路，印制導(dǎo)線寬度在0. 2mm～1. 0mm之間選擇。

　　采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)。

　　具體做法是在PCB印制板的一層橫向布線，緊挨著的一層縱向布線。

　　散熱設(shè)計(jì)

　　為有利于散熱，印制板最好是自立安裝，板間距應(yīng)大于2cm，同時(shí)注意元器件在印制板上的布排規(guī)則。在水平方向，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，從而縮短傳熱途徑;在垂直方向大功率器件盡量靠近印制板上方布置，從而減少其對(duì)別的元器件溫度的影響。對(duì)溫度較敏感的元器件盡量布放在溫度比較低的區(qū)域，而不能放在發(fā)熱量大的器件的正上方。

　　四、印制電路板的地線設(shè)計(jì)

　　目前電子器材用于各類(lèi)電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法。

　　在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)使用，可解決大部分干擾問(wèn)題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

　　1、正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地

　　在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。

　　2、將數(shù)字電路與模擬電路分開(kāi)

　　電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。

　　3、盡量加粗接地線

　　若接地線很細(xì)，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過(guò)三位于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。

　　4、將接地線構(gòu)成閉環(huán)路

　　設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時(shí)，將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限制，會(huì)在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路，則會(huì)縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。

　　五、PCB設(shè)計(jì)永不改變的黃金法則

　　法則一：選擇正確的網(wǎng)格 - 設(shè)置并始終使用能夠匹配最多元件的網(wǎng)格間距。雖然多重網(wǎng)格看似效用顯著，但工程師若在PCB布局設(shè)計(jì)初期能夠多思考一些，便能夠避免間隔設(shè)置時(shí)遇到難題并可最大限度地應(yīng)用電路板。由于許多器件都采用多種封裝尺寸，工程師應(yīng)使用最利于自身設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。此外，多邊形對(duì)于電路板敷銅至關(guān)重要，多重網(wǎng)格電路板在進(jìn)行多邊形敷銅時(shí)一般會(huì)產(chǎn)生多邊形填充偏差，雖然不如基于單個(gè)網(wǎng)格那么標(biāo)準(zhǔn)，但卻可提供超越所需的電路板使用壽命。

　　法則二：保持路徑最短最直接。這一點(diǎn)聽(tīng)起來(lái)簡(jiǎn)單尋常，但應(yīng)在每個(gè)階段，即便意味著要改動(dòng)電路板布局以?xún)?yōu)化布線長(zhǎng)度，都應(yīng)時(shí)刻牢記。這一點(diǎn)還尤其適用于系統(tǒng)性能總是部分受限于阻抗及寄生效應(yīng)的模擬及高速數(shù)字電路。

　　法則三：盡可能利用電源層管理電源線和地線的分布。電源層敷銅對(duì)大多數(shù)PCB設(shè)計(jì)軟件來(lái)說(shuō)是較快也較簡(jiǎn)單的一種選擇。通過(guò)將大量導(dǎo)線進(jìn)行共用連接，可保證提供最高效率且具最小阻抗或壓降的電流，同時(shí)提供充足的接地回流路徑?？赡艿脑?，還可在電路板同一區(qū)域內(nèi)運(yùn)行多條供電線路，確認(rèn)接地層是否覆蓋了PCB某一層的大部分層面，這樣有利于相鄰層上運(yùn)行線路之間的相互作用。

　　法則四： 將相關(guān)元件與所需的測(cè)試點(diǎn)一起進(jìn)行分組。例如：將OpAmp運(yùn)算放大器所需的分立元件放置在離器件較近的部位以便旁路電容及電阻能夠與其同地協(xié)作，從而幫助優(yōu)化法則二中提及的布線長(zhǎng)度，同時(shí)還使測(cè)試及故障檢測(cè)變得更加簡(jiǎn)便。

　　法則五：將所需的電路板在另一個(gè)更大的電路板上重復(fù)復(fù)制多次進(jìn)行PCB拼版。選擇最適合制造商所使用設(shè)備的尺寸有利于降低原型設(shè)計(jì)及制造成本。首先在面板上進(jìn)行電路板布局，聯(lián)系電路板制造商獲取他們每個(gè)面板的首選尺寸規(guī)格，然后修改你的設(shè)計(jì)規(guī)格，并盡力在這些面板尺寸內(nèi)多次重復(fù)進(jìn)行你的設(shè)計(jì)。

　　法則六：整合元件值。作為設(shè)計(jì)師，你會(huì)選擇一些元件值或高或低，但效能一樣的分立元件。通過(guò)在較小的標(biāo)準(zhǔn)值范圍內(nèi)進(jìn)行整合，可簡(jiǎn)化物料清單，并可能降低成本。如果你擁有基于首選器件值的一系列PCB產(chǎn)品，那么從更長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來(lái)說(shuō)，也更利于你做出正確的庫(kù)存管理決策。

　　法則七： 盡可能多地執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）。盡管在PCB軟件上運(yùn)行DRC功能只需花費(fèi)很短時(shí)間，但在更復(fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中，只要你在設(shè)計(jì)過(guò)程中始終執(zhí)行檢查便可節(jié)省大量時(shí)間，這是一個(gè)值得保持的好習(xí)慣。每個(gè)布線決定都很關(guān)鍵，通過(guò)執(zhí)行DRC可隨時(shí)提示你那些最重要的布線。

　　法則八：靈活使用絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷可用于標(biāo)注各種有用信息，以便電路板制造者、服務(wù)或測(cè)試工程師、安裝人員或設(shè)備調(diào)試人員將來(lái)使用。不僅標(biāo)示清晰的功能和測(cè)試點(diǎn)標(biāo)簽，還要盡可能標(biāo)示元件和連接器的方向，即使是將這些注釋印刷在電路板使用的元件下表面（在電路板組裝后）。在電路板上下表面充分應(yīng)用絲網(wǎng)印刷技術(shù)能夠減少重復(fù)工作并精簡(jiǎn)生產(chǎn)過(guò)程。

　　法則九：必選去耦電容。不要試圖通過(guò)避免解耦電源線并依據(jù)元件數(shù)據(jù)表中的極限值優(yōu)化你的設(shè)計(jì)。電容器價(jià)格低廉且堅(jiān)固耐用，你可以盡可能多地花時(shí)間將電容器裝配好，同時(shí)遵循法則六，使用標(biāo)準(zhǔn)值范圍以保持庫(kù)存整齊。

　　法則十：生成PCB制造參數(shù)并在報(bào)送生產(chǎn)之前核實(shí)。雖然大多數(shù)電路板制造商很樂(lè)意直接下載并幫你核實(shí)，但你自己最好還是先輸出Gerber文件，并用免費(fèi)閱覽器檢查是否和預(yù)想的一樣，以避免造成誤解。通過(guò)親自核實(shí)，你甚至還會(huì)發(fā)現(xiàn)一些疏忽大意的錯(cuò)誤，并因此避免按照錯(cuò)誤的參數(shù)完成生產(chǎn)造成損失。

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