臺積電看好智能手機市場 預期未來5年年增6%

　　晶圓代工廠臺積電依然看好智能手機市場前景，預期2016年至2021年年復合增長率將達6%。

　　臺積電下午召開法人說明會，由兩位總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音與魏哲家共同主持，分別針對智能手機、高速計算、物聯(lián)網(wǎng)與車用電子4大增長動能提出說明。

　　劉德音表示，隨著人工智慧、AR、VR等功能不斷加入，加上4G推進至5G，預期2016年至2021年智能手機出貨量年復合成長率將達6%。

　　高速計算方面，劉德音預期，未來5年年復合成長率將達2位數(shù)百分點，2020年將成為未來主要營運增長動能。

　　物聯(lián)網(wǎng)方面，魏哲家指出，為符合物聯(lián)網(wǎng)客戶需求，將推出包括22ULP等低功耗制程。

　　汽車電子方面，魏哲家表示，今年將貢獻臺積電14億美元營收，預期未來5年業(yè)績可望倍增。