Cadence攜手Arm交付首個基于低功耗、高性能Arm服務器的SoC驗證解決方案

　　楷登電子(美國Cadence 公司)今日與Arm聯(lián)合發(fā)布基于Arm? 服務器的Xcelium? 并行邏輯仿真平臺，這是電子行業(yè)內首個低功耗高性能的仿真解決方案。

　　在芯片制造之前， SoC芯片功能正確性驗證占用了整個項目70%的EDA軟件使用資源，這一需求促進了數(shù)據(jù)中心的增長。運行于ARM服務器的Xcelium仿真可帶來功耗顯著降低和仿真容量的顯著提升，可執(zhí)行高吞吐和長周期測試，縮減了整個SoC驗證的時間和成本。

　　作為Cadence驗證套件(Cadence Verification Suite)的產(chǎn)品之一，Xcelium仿真平臺憑借優(yōu)化的單核仿真和多核仿真技術創(chuàng)新有效提升了運行效率。較之前的仿真軟件平臺，Xcelium的單核性能提高2倍，多核仿真性能提高3到10倍，縮減了長周期SoC測試程序的時間，縮短產(chǎn)品上市時間。在基于Arm的服務器上運行Xcelium仿真平臺可以幫助系統(tǒng)和半導體廠商高效利用服務器核心，滿足高階節(jié)點設計對快速驗證的需求。另外，Xcelium仿真平臺自動分離設計和驗證測試平臺代碼，可在多核服務器上快速并行執(zhí)行。

　　基于Arm的服務器搭載運行Xcelium仿真平臺所必需的高密度核心，幫助設計師加快驗證進度。運行單核工作負載時，它們可以提供更多的內核來執(zhí)行并行仿真。對于眾多長周期測試程序，基于Arm的服務器可以為Xcelium仿真平臺的并行仿真任務分配更多的處理器核。Xcelium仿真平臺和基于Arm服務器的強強聯(lián)合可以用于尖端SoC的開發(fā)，并減少數(shù)據(jù)中心的總體成本。

　　“與Cadence在Xcelium仿真器上的合作，將為基于Arm服務器的電子設計生態(tài)系統(tǒng)帶來里程碑式的加速?！盇rm基礎設施事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Drew Henry表示，“Arm架構的靈活性將為EDA行業(yè)提供更高的計算內核密度，帶來高性能的并行仿真，同時減少實現(xiàn)和驗證半導體設計所需的服務器功耗和機房空間?！?/p>

　　“移動、服務器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和其它應用的驗證需求正在快速增加，我們的客戶都在積極尋找高性能服務器，”Cadence公司數(shù)字與簽核事業(yè)部及系統(tǒng)與驗證事業(yè)部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Anirudh Devgan博士表示，“Xcelium 邏輯仿真技術非常適合基于Arm處理器的服務器，幫助工程師加速SoC驗證?！?/p>

　　基于Arm服務器供應商反饋

　　“Cadence Xcelium并行邏輯仿真器在我們的ThunderX2平臺上成功應用，為Arm服務器打開了高性能EDA應用的服務市場機會。Xcelium仿真平臺圍繞眾多的TnunderX2內核帶來單核高性能和卓越的可擴展性，加速復雜SoC的驗證并縮短上市時間?！?/p>

　　- Gopal Hegde，Cavium數(shù)據(jù)中心處理器事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理

　　“我們與Cadence的這次合作，是發(fā)展我們共同愿景的第一步，我們將應用Qualcomm Centriq? 2400處理器滿足為高性能應用的仿真需求。Qualcomm Centriq 2400是業(yè)內第一個10nm服務器處理器，可為Cadence Xcelium并行處理平臺提供獨一無二配置的大數(shù)量高性能內核。通過這次合作，我們將為持續(xù)增長的基于Arm處理器提供創(chuàng)新解決方案，滿足更高性能要求?！?/p>

　　- Ram Peddibhotla，Qualcomm Datacenter Technologies 公司產(chǎn)品管理副總裁