2017年中國(guó)IC封測(cè)廠商業(yè)績(jī)分析

　　根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測(cè)產(chǎn)值成長(zhǎng)2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測(cè)產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時(shí)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。

　　1、中國(guó)海外并購難度加大轉(zhuǎn)而專注開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)

　　2017年全球封測(cè)業(yè)市場(chǎng)顯得相對(duì)平靜，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)廠商可選擇的并購標(biāo)的大幅減少，使得2017年國(guó)內(nèi)資本海外并購態(tài)勢(shì)趨緩，并購難度加大，在此情況下的中國(guó)IC封測(cè)廠商將發(fā)展重點(diǎn)，從透過海外并購取得高階封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)而著力在開發(fā)Fan-Out及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，并積極通過客戶認(rèn)證向市場(chǎng)宣示自身技術(shù)來維持競(jìng)爭(zhēng)力。

　　2、 力成受惠存儲(chǔ)器漲價(jià)，中國(guó)封測(cè)三雄營(yíng)收成長(zhǎng)優(yōu)于水平

　　2017全球前10大專業(yè)IC封測(cè)廠商的排名與2016年相比幾無差異(如表所示)，因高效能運(yùn)算應(yīng)用與大量資料存儲(chǔ)的需求上升，導(dǎo)致存儲(chǔ)器供需吃緊，使得存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)營(yíng)收占總營(yíng)收約70%的力成更透過與美光的合作強(qiáng)化，交出了YoY 26.3%的優(yōu)良成績(jī)。

　　表：2017年全球十大IC封測(cè)代工廠商排名

　　source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院(單位：百萬美元)

　　2017年中國(guó)封測(cè)廠商透過高端封裝技術(shù)(Filp Chip、Bumping等)及先進(jìn)封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產(chǎn)能持續(xù)開出和企業(yè)并購帶來的營(yíng)收認(rèn)列，使中國(guó)封測(cè)廠三雄江蘇長(zhǎng)電、天水華天、通富微電在2017年YoY多達(dá)到雙位數(shù)表現(xiàn)，優(yōu)于全球IC封測(cè)YoY 2.2%的水平。

　　3、中國(guó)晶圓廠產(chǎn)能開出，支撐2018年中國(guó)封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)力道

　　中國(guó)當(dāng)?shù)卦O(shè)立的新晶圓廠產(chǎn)能將陸續(xù)開出，根據(jù)中國(guó)廠商發(fā)布的產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)計(jì)新增月產(chǎn)能56.5萬片。一座新廠從動(dòng)土到試產(chǎn)一般約需18個(gè)月，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間則是各企業(yè)的技術(shù)能力及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)而定，據(jù)估計(jì)2018年底前中國(guó)12吋晶圓每月產(chǎn)能實(shí)際上新增約16.2萬片，屆時(shí)中國(guó)總月產(chǎn)能為原產(chǎn)能20萬片的1.8倍，這些產(chǎn)能的提升將成為中國(guó)封測(cè)業(yè)2018年成長(zhǎng)的重要力道。