臺(tái)二線封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)展望漸入佳境車用電子NORFlash需求熱絡(luò)

　　2017年臺(tái)系半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)營(yíng)運(yùn)逐季升溫趨勢(shì)，封測(cè)業(yè)者表示，在最大宗的移動(dòng)通訊應(yīng)用領(lǐng)域，由于iPhone新品姍姍來(lái)遲，加上臺(tái)系IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科等調(diào)整戰(zhàn)略，以及整合面板觸控IC(TDDIIC)等新品第4季量能才大增，能夠守穩(wěn)功率元件如MOSFET、PMIC、車用MCU、NORFlash、DRAM、MEMS傳感器、CMOS傳感器的二線封測(cè)廠如欣銓、捷敏、華東、矽格、逸昌、菱生等，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)相對(duì)于一線業(yè)者更為突出，而臺(tái)積電旗下精材、鴻海旗下訊芯，則是市場(chǎng)看好未來(lái)營(yíng)運(yùn)具有轉(zhuǎn)機(jī)的潛力業(yè)者。

　　半導(dǎo)體業(yè)者表示，專業(yè)IC測(cè)試廠欣銓在購(gòu)并RFIC測(cè)試廠全智科后，綜效已逐步顯現(xiàn)，同時(shí)欣銓耕耘車用電子不遺余力，目前手握全球IDM大廠不少的測(cè)試訂單，包括日本瑞薩電子、歐系德儀、英飛凌等，在車用電子領(lǐng)域斬獲亮眼。

　　由于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及未來(lái)自駕車需要更多的車用感測(cè)元件，車用MCU需求也同步看增，欣銓第3季營(yíng)收已突破新臺(tái)幣20億元，市場(chǎng)推估前3季獲利可望追上2016年全年水準(zhǔn)。不過(guò)，欣銓發(fā)言體系并不對(duì)財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)做出評(píng)論。

　　NORFlash市況受到任天堂Switch可望大追單，加上OLED面板手機(jī)蔚為趨勢(shì)帶動(dòng)下，需求持續(xù)看旺，加上國(guó)際存儲(chǔ)器大廠淡出NORFlash市場(chǎng)，使得華邦電、旺宏?duì)I運(yùn)添加柴火，也使得具有集團(tuán)優(yōu)勢(shì)的華東與欣銓，在NORFlash高喊缺貨浪潮中得以受惠。目前臺(tái)系業(yè)者NORFlash產(chǎn)能已經(jīng)全滿，目前擴(kuò)產(chǎn)速度無(wú)法因應(yīng)供不應(yīng)求狀況，NORFlash漲價(jià)效應(yīng)難以避免。

　　另外，為因應(yīng)臺(tái)積電前往南京設(shè)立12吋晶圓廠，欣銓為臺(tái)積電的合作伙伴之一，最快2017年底產(chǎn)能建置完成，2018年可望開(kāi)始承接臺(tái)積電晶圓測(cè)試訂單。欣銓主力為MCU測(cè)試，近年將MCU與RF-IC結(jié)合為整合性的芯片測(cè)試業(yè)務(wù)，除了與全智科攜手搶攻市場(chǎng)，亦聚焦晶圓級(jí)封裝(WLCSP)制程，持有瑞峰半導(dǎo)體32%股權(quán)，預(yù)計(jì)年底晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)。

　　金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)需求也持續(xù)看旺到2018年上半，不管是IDM大廠或是臺(tái)系芯片廠都釋出樂(lè)觀展望，專業(yè)功率元件封測(cè)廠捷敏看好MOSFET產(chǎn)業(yè)供需相當(dāng)健康，來(lái)自于IDM廠訂單穩(wěn)健，近期紛接獲臺(tái)廠急單，第3季獲利創(chuàng)下歷史次高，至于車用高壓產(chǎn)品封測(cè)產(chǎn)能將在年底到位。

　　至于近期市場(chǎng)高度關(guān)注的臺(tái)積電旗下封測(cè)廠精材與鴻海集團(tuán)旗下訊芯，供應(yīng)鏈傳出精材有機(jī)會(huì)第4季達(dá)到損益兩平，3D感測(cè)元件因蘋(píng)果iPhoneX市場(chǎng)接受度高，可望有助于提升精材產(chǎn)能利用率，市場(chǎng)給予不少期望，但公司發(fā)言體系不對(duì)財(cái)務(wù)數(shù)字做出評(píng)論。訊芯方面則傳出將切入下一代AppleWatchSiP系統(tǒng)級(jí)封裝訂單，但并未得到證實(shí)。