三季度利潤同比減少79.1%，中芯國際的未來在哪里？

　　三季度業(yè)績

　　中芯國際公布最新業(yè)績情況，2017年第三季度，集團實現收入7.70億美元，環(huán)比增加2.5%，同比減少0.7%;毛利1.77億美元，環(huán)比減少8.7%，同比減少23.6%;毛利率為23%，相比2017年第二季度的25.8%及2016年第三季度的30%均有所下滑。

　　此外，經營利潤達2270.5萬美元，環(huán)比增加5.0%，同比減少79.1%;股東應占凈利潤2589.9萬美元，環(huán)比減少28.6%，同比減少77.2%;每股基本盈利0.01美元。

　　聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍和梁孟松表示，第三季業(yè)績與指引相符，收入與前一季相比成長2.5%。環(huán)比增長主要來源于智能手機相關出貨全面復蘇。從制程上看，28納米晶圓收入環(huán)比成長38.9%，0.18微米晶圓收入環(huán)比成長33.8%。

　　在三季度這不甚令人滿意的業(yè)績中，開工率不足是一大重要因素。隨著公司產能的不斷擴充，今年三季度月產能已達44.8萬片，環(huán)比增長2.21%，而產能并未得到有效填補，產能利用率從今年二季度的85.7%下滑至三季度的83.9%，開工率持續(xù)下滑拖累公司毛利率下行。

　　厚積薄發(fā)?

　　今年可謂是中芯國際動作頻頻的一年，首先值得一提的就是梁孟松正式加盟中芯國際。在2017年10月16日，中芯國際宣布任命趙海軍博士、梁孟松博士為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。

　　梁孟松的戰(zhàn)績業(yè)內人士都懂，一個加盟三星后，能讓臺積電在晶圓代工的統(tǒng)治地位受到威脅的存在。當時消息坐實后，不少外資大行連夜趕制出相關研報，直言梁孟松的上任或將大幅提升中芯國際在28nm和14nm領域的研發(fā)能力。近些日子很多人洶涌買入中芯國際，一方面就是買的牛人梁孟松的面子。

　　很多業(yè)內人士紛紛表示：梁孟松加入中芯就是一把尖刀，直指尖端技術研發(fā)，中國半導體美好的前景在召喚。

　　不過半導體的發(fā)展并非靠“英雄主義”，梁孟松抬三星一手，本身就基于了三星強大的實力。正如莫大康所說：“中國半導體業(yè)發(fā)展只有加強自已的研發(fā)，并取得成功，才能在市場經濟中立足，生存下來。道理是淺顯明白，然而加強研發(fā)是一條漫長，而又艱辛的路，并認為在中國的制度創(chuàng)新尚未完全到位，試圖技術創(chuàng)新取得成功是有一定困難。”

　　誠然我們要面對現狀，在先進工藝制程方面，競爭對手跑得實在太快，差距已拉大至三代以上。如臺積電，三星，格羅方徳，它們的7納米代工2018年量產。如臺積電的第一代7nm芯片預計將會于2017年第二季度進入試產階段，今年晚些時候可能推出樣片。而大規(guī)模的進行生產則需要等到2018年第二季度。此外，臺積電第二代7nm工藝(CLN7FF+)預計將于2018年第二季度進行試產，2019年下半年能夠量產面市。

　　在今日的中芯國際舉行了三季度網上(電話)會議，會上管理層透露，公司14nm制程將在2019年進行生產，另外，對于大家所關心的未來很長一段時間內的28nm主流制程，中芯國際目前處于先進制程攻關期，研發(fā)投入逐年增加，目前Polysion已經量產，之后的高階技術也在提升。28nm目前有兩條線，一條目前滿產，另一條HKMG高端的現在有一個重要客戶。三季度28nm收入環(huán)比增長38.9%，營收占比由二季度的6.6%提升至8.8%。不過第四季度貢獻率28nm應該還是不到10%。

　　此外，日后資本支出不會盲目增加，會通過多樣化途徑來減輕自身財政壓力，比如政府補貼、聯(lián)營公司以及按照客戶的承諾來做等等。

　　不過股票卻不給面子，昨日大跌5.57%后，今早，與隔夜美股收跌12.8%遙相呼應的是今早港股的跳空低開7.5%，一邊是內資兇悍地買買買，一邊是瑞信、野村等外資機構認為中芯放慢復蘇毛利低、第四季度指引不及預期，給出“跑輸大市”評級，截止發(fā)稿時間，可謂戰(zhàn)績不佳。

　　不過也有人說，資金就不是中芯國際的問題，2014年9月成立的大基金在2015年2月，該基金通過認購股份的形式向中芯國際投資31億港元;2015年9月又與中芯國際、高通聯(lián)合增資中芯長電2.8億美元，其中該基金出資10.8億人民幣，2016年5月該基金投資中芯北方(中芯國際參股)43億人民幣。今年10月份以來，中芯國際的港股通持倉比例從10%出頭直逼16%。在一個市值600億港元的公司，內資占比提高如此之快，背后的國家意志可見一斑。

　　中芯國際的高層曾表示，之前的三年中，中芯國際憑借高產能利用率推動收入和盈利雙增長，而這兩年，公司進入了過渡期，為下一階段的成長準備技術和工廠。短期來說，集團的成長動力包括，28納米、閃存、指紋識別傳感器和電源管理芯片。長期來說，公司會加快執(zhí)行速度，將資源聚焦于關鍵技術平臺，從而努力成為晶圓代工廠優(yōu)選伙伴。此外，隨著28nm出貨規(guī)模提升，以及兆易創(chuàng)新等存儲設計公司訂單落地，中芯國際的開工率于明年將有望逐步回升。

　　筆者期待中芯國際能夠“厚積薄發(fā)”，在未來為中國半導體發(fā)展做出貢獻。