缺貨緩解待看12寸產(chǎn)能 國(guó)產(chǎn)MOSFET持續(xù)主導(dǎo)消費(fèi)類市場(chǎng)

　　MOSFET漲價(jià)何時(shí)能得到緩解?深圳市拓鋒半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理陳金松表示可能要到2018年第四個(gè)季度，等國(guó)內(nèi)的12寸晶圓量產(chǎn)之后，將8寸的產(chǎn)能騰出來，才有可能緩解。同時(shí)要看封測(cè)廠的“吞吐力”是否足以化解8寸產(chǎn)能的釋放，如果封測(cè)廠商難以消化這么大的產(chǎn)能，漲價(jià)仍會(huì)持續(xù)，只是幅度不會(huì)像今年這么大了。“明年我們自己的封裝廠將擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2018年6月可正式投產(chǎn)，擴(kuò)產(chǎn)后的產(chǎn)能可多出一倍，每月達(dá)2億只左右。”陳金松說。

　　MOSFET作為應(yīng)用廣泛的基礎(chǔ)類元器件，在技術(shù)升級(jí)上不及核心的半導(dǎo)體IC那么頻繁。不過，隨著新興應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)，以及終端客戶不斷要求往中高端發(fā)展，MOSFET廠商仍需不斷升級(jí)技術(shù)，在性能、體積、模塊化方面不斷精進(jìn)，以適應(yīng)新興領(lǐng)域的發(fā)展。

　　“相對(duì)而言，高壓在模塊化方面的需求更大，將電源IC與MOSFET集成的需求明顯，而低壓內(nèi)置MOSFET的情況較少，但是中低壓對(duì)集成度、小體積的追求一直都在。”陳金松表示，拓鋒現(xiàn)在也會(huì)配套MOSFET去推動(dòng)電源IC市場(chǎng)，現(xiàn)在拓鋒生產(chǎn)MOSFET的同時(shí)也是電源產(chǎn)品的代理商。

　　“高能效、小體積是未來的趨勢(shì)”，深圳市華科半導(dǎo)體有限公司負(fù)責(zé)人李婷說，這一塊主要靠晶圓廠來突破，比如某廠商COOLMOSFET高槽的工藝，就是一種嘗試，但目前工藝還不成熟，成本壓力大，所以還沒有得到廣泛的應(yīng)用，但這一定會(huì)是一個(gè)趨勢(shì)。

　　在封裝技術(shù)升級(jí)的方向上，MOSFET往前走是DFN封裝，目前長(zhǎng)電的DFN技術(shù)非常成熟，主要用在高精尖領(lǐng)域，比如無人機(jī)、快充和無線充電等產(chǎn)品上面。因移動(dòng)電源的快充模式，要求內(nèi)阻非常低，所以必須依靠DNF先進(jìn)封裝來做。

　　從整個(gè)MOSFET競(jìng)爭(zhēng)格局來看，近些年大陸廠商有明顯崛起的趨勢(shì)。“迫于成本的壓力，智能手機(jī)、電器電源、LED照明都傾向采用國(guó)內(nèi)的MOSFET產(chǎn)品。同時(shí)，國(guó)家資源開始傾向半導(dǎo)體制造行業(yè)龍頭企業(yè)，大功率有華天，小功率有長(zhǎng)電。預(yù)計(jì)未來大陸MOSFET在全球出貨量的占比會(huì)有更突出的表現(xiàn)。”李婷充滿信心說，目前國(guó)內(nèi)的華為OPPO、VIVO都已經(jīng)在采用國(guó)產(chǎn)MOSFET了，除此PC電源最早的供應(yīng)商是ST，而現(xiàn)在開始也轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)。另外，物聯(lián)網(wǎng)、家電類、網(wǎng)通電源、LED照明等領(lǐng)域，轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)的趨勢(shì)越來越明顯。

　　以前，電源用的MOSFET多采用國(guó)外品牌，如美國(guó)AOS、臺(tái)灣茂達(dá)、富鼎之類的廠商，而近些年電源廠商逐漸朝著國(guó)產(chǎn)MOSFET靠攏。陳金松告訴記者，AOS訂貨周期以前在4-6周，而現(xiàn)在12周還不能保證交貨，相比之下，本土MOSFET品質(zhì)在逐年提升，本土化的技術(shù)支持、交貨周期也更靈活，終端廠商逐漸開始青睞國(guó)產(chǎn)MOSFET。

　　據(jù)悉，國(guó)際巨頭在逐漸退出消費(fèi)了市場(chǎng)之后，逐漸將重心轉(zhuǎn)向利潤(rùn)空間更高的工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域，因?yàn)橄鄬?duì)而言，國(guó)產(chǎn)的MOSFET產(chǎn)品在性能參數(shù)、可靠性、使用壽命等方面還是有一定的優(yōu)勢(shì)。而國(guó)內(nèi)廠商在成本控制、本土化服務(wù)、交貨后期等方面優(yōu)于國(guó)際巨頭，因此在消費(fèi)類市場(chǎng)迅速占領(lǐng)了主導(dǎo)地位。

　　“我們力爭(zhēng)成為國(guó)內(nèi)高性價(jià)比MOSFET的專家，按照每月出貨量上億只的規(guī)劃，國(guó)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并不多，同時(shí)我們專做低壓MOSFET，而其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手體量大、品類雜，并沒有完全把重心放在低壓上面。”陳金松表示，“未來，我們的重心還是消費(fèi)類電子，專注低壓市場(chǎng)，結(jié)合自己的封裝廠優(yōu)勢(shì)，把品質(zhì)、成本、交期以及服務(wù)都做得更精、更專。”

　　“未來的發(fā)展我們還要看市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)，我們的策略是緊跟市場(chǎng)需求。一是通過市場(chǎng)調(diào)研獲取有效市場(chǎng)信息，二是通過客戶的信息反饋，綜合制定公司的產(chǎn)品策略。”李婷告訴記者。

　　電子元器件缺貨和漲價(jià)已經(jīng)成為2017年半導(dǎo)體發(fā)展的主旋律。整體來看，半導(dǎo)體材料的漲價(jià)直接殃及整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條，晶圓廠商、封測(cè)廠商以及貿(mào)易商和終端應(yīng)用廠商。對(duì)MOSFET這類需求量大、技術(shù)更新要求不高的基礎(chǔ)元器件來說，2017年也始料不及地迎來了晶圓廠和封測(cè)廠的多輪漲價(jià)，產(chǎn)業(yè)鏈同樣受到了不小的震蕩。要緩解缺貨的現(xiàn)狀，還需待國(guó)內(nèi)12寸晶圓產(chǎn)能的釋放以及封測(cè)廠“消化”能力的增長(zhǎng)。從品類來看，主攻消費(fèi)類電子的中低壓缺貨程度要明顯高于高壓，因此以拓鋒為代表的低壓MOSFET廠商仍要面臨一定的供貨壓力，而以華科為代表的高壓MOSFET廠商目前供貨壓力相對(duì)不高，但有望不斷升級(jí)技術(shù)，在前景廣闊的新能源領(lǐng)域開拓一片新天地。