全球封測業(yè)三大陣營已定 國內企業(yè)如何“內外兼修”？

　　日前，商務部發(fā)布公告，以附加限制性條件的形式批準了日月光對矽品的股權收購案。這使得這場全球封測龍頭對第四大封測廠的收購案正式成行。該收購案的完成也顯示出全球封測業(yè)的整合邁入新的巨頭整合階段。未來，中國大陸封測廠將面臨更加強勁的競爭壓力。

　　日矽將合組產業(yè)控股公司

　　日月光對矽品的股權收購可謂一波三折。2015年8月，日月光即對矽品發(fā)起公開收購，隨后是矽品一路反擊，包括欲與鴻海結成股權交換結盟、辦理私募讓紫光認股結盟等，直到2016年6月30日，雙方才正式達成共組控股公司的協(xié)議。協(xié)議達成后，日月光即著手向各反壟斷機關提出相關申請，并于2016年11月16日及2017年5月15日分別獲得我國臺灣地區(qū)“公平會”，以及美國聯(lián)邦貿易委員會的許可，于2017年11月24日獲得商務部的附條件核準。日矽合組產業(yè)控股公司至此方得以啟動。

　　根據我國臺灣地區(qū)的媒體報道，雙方公司預計將于明年2月份召開臨時股東會，5月底前這家可能命名為日月光產業(yè)控股的公司有望正式成立。對此，日月光指出，日矽共組控股公司可促進良性競爭、提升研發(fā)能力、為所有客戶提供更優(yōu)質與客制化的服務，不僅對中國臺灣地區(qū)，而且對中國大陸及全世界半導體封測技術的發(fā)展，都有重要及正面的意義。

　　以規(guī)模優(yōu)勢應對競爭

　　根據調研機構發(fā)布的2016年全球前十大封測廠營業(yè)收入排名顯示，日月光是全球半導體封裝測試外包行業(yè)銷售收入排名第一的公司，而矽品排名第四。兩者合并之后，將產生一家超大規(guī)模的封測大廠，兩家公司營業(yè)收入達75.12億美元，營業(yè)規(guī)模遠遠超過排名第二的安靠和第三位的長電科技。

　　更加值得關注的是，此前封測廠之間的整合多發(fā)生在大企業(yè)與小企業(yè)之間或者是對IDM所轄封測廠的收購。如日月光1999年收購摩托羅拉在我國臺灣中壢及韓國坡州的兩座封裝測試廠，2004年并購NEC位于日本山形縣的封裝測試廠，2008年收購韓廠投資的山東威海愛一和一電子公司，2012年收購洋鼎科技，2013年收購無錫東芝封測廠等。

　　然而，近年來企業(yè)并購卻多發(fā)于封測大廠之間。根據此前我國臺灣地區(qū)經濟研究院發(fā)布的資料，目前全球前十大封測廠通過收購整合正呈現(xiàn)出三大陣營構架，包括日月光與矽品，二者合并后在全球封測外包市場的市場份額居行業(yè)首位，目前排名第二的安靠(Amkor)公司完成對原全球排名第六的封測廠J-Devices收購，2016年中國大陸封測廠長電科技完成對原排名第四的星科金朋收購，成為全球行業(yè)排名第三的封測外包公司。

　　對此，半導體專家莫大康認為，大廠間的合并主要為了擴大規(guī)模，降低企業(yè)運行成本，以集團化的形式應對其他對手的競爭。通過合并來減少行業(yè)內的競爭，在整體市場競爭加劇的情況下有可能獲得更大的規(guī)模優(yōu)勢。

　　此外，全球集成電路封裝業(yè)的技術突飛猛進，整個產業(yè)鏈技術向高端領域發(fā)展。規(guī)模公司間整合做大對于新技術的開發(fā)也有重要作用。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長兼秘書長、國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康的介紹：“3C電子市場將在未來十年內推動高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進封裝產品和封測技術的快速發(fā)展;汽車電子、功率電子、智能電網、工業(yè)過程控制和新能源電子等市場及國家大飛機、航空航天項目，也需要更為可靠、更高性能、更為多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN封測產品和封測技術;新興的物聯(lián)網和醫(yī)療電子也需要集成度更高、靈活性更強、封裝形式更豐富的封測技術和新型RF射頻封裝、MEMS與生物電子產品封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)產品形式?！?/p>

　　內涵是企業(yè)發(fā)展關鍵

　　集成電路封測產業(yè)作為半導體全產業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，在半導體產業(yè)中的地位日益重要。尤其是隨著半導體技術按照特征尺寸等比例縮小的進一步發(fā)展，硅CMOS技術在速度、功耗、集成度、成本等多個方面都受到一系列基本物理特性、投資規(guī)模等的限制，封裝成為解決這些技術瓶頸的重要途徑之一。而封測業(yè)間公司整并的加劇，也體現(xiàn)出封測企業(yè)為應對這一趨勢所采取的行動。兼并重組，提高產業(yè)集中度，還將進一步演進下去。未來，中國大陸封測業(yè)也將迎來更大的競爭挑戰(zhàn)。

　　于燮康表示：“進一步推動封測業(yè)發(fā)展，兼并重組是重要手段之一。通過加大行業(yè)整合力度，培育一至兩家具有國際競爭力的大企業(yè)，是盡快復興集成電路封測產業(yè)途徑之一。對于集成電路封測產業(yè)來說，通過推進企業(yè)兼并重組，可以延伸完善產業(yè)鏈，提高產業(yè)集中度，促進規(guī)?；?、集約化經營，形成一至兩家在行業(yè)中發(fā)揮引領作用的大企業(yè)大集團，有利于調整優(yōu)化產業(yè)結構、促進產業(yè)持續(xù)健康發(fā)展?！?/p>

　　此前中國封測企業(yè)也發(fā)起了多起國際并購，包括長電科技收購星科金朋、通富微電收購超威半導體(AMD)旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠、華天科技4200萬美元收購美國FCI等。

　　對此，莫大康也指出，并不贊成中國封裝業(yè)一味并購做大規(guī)模?！捌髽I(yè)發(fā)展，內涵是關鍵。而內涵是什么呢?就是技術研發(fā)和創(chuàng)新。”莫大康說。特別是中國封裝企業(yè)在經過一系列并購之后，對并購企業(yè)進行深度整合應當成為今后的重點。

　　長電科技高級副總裁劉銘此前在接受記者采訪時指出，并購星科金朋使長電科技在SiP和Fan-out與Fan-in封裝技術的突破上有很大助力，特別在是高端客戶的導入上，星科金朋的并購對長電科技發(fā)展有很大幫助。以前國際高端客戶對于中國大陸封裝廠很難接觸得到，通過并購可以獲得更多接觸的機會。