IC封裝供不應求，這四大因素都能要了封測廠的命？

　　相比之下，蘋果在其最新的智能手機中使用了更多的WLP，包括扇入和扇出兩種封裝。

　　同時，QFN的強勁需求正在影響用于制造這些封裝的組件供應，即引線框。Amkor公司引線框產(chǎn)品高級總監(jiān)Prasad Dhond表示：“QFN需求強勁，但在可控范圍內(nèi)。自2017年第一季度以來，部分供應商的引線框出現(xiàn)供應緊張局面。由于產(chǎn)能短缺，使用特定粗糙處理的引線框的交付時間一再拉長。由于銅原料短缺，其他引線框架供應商已經(jīng)推遲了交貨時間。”

　　圖8. 引線框例子，精密沖壓、高質(zhì)量電鍍、光刻

　　引線框的困境

　　可以肯定的是，引線框業(yè)務也正在發(fā)生一些變化。SEMI表示，目前市場上有40多家引線框供應商，其中包括一些規(guī)模在1000萬美元至4000萬美元范圍內(nèi)的小型供應商。較大的引線框供應商包括ASM太平洋科技、昌華、海星DS、三井、新光和SDI。

　　SEMI表示，總體而言，2017年IC封裝的引線框單位出貨量預計同比2016年增長10%。SEMI的分析師Dan Tracy表示：“可以肯定地說，2018年以后，引線框的單位出貨量的增長率會降低到低至中等的個位數(shù)?！?/p>

　　引線框業(yè)務利潤較低，并且經(jīng)歷了一些動蕩時期。以下是該行業(yè)最近發(fā)生的一些事件：

　　2016年，全球最大的引線框供應商住友金屬礦業(yè)(Sumitomo Metal Mining)因為利潤率下滑以及面臨來自中國的激烈競爭的雙重壓力而退出了這一行業(yè)。 去年，臺灣的昌華收購了住友的主流引線框產(chǎn)品。另一家臺灣供應商Jih Lin則從住友公司購買了功率半導體引線框產(chǎn)品。

　　2017年，引線框供應商無法獲得足夠的用于制造IC封裝引線框所需的銅合金材料。

　　然后，日立、科比、三菱和其他銅合金供應商已經(jīng)將大部分生產(chǎn)從引線框產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到了更高利潤率的連接器產(chǎn)品上。

　　總而言之，引線框供應商和他們的客戶都將面臨產(chǎn)能不足的挑戰(zhàn)。SEMI公司的Tracy說：“用于引線框的銅合金存在供應問題。所以引線框制造商和他們的客戶都面臨更長的交付時間?！?/p>

　　引線框供應商需要大量的銅合金材料來制造IC封裝的引線框。不過，最近，OSAT廠商對精細間距的QFN封裝產(chǎn)生了強烈的需求，這種封裝對銅的需求更少。 “總體而言，半導體封裝消耗的銅合金數(shù)量一直在下降，”Tracy說。 “雖然整體引線框出貨單位仍然在增長，但更小、更薄的QFN封裝的趨勢會導致銅合金消耗量更少?！?/p>

　　綜合考慮這些問題，2017年，引線框供應商一直備受壓力?！皬?016年底開始，我們看到引線框市場出現(xiàn)回升。當進入2017年第二季度時，我們發(fā)現(xiàn)市場需求突然迅速增加，”ASM太平洋科技集團首席運營官兼執(zhí)行副總裁Stanley Tsui說，這家公司是設備、引線框和其他產(chǎn)品的供應商。Tsu也是ASM太平洋科技公司物料業(yè)務部門的首席執(zhí)行官。

　　大概在2017年第二季度，銅材料供應商開始將他們的產(chǎn)品從引線框轉(zhuǎn)移到連接器產(chǎn)品，導致引線框的交貨時間延長?！斑@種舉動導致整個供應鏈非常緊張?！盩sui說?！霸撔袠I(yè)開始爭奪原銅產(chǎn)能。”

　　引線框的傳統(tǒng)交貨時間為三到四周。分析師指出，到了2017年年中，引線框的平均交貨時間大約延長到了10到12周，這種局面導致了市場的“恐慌性買入”。

　　“在第二季度和第三季度開始的時候，我們的交貨時間已經(jīng)延長到了12到16周，有些個別產(chǎn)品的交付時間是20周，那是用在一個獨特工藝上的產(chǎn)品，“Tsui說?！爱斘覀冞M入第四季度時，市場平靜了一些?，F(xiàn)在，我們已經(jīng)回到了6-8周的水平，有些產(chǎn)品是4到6周?！?/p>

　　目前，引線框市場情況比較復雜。Mitsui High-tec的法律小組經(jīng)理Kenji Okuma在一封電子郵件中表示：“由于汽車應用的推動，對引線框的需求比以前要高。Mitsui是目前全球最大的引線框供應商，生產(chǎn)各種引線框架，包括用于各種應用的超細間距產(chǎn)品?！?/p>

　　引腳框和其他產(chǎn)品供應商SDI公司營銷和銷售部副總裁James Cheng表示：“總體來說，引線框目前的供求情況比較緊張?！?/p>

　　Cheng和其他人認為，更大的問題是銅合金材料的供應。SEMI表示，從供應商角度來看，引線框廠商獲得銅合金的交貨期是40到50天，連接器廠商是30到40天。

　　Cheng說，日本和德國的供應商生產(chǎn)的銅材料質(zhì)量更高，但是這些產(chǎn)品“供應非常緊張并難以獲得”。“它們需要更長的交貨期。同時，供應商也提高了價格?！?/p>

　　中國也生產(chǎn)銅合金。雖然中國的供應商有足夠的產(chǎn)能，但是它們的質(zhì)量有時候不符合標準。 他說：“中國的低端銅供應商無法達到一定的質(zhì)量要求?！?/p>

　　設備方面的情況

　　除了某些封裝類型和引線框供應緊張之外，OSAT廠商還擔心用于制造IC封裝的設備的交付時間。

　　一些設備的交付時間還算正常，但是有一些設備的交付時間正在延長。比如，全球最大的電焊機供應商Kulicke&Soffa最近宣布電焊機的交貨時間為五周，比正常情況延長了兩周。

　　不過，K&S發(fā)現(xiàn)，用于功率集成電路的楔形鍵合機訂單猛增。濺射設備和其他系統(tǒng)的交貨時間也正在延長。

　　那么，年底將至，2018年的情況會如何演變?預測未來是困難的，但封裝供應鏈的短缺預計將至少持續(xù)到2018年上半年。

　　目前，供應商們正在采取觀望的態(tài)度。ASM太平洋科技公司的Tsui說：“在下一波供應短缺到來之前，這段時期大家都比較冷靜。業(yè)界也有時間冷靜下來，消化庫存。然后，我們會再次等待下一次供應短缺帶來的紅利。”