成本壓力!2018 年僅三星與蘋果采用7nm處理器
因?yàn)橹悄苁謾C(jī)處理器的線寬越來(lái)越小,就意味著處理器性能越來(lái)越強(qiáng)大,耗電越來(lái)越低,但是晶片制造成本卻也因此而節(jié)節(jié)攀升。根據(jù)外國(guó)媒體報(bào)導(dǎo),就是因?yàn)槭艿匠杀疽蛩叵拗疲?018 年可能只有三星電子和蘋果兩家采用 7 奈米制程的處理器,其他處理器制造商可能繼續(xù)沿用成本比較低的現(xiàn)有制程技術(shù)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201712/373063.htm根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo)指出,晶片中的線寬越小,就可以在單位面積的晶片上整合更多的電晶體,也使得系統(tǒng)晶片可以整合更多晶片,讓功能更加強(qiáng)大。不過(guò),之前所公布的高通驍龍 845 處理器,就有消息指出,高通已經(jīng)決定該產(chǎn)品將不會(huì)采用新一代的 7 奈米制程制造,而將繼續(xù)使用三星半導(dǎo)體的 10 奈米制程生產(chǎn)。至于,全球第 2 大手機(jī)晶片廠商聯(lián)發(fā)科,也決定在其 Helio P 處理器中,采用臺(tái)積電的 12 或 16 奈米制程,生產(chǎn)時(shí)間將是 2018 年上半年。
報(bào)導(dǎo)中進(jìn)一步指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士表示,手機(jī)晶片制造商遷移到 7 奈米制程的動(dòng)力不足,主要是新技術(shù)所提供的競(jìng)爭(zhēng)力比較有限。因?yàn)?,采?7 奈米制程生產(chǎn)的處理器,可以獲得更低的功耗。但是,在處理性能和晶片面積縮小方面,和 10 奈米制程相差不大。
目前,全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電,也正在優(yōu)化其最新的 7 奈米 + 制程,這使得手機(jī)晶片制造商也保持觀望態(tài)度,然后決定采用 7 奈米制程,還是等待更進(jìn)階的 7 奈米 + 制程,可以保持廠商們?cè)?7 奈米制程上的投資不浪費(fèi)。這也說(shuō)明了高通的驍龍 845 處理器為什么不前進(jìn) 7 奈米制程,仍然留在 10 奈米制程的原因。
此外,隨著全球智慧型手機(jī)成長(zhǎng)速度明顯下滑,廠商也壓低了晶片的采購(gòu)價(jià)格,這使的晶片制造商會(huì)更加謹(jǐn)慎考慮所使用的制程和成本。因?yàn)橐坏┎捎?7 奈米制程,這顯示代工成本將會(huì)增長(zhǎng),晶片制造商的利潤(rùn)率也將受到影響。因此,做為高階手機(jī)龍頭廠的三星和蘋果,2018 年仍然會(huì)進(jìn)入 7 奈米制程處理器的階段。至于,出貨量?jī)H次于三星與蘋果的華為,在受限成本壓力下,預(yù)計(jì)將不會(huì)隨之跟進(jìn)。
也業(yè)界人士統(tǒng)計(jì),一旦手機(jī)晶片規(guī)劃采用了 7 奈米制程來(lái)生產(chǎn)之后,晶片制造商大約需要每年 1.2 億套到 1.5 億套的產(chǎn)量才能夠盈虧平衡,彌補(bǔ)研發(fā)成本。目前看來(lái),只有蘋果、三星、高通和聯(lián)發(fā)科能夠達(dá)到這樣的生產(chǎn)規(guī)模。其他包括華為、小米在內(nèi)的手機(jī)廠商,雖然有能力自行設(shè)計(jì)手機(jī)處理器。但是,因?yàn)楫a(chǎn)量規(guī)模比較低,難以和專業(yè)晶片制造商一樣,快速采用最先進(jìn)的線寬和生產(chǎn)技術(shù)。因此,將不會(huì)貿(mào)然前進(jìn) 7 奈米制程的世界中。
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