CES 2018熱點前瞻匯總:智能音箱、無人駕駛、5G通信、屏下指紋
CES 2018國際消費電子展將于美國當?shù)貢r間1月9日至12日在拉斯維加斯舉行。在過去幾屆里,CES為我們帶來了新品手機、VR產品、人工智能等。那么作為2018年科技和數(shù)字消費領域的首場開年盛會,本屆CES又會為我們帶來什么驚喜呢?
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201801/374117.htm在往年的展覽中,智能家居通常占據(jù)了大會的主導地位,預計今年也不例外。
隨著智能家居的概念越來越火,更多的新型智能設備在CES展會上的出鏡率也越來越頻繁。尤其是今年,智能家居來勢洶洶,三星、LG都會推出今年的戰(zhàn)略性家居產品,而國內阿里、騰訊、百度、京東、小米、海爾等也紛紛殺入其中,想爭得一席之地。
智能音箱方面,智能語音助理的格局已經(jīng)形成,更多公司推出的智能助理來與亞馬遜,谷歌等競爭。在CES 2018上,亞馬遜,蘋果,谷歌等公司將與更多的公司建立合作關系,到時會有更多基于Alexa,HomeKit和Google Assistant技術代產品發(fā)布。以此來更加完善智能家居。
國內的渡鴉raven H也將現(xiàn)身CES 2018大會,raven H是去年11月的百度世界大會上發(fā)布的一款將科技和藝術融合的全新高端AI硬件,尺寸很小、很時尚,外觀設計由渡鴉與瑞典Teenage Engineering公司合作完成,更是由Kalix 9950纖維、TYMPHANY揚聲器、高性能的稀土磁鐵、俄羅斯UKP紙漿等先進材料及工藝打造而成。raven H用色大膽、材料新穎、做工精巧、造型前衛(wèi)時尚。
raven H采用磁吸方式集成了Touch模塊化的組件,Touch部分是一個19*19的LED點陣屏,除了可連接至主機作為顯示屏,Touch還能單獨拆卸作為遠程觸控板來進行主機的操控,只需三個簡單動作雙擊、滑動、按住,用戶便可輕松上手。raven H是智能硬件的最新產品之一。
另外家居硬件方面也會得到更新。比如說LG將展出8K的電視,三星和索尼也會展出自家最新技術的電視。而大屏幕、無邊框、8K也將成為電視主導。
CES展會同樣吸引人的還有汽車科技方面,其重頭戲主要在汽車無人駕駛方面。
無人駕駛技術仍然是汽車方面的重要聚焦點。從目前信息來看,2018年CES上亮相的整車廠商將包括福特、奔馳、三菱、本田、日產、起亞、現(xiàn)代等。
例如:現(xiàn)代汽車推出智能語音識別系統(tǒng),奔馳發(fā)布車載娛樂信息系統(tǒng)等,拜騰展出首款車型。
此外,除了展示raven H智能硬件,百度公司即將在CES2018大會上正式展出阿波羅計劃全新產品。無人駕駛系統(tǒng)Apollo 2.0也將首次在美國地區(qū)亮相。此次CES大會上的展示,表示百度將面向海外開發(fā)者和合作伙伴展現(xiàn)Apollo產品化、量產化的成果。
同樣,打車服務企業(yè)Lyft與無人駕駛軟件公司Aptiv將會在本月的消費電子展(CES)上聯(lián)手展示自動駕駛打車服務。
CES的看點當然不僅是智能家居和汽車,各種各樣的數(shù)碼產品都會在其中有所展示。
5G通信技術
5G是下一代無線通訊技術,能讓數(shù)據(jù)傳輸速度更快。5G越來越多被提起是因為這個技術會加速物聯(lián)網(wǎng)的普及。作為一項基礎性技術,5G的速度比目前使用的4G LTE快10倍,可以讓視頻、VR游戲乃至無人車更流暢的運行起來。
Synaptics:屏下指紋識別技術
Synaptics(新思科技)旗下的Clear ID FS9500光學屏下指紋傳感器的批量生產。同時表示首款搭載屏下指紋技術的樣機將在2018 CES展會中亮相,而且將會和一家全球知名手機廠商合作并量產。而這家手機廠商則極有可能是國內的vivo。
華為MATE10將亮相CES
華為手機宣布,將亮相CES,主打“新起點”。結合目前的爆料,華為方面應該會借此機會宣布Mate 10系列手機正式進軍美國。
三星:折疊屏新機+S9+A系列新機集體亮相?
三星一直以來都是各大展會上的主角,這次也不例外。根據(jù)目前的曝光消息,基本已經(jīng)確定三星將在2018 CES上展出中端智能機:三星Galaxy A8/A8 Plus。另外三星Galaxy S9系列手機以及曝光已久的“黑科技”產品三星折疊屏手機Galaxy X也可能會在本屆CES上亮相。
中興:將發(fā)折疊屏手機
據(jù)悉,中興將在本次CES展會上正式發(fā)布這款折疊屏手機Axon M,不久之后國內也將上市。值得一提的是,中興的折疊屏手機是由兩塊屏幕鏈接實現(xiàn)的,而三星使用的是柔性屏,也就是一塊可以折疊的屏幕。
高通:沒錯,就是驍龍845
此前有消息表示,高通將發(fā)布兩款中端處理器:驍龍670和驍龍640,以及一款入門級處理器:驍龍460,所以此次的CES上,高通可能會集中展示中低端芯片。而在旗艦芯片方面,搭載驍龍845的旗艦手機有可能亮相CES。
關于CES展,只有我們想不到,沒有科技做不到。
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