MEMS器件能否為封測廠商帶來新一輪增長？

　　據麥姆斯咨詢報道，目前，大部分MEMS封裝都是由OSAT廠商(外包半導體封裝測試廠)完成的，預計未來五年OSAT市場將持續(xù)保持增長。隨著MEMS出貨量的持續(xù)擴大，尤其是RF(射頻)應用，MEMS業(yè)務將越來越受到OSAT廠商的重視，它們已經開始為MEMS業(yè)務提供符合汽車標準的廣泛的封裝及測試解決方案。

　　MEMS封裝市場預測(按MEMS器件類型細分)

　　引自《MEMS封裝市場及技術發(fā)展趨勢-2017版》

　　Yole的分析師一直在持續(xù)跟蹤研究MEMS器件相關的先進封裝產業(yè)。對于這個充滿活力的市場，Yole在其《MEMS封裝市場及技術發(fā)展趨勢-2017版》報告中給出了對該產業(yè)的獨到見解，以及詳細的技術和市場發(fā)展趨勢。就封裝和測試而言，MEMS器件會是OSAT廠商的下一個增長點嗎?

　　在這個智能感知時代，隨著智能設備逐漸在某些領域替代人類，傳感器作為感知基石正變得越來越重要。人們正被各種各樣的傳感器所包圍，依賴它們提供安全、娛樂、食品加工、運輸……無論是智能手機，還是汽車或飛機，它們所應用的傳感器都面臨著其原始功能以外的兩大主要挑戰(zhàn)：可集成性和可靠性。

　　MEMS封裝技術路線圖(2016年~2022年)

　　引自《MEMS封裝市場及技術發(fā)展趨勢-2017版》

　　MEMS技術實現(xiàn)了性能、微型化、成本效益和可靠性相結合的傳感器，它們中的一部分還能夠耐受高溫及其它惡劣環(huán)境。MEMS器件的多樣性及其制造工藝的各異性，帶來了復雜卻可持續(xù)的供應鏈，覆蓋了從設計到測試，橫跨代工廠、OSAT廠商以及MEMS供應商。MEMS封裝業(yè)務可劃分為五大主要產品系列：慣性MEMS、環(huán)境MEMS、光學MEMS、聲學MEMS以及射頻MEMS。

　　按MEMS器件細分的MEMS封裝平臺

　　引自《MEMS封裝市場及技術發(fā)展趨勢-2017版》

　　如果LGA封裝仍是最常用的封裝平臺，那么傳感器融合，在一個器件中集成多個傳感器的趨勢正引起市場對SiP(系統(tǒng)級封裝)和混合封裝平臺的日益關注，例如近期由Invensense(應美盛)/TDK推出的整合加速度計、陀螺儀和壓力傳感器的7軸傳感器。

　　起初MEMS器件都是由IDM廠商或MEMS供應商進行封裝和測試，后來OSAT廠商開始涉足MEMS封裝業(yè)務，之后便逐漸持續(xù)蠶食市場份額。MEMS測試業(yè)務將成為OSAT廠商的下一波機遇，而這塊業(yè)務目前大多因為保密原因或是客戶的可靠性要求而掌握在IDM廠商手中。

　　在某些情況下，當邏輯芯片和MEMS芯片來自多家供應商時，在OSAT的工廠進行封裝更加經濟。

　　據Yole預計，包括射頻MEMS器件在內的MEMS封裝市場規(guī)模，將從2016年的25.6億美元增長至2022年的64.6億美元，在此期間的復合年增長率高達16.7%。據Yole預測，這塊在未來五年內實現(xiàn)翻番的市場，對于OSAT廠商來說是一個重要機遇，它們將是此輪市場增長的最大受益者。根據麥姆斯咨詢近期發(fā)表的微訪談《Unisem解讀MEMS封裝市場趨勢》(Unisem是一家位于馬來西亞的OSAT廠商，根據Yole的數(shù)據，這家公司在MEMS封裝業(yè)務領域排名全球第六位)，Unisem Group的MEMS業(yè)務發(fā)展和技術經理Alan Evans稱，部分MEMS器件封裝的標準化促進了客戶將MEMS封裝外包給IDM或OSAT廠商，客戶外包所帶來的規(guī)模效應，帶來了更具成本競爭力的封裝解決方案。

　　現(xiàn)在的問題是，MEMS測試業(yè)務是否會和封裝業(yè)務有一樣的前景，因為測試根據終端應用的不同，大概能占到組件最終價格的30~90%。部分OSAT廠商已經視該業(yè)務為新的市場增長機遇，例如Amkor(安靠)近期便宣布了其包括MEMS測試在內的測試業(yè)務能力。

　　汽車市場目前正在經歷一場智能化變革，為傳感器廠商帶來了新的增長點，不過，同樣也帶來了新的挑戰(zhàn)。智能手機中的傳感器壽命一般為3~5年，而汽車傳感器的壽命則預計需要達到10年。車載娛樂系統(tǒng)中應用的傳感器或能在成本和可靠性之間有所權衡，但是關乎汽車安全的器件則絲毫不能妥協(xié)，往往需要更多的測試、老化測試以及封裝成品檢測。設備供應商、MEMS器件和MEMS封裝設計廠商以及OSAT廠商，已經在緊密合作開發(fā)更具成本效益的測試解決方案。