華為：今年投50億元用于5G研發(fā) 明年推5G芯片和手機

　　前些天中興通訊公布了其5G戰(zhàn)略，稱未來幾年將投入467億元用于5G產(chǎn)品開發(fā)，預(yù)計將在2018年底或2019年初發(fā)布5G商用移動終端。

　　IT之家獲悉，今天華為在MWC預(yù)溝通會上宣布，2018年將投入50億元用于5G研發(fā)，同時2018年將發(fā)布5G基于NSA的商用版本和全套5G商用設(shè)備，2019年將推出5G麒麟芯片和智能手機。

　　華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌稱，華為在2009年開始啟動5G研究與創(chuàng)新，2012年推出了關(guān)鍵技術(shù)驗證樣機，2013年投資6億美元用于5G研發(fā)，2015年推出系統(tǒng)測試原型機，2015年-2017年參與3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的制定，2018年將啟動5G商用。

　　華為常務(wù)董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉在演講時表示，2018年華為將投入50億元用于5G研發(fā)。同時2018年將發(fā)布5G基于NSA的商用版本，并推出包含商用CPE在內(nèi)的全套5G商用設(shè)備。而2019年，華為將推出5G的麒麟芯片和智能手機。