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華為:5G研發(fā)今年投入50億 5G芯片手機(jī)明年見(jiàn)

作者: 時(shí)間:2018-02-11 來(lái)源:快科技 收藏

  MWC 2018展前預(yù)溝通會(huì)上,宣布將在2018年投入50億元用于技術(shù)研發(fā),并發(fā)布全套商用設(shè)備,而支持的麒麟處理器、智能手機(jī)將在明年和大家見(jiàn)面。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201802/375665.htm

  為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌披露,早在2009年就啟動(dòng)了5G研究,2012年完成關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證樣機(jī),2013年為5G投入6億美元,2015年拿出系統(tǒng)測(cè)試原型機(jī),2015-2017年參與3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)制定,2018年則會(huì)啟動(dòng)5G商用。

  目前,的5G核心理念和技術(shù)已經(jīng)被3GPP組織采納,而華為在5G技術(shù)指標(biāo)、產(chǎn)業(yè)推進(jìn)、應(yīng)用驗(yàn)證上實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先,并已在韓國(guó)首爾、加拿大溫哥華等地進(jìn)行了大規(guī)模的5G商用測(cè)試。

  華為常務(wù)董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉也披露,華為2017年研發(fā)投入超過(guò)120億美元,全球排名第六,未來(lái)每年都將在100-200億美元。

  華為還談到了AI人工智能技術(shù)的發(fā)展,將主要用于對(duì)內(nèi)提升華為效率,對(duì)外提升客戶效率。


華為:5G研發(fā)今年投入50億 5G芯片手機(jī)明年見(jiàn)


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