不同制造工藝對PCB上的焊盤會有啥影響和要求？

　　1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點，測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且必須有網(wǎng)絡屬性，兩個測試焊盤之間的中心距離應大于或等于2.54mm;若用過孔做為測量點，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm(含)以上;

　　2、有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤;所有的焊盤，必須有網(wǎng)絡屬性，沒有連接元件的網(wǎng)絡，網(wǎng)絡名不能相同;定位孔中心離測試焊盤中心的距離在3mm以上;其他不規(guī)則形狀，但有電氣連接的槽、焊盤等，統(tǒng)一放置在機械層1(指單插片、保險管之類的開槽孔)。

　　3、腳間距密集(引腳間距小于2.0mm)的元件腳焊盤(如：IC、搖擺插座等)如果沒有連接到手插件焊盤時必須增加測試焊盤。測試點直徑在1.2mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。

　　4、焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。

　　5、點膠工藝的貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2、3mm為宜。

　　6、單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3mm到0.8mm;如下圖：

　　7、 導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規(guī)定相應的鍍金厚度(一般要求為大于0.05um~0.015um)。

　　8 、焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相匹配。

　　a.未做特別要求時，元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對于孔中心的對稱性(方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤;圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤),且相鄰焊盤之間保持各自獨立，防止薄錫、拉絲;

　　b. 同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN 間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設置單獨的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住

　　9、設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住(例如兩腳的晶振、3只腳的LED)。

　　10、PCB板設計和布局時盡量減少印制板的開槽和開孔,以免影響印制板的強度。

　　11 、貴重元器件：貴重的元器件不要放置在PCB的角、邊緣、安裝孔、開槽、拼板的切割口和拐角處，以上這些位置是印制板的高受力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂和裂紋。

　　12 、較重的器件(如變壓器)不要遠離定位孔,以免影響印制板的強度和變形度。布局時,應該選擇將較重的器件放置在PCB的下方(也是最后進入波峰焊的一方)。

　　13、 變壓器和繼電器等會輻射能量的器件要遠離放大器、單片機、晶振、復位電路等容易受干擾的器件和電路,以免影響到工作時的可靠性。

　　14 、對于QFP 封裝的IC(需要使用波峰焊接工藝),必須45 度擺放,并且加上出錫

　　焊盤。(如圖所示)

　　15、貼片元件過波峰焊時，對板上有插元件(如散熱片、變壓器等)的周圍和本體下方其板上不可開散熱孔, 防止PCB過波峰焊時，波峰1(擾流波)上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時產(chǎn)生機內異物。

　　16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連

　　為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：

　　17、為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，回流焊的0805以及0805 以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于0.3mm(對于不對稱焊盤)