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ASML載具供應(yīng)商家登精密談中國EUV的發(fā)展,面臨諸多挑戰(zhàn)

作者: 時(shí)間:2018-03-08 來源:中國電子報(bào) 收藏

  載具對于曝光機(jī)發(fā)揮保護(hù)、運(yùn)送和存儲(chǔ)光罩等功能十分重要。家登精密多年來致力于研究曝光機(jī)載具,并為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供載具相關(guān)技術(shù)。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201803/376627.htm

  我們主要研究的配套技術(shù),例如的載具以及的配套光罩,是7nm向5nm進(jìn)階的突破口。隨著5nm技術(shù)的升級,EUV的重要性逐漸凸顯出來,而載具的研究也越發(fā)緊迫。過去幾年,家登精密一直專心做一件事,那就是載具的配套研究。去年,我們的技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平,這是一個(gè)值得自豪的成績。未來,7nm工藝逐漸向5nm升級,技術(shù)的研究會(huì)越來越困難。封裝、3D封裝、以及更高級的集成封裝,都將會(huì)是我們以后關(guān)注的技術(shù),因?yàn)楣庹终饾u走向極限,接下來將會(huì)是EUV的時(shí)代。

  EUV在中國的發(fā)展還需要思考,因?yàn)槟壳?0nm至28nm技術(shù),中國還需要進(jìn)一步摸索,現(xiàn)階段大多數(shù)企業(yè)可能還是在研究65nm至90nm,下一步進(jìn)展到45nm,這樣才能向,比如說14nm沖刺。中國還有一段路要走,第三梯隊(duì)內(nèi)的半導(dǎo)體廠商也是同樣情況。未來EUV可能是一個(gè)很大的門檻,因?yàn)楹芏嘤心芰θプ鍪畮准{米的國際知名廠商,在7nm到5nm升級的過程中,已經(jīng)花了很多的時(shí)間和資源了,這將導(dǎo)致未來的PIP咨詢保密制度越來越嚴(yán)格,未來圈外的廠商會(huì)花費(fèi)更多的時(shí)間,投入更多的金錢進(jìn)入圈內(nèi)。下一階段,哪家公司能做到7nm的升級,可能還需要一個(gè)過程去觀察。

  近年來EUV在中國的設(shè)備業(yè)引起了一股討論的熱潮,中國設(shè)備業(yè)的未來發(fā)展離不開EUV的研發(fā),同樣也離不開技術(shù)與人才的積累。對比中國臺(tái)灣地區(qū)的廠商,在中國大陸享受著很多的政策幫助,但同樣也面臨著諸多挑戰(zhàn)。中國大陸為設(shè)備廠提供了很多優(yōu)惠政策,但是如果中國廠商未來希望打造世界第一企業(yè),還要有堅(jiān)定的信心。此外,人才是必要的,時(shí)間也需要給予。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)不可能一步到位,因?yàn)樵O(shè)備需要工程師花時(shí)間摸索才能熟練掌握。半導(dǎo)體知識的積累也很重要,如今人才的頻繁流動(dòng)導(dǎo)致知識難以積累下來,這對公司技術(shù)的提升增加了難度。未來要想辦法完善人才管理機(jī)制,這樣才能做到知識的積累,這可能是中國半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)該關(guān)心和注意的地方。



關(guān)鍵詞: ASML EUV

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