應(yīng)用材料公司發(fā)布SEMVision G7

　　應(yīng)用材料公司今日發(fā)布了其市場(chǎng)領(lǐng)先的SEMVision?系列缺陷檢測(cè)和分類技術(shù)最新產(chǎn)品，助力尖端存儲(chǔ)和邏輯芯片的制造商提升生產(chǎn)力。最新的SEMVision G7系統(tǒng)，是目前市面上唯一具有高分辨率缺陷成像，以及經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證、具有先進(jìn)機(jī)器學(xué)習(xí)智能的DR-SEM*系統(tǒng)。它有助于芯片制造商更快對(duì)缺陷進(jìn)行分類，找出根本原因并解決良率問(wèn)題。

　　“由于將日趨復(fù)雜的新設(shè)計(jì)投入生產(chǎn)的難度越來(lái)越大，芯片制造商正在尋找加快產(chǎn)品面市和實(shí)現(xiàn)最優(yōu)良率的方法?！?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/應(yīng)用材料">應(yīng)用材料公司副總裁兼工藝診斷及控制事業(yè)部總經(jīng)理Ofer Greenberger表示，“SEMVision G7系統(tǒng)進(jìn)一步拓展了成像能力，可以對(duì)關(guān)鍵缺陷進(jìn)行檢測(cè)，包括在晶圓邊緣斜面和側(cè)面位置。這些地方的缺陷若未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)，可能會(huì)導(dǎo)致芯片的良率下降。利用全新機(jī)器學(xué)習(xí)算法進(jìn)行實(shí)時(shí)自動(dòng)分類和缺陷分析，可以確保精準(zhǔn)和一致的工藝控制，加速提升芯片制造商實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝。”

　　除了獨(dú)特的晶圓邊緣斜面和側(cè)面位置的成像能力之外，SEMVision G7還改進(jìn)了無(wú)圖案晶圓的光源和收集系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了18納米缺陷的光學(xué)檢測(cè)。無(wú)圖案晶圓上的缺陷識(shí)別和表征，為芯片制造商提供了表面形貌和材料等信息，可以幫助確定缺陷的來(lái)源并用更快的時(shí)間進(jìn)行糾正。

　　Purity? II技術(shù)，是業(yè)內(nèi)唯一經(jīng)全面生產(chǎn)驗(yàn)證的Purity? ADC的技術(shù)。此項(xiàng)技術(shù)拓展了SEMVision G7系統(tǒng)的機(jī)器學(xué)習(xí)能力，使它能夠?qū)W習(xí)工藝變更情況，并在運(yùn)行過(guò)程中調(diào)整自動(dòng)統(tǒng)計(jì)分類引擎。全新的機(jī)器學(xué)習(xí)能力將工程設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與SEM圖像結(jié)合起來(lái)，能產(chǎn)生基于位置的缺陷分類，實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的環(huán)境情況輸入，且加速根本原因的分析。全新的缺陷提取算法，能夠優(yōu)先分揀出在分類引擎中預(yù)定義的缺陷，確保至關(guān)重要的缺陷能夠先被突出與顯示出來(lái)。通過(guò)使用機(jī)器智能學(xué)習(xí)實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確的自動(dòng)缺陷檢測(cè)和根本原因分析，Purity II ADC能夠加快工藝提升并實(shí)現(xiàn)卓越的良率管理。