半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家柳濱：六大因素驅(qū)動(dòng)我國(guó)集成電路設(shè)備發(fā)展

　　“我國(guó)集成電路年進(jìn)口額近年來(lái)一直保持在2000億美元以上，嚴(yán)重依賴進(jìn)口，市場(chǎng)供需關(guān)系嚴(yán)重失衡。”中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所集團(tuán)首席專家柳濱說(shuō)。

　　從制造技術(shù)來(lái)看，我國(guó)集成電路與國(guó)際先進(jìn)工藝相差2~3代，設(shè)備嚴(yán)重依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化面臨考驗(yàn)。

　　目前，國(guó)際集成電路制造先進(jìn)制造技術(shù)是14—10nm工藝節(jié)點(diǎn)，前端制造到達(dá)7nm工藝節(jié)點(diǎn)，2018年下半年將量產(chǎn)，5—3nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)正在研發(fā)中。而國(guó)內(nèi)方面，14nm制造技術(shù)預(yù)計(jì)2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，與國(guó)際先進(jìn)工藝存在代差。

　　柳濱指出，我國(guó)集成電路制造裝備與世界先進(jìn)水平的差距，主要是由我國(guó)集成電路制造裝備現(xiàn)狀和固有發(fā)展特點(diǎn)所決定的。

　　半導(dǎo)體裝備具有技術(shù)門檻高、研發(fā)周期長(zhǎng)、工藝線需要反復(fù)驗(yàn)證的固有特點(diǎn)，牽扯學(xué)科眾多，投資回報(bào)周期長(zhǎng)。設(shè)備公司要跨過(guò)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化，需要國(guó)家、下游單位等多方面支持。

　　作為我國(guó)政府實(shí)施制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的第一個(gè)十年行動(dòng)綱領(lǐng)，《中國(guó)制造2025》對(duì)集成電路裝備國(guó)產(chǎn)化提出明確目標(biāo)：在2020年之前，90—32納米工藝裝備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%，封測(cè)關(guān)鍵裝備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%;在2025年之前，20—14納米工藝裝備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到30%;到2030年，實(shí)現(xiàn)18英寸工藝設(shè)備、EUV光刻機(jī)、封測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。

　　要踐行《中國(guó)制造2025》的發(fā)展目標(biāo)，需明確驅(qū)動(dòng)因素，從市場(chǎng)需求、安全保障、自主可控、產(chǎn)業(yè)鏈完整、使命責(zé)任、政策引導(dǎo)六個(gè)維度驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

　　在市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，設(shè)備廠商開展超前研究，生產(chǎn)設(shè)備占到投資額度的60%~70%。技術(shù)、資本、知識(shí)累積與品牌競(jìng)爭(zhēng)成為壟斷效應(yīng)的形成要素。

　　除了技術(shù)原因與商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，“人為后門”成為產(chǎn)品服務(wù)的安全隱患，安全保障成為裝備發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素。柳濱指出，裝備的網(wǎng)絡(luò)化程度越高，越存在安全風(fēng)險(xiǎn)，未來(lái)IC智能制造有可能催生針對(duì)安全需求的產(chǎn)品服務(wù)。

　　要規(guī)避“受制于人”的風(fēng)險(xiǎn)，必須形成自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。柳濱強(qiáng)調(diào)，企業(yè)要在整線工藝、特色工藝、單項(xiàng)設(shè)備上尋求突破，減少對(duì)全球供應(yīng)鏈的依賴。

　　設(shè)備是構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。柳濱強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體不但要有關(guān)鍵設(shè)備的支撐，更要有設(shè)備整合能力。同時(shí)，國(guó)家電子制造設(shè)備專業(yè)領(lǐng)域的企業(yè)應(yīng)承擔(dān)發(fā)展半導(dǎo)體制造裝備產(chǎn)業(yè)的重任，實(shí)現(xiàn)完整的半導(dǎo)體制造裝備產(chǎn)業(yè)鏈，服務(wù)于我國(guó)半導(dǎo)體制造的需求。

　　在國(guó)家、行業(yè)、地方三級(jí)支持下，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃》都對(duì)集成電路設(shè)備做出部署，以14nm節(jié)點(diǎn)為目標(biāo)，在裝備、工藝、封裝、材料等方面重點(diǎn)支持已經(jīng)具備產(chǎn)業(yè)能力的企業(yè)。在《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006—2020年)》的指引下，已有30余種高端裝備研制成功，使我國(guó)擺脫了集成電路高端裝備基本空白的狀態(tài)，集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)得以建立和逐步完善，基本建立了55—28nm工藝段的集成電路制造體系和技術(shù)體系，催生了一些設(shè)備制造公司，吸引了一批國(guó)際國(guó)內(nèi)資源向集成電路制造設(shè)備行業(yè)聚集。

　　“回想起2010年我們的裝備在全球占到4%，僅僅十年我們就翻了五倍。”柳濱說(shuō)。他同時(shí)強(qiáng)調(diào)，《中國(guó)制造2025》的宏偉目標(biāo)是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)，中電科將以集成電路制造裝備為目標(biāo)，形成28—14nm核心裝備局部成套及批量生產(chǎn)能力，突破7—5nm核心裝備技術(shù)，讓核心裝備進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)清單。