物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)：智能傳感器產(chǎn)業(yè)入門

　　研究與開發(fā)

　　本土智能傳感器技術(shù)研發(fā)明初步展開，國內(nèi)例如北大、東南大學、214所等高校，科研院所已開展深入技術(shù)研發(fā)。同時，以上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所，蘇州微納中心等為代表的科研機構(gòu)已建立起智能傳感器中試服務平臺，助推國內(nèi)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

　　國外：AT&T Bell Laboratories 、IBM、IMEC微電子研究中心、微電子研究所、弗吉尼亞大學、馬里蘭大學、密歇根大學、加州大學伯克利分校、MIT、新加坡國立大學、南洋理工大學

　　國內(nèi)：上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、中國電子科技集團公司、工業(yè)技術(shù)研究院(臺)、北京大學、東南大學、中國兵器工業(yè)集團214研究所、天津大學、中科院微電子所、中科院電子所、清華大學、華中科技大學、哈爾濱工業(yè)大學

　　設計

　　國外：應美盛、樓氏電子、Maradin、MicroVision、Qualtre、Maxim、Cirrus Logic、村田制作所、ST、索尼、博世、博通、高通、歐姆龍、旭化成微電子、ADI、NXP、英飛凌、愛普科斯、霍尼韋爾。

　　國內(nèi)：美新半導體、深迪半導體、歌爾聲學、明皜傳感、瑞聲科技、芯奧微、敏芯微電子、康森斯克、多維科技、豪威科技、格科微電子、思比科、匯頂科技、美泰科技、士蘭微、高德紅外

　　制造

　　國外：格羅方德、Teledyne DALSA、愛普生、Semefab、Silex、索尼、Fraunhofer ISIT、Tronics、博世、ST、旭化成微電子、ADI、NXP、英飛凌、愛普科斯、霍尼韋爾。

　　國內(nèi)：臺積電(臺)、中芯國際、聯(lián)華電子(臺)、華潤上華、上海先進半導體、華虹集團、美納科技、士蘭微、罕王微電子、中航微電子、國高微系統(tǒng)、離德紅外。

　　封裝

　　國外：Amkor、卡西歐、Hana Microelectronics、星電高科技、Unisen、UTAC、Boschman、樓氏電子、UBOTIC

　　國內(nèi)：日月光(臺)、瑞聲科技、長電科技、萎生公司(臺)、同欣電子(臺)、矽品科技、華天科技、晶方科技、南通富士通、力成科技(臺)、南茂科技(臺)、欣邦科技(臺)、歌爾聲學、固锝電子、紅光股份

　　測試

　　國外：Acutronic、ADI、愛普科斯、NXP、應美盛、MaXim、村田制作所、ST、索尼、樓氏電子、博世、歐姆龍

　　國內(nèi)：京元電子(臺)、上海華嶺、歌爾聲學、美新半導體、瑞聲科技、深迪半導體、美泰科技、芯奧微、共達電聲、矽?？萍?/p>

　　傳感器配套軟件、芯片方面，本土均有布局，但相比博世、英美盛等自帶軟件算法的IDM傳感器企業(yè)。以及高通、Marvell等傳統(tǒng)嵌入式芯片企業(yè)，還有較大差距。

　　軟件

　　國外：旭化成微電子、應美盛、博世、NXP、Kionix、Hillcrest Labs、樓氏電子、PNI Sensor、ST

　　國內(nèi)：諾亦騰、鼎億數(shù)碼科技、飛智、速位科技、愛盛科技、敏芯微電子、明皜傳感、深迪半導體、矽?？萍?/p>

　　芯片

　　國外：高通、博通、英偉達、英特爾、Marvell、蘋果、三星

　　國內(nèi)：展訊、聯(lián)發(fā)科技(臺)、聯(lián)芯科技、銳迪科微電子、海思、紫光國芯、珠海炬力、小米

　　系統(tǒng)/應用

　　在產(chǎn)業(yè)鏈下游，中國市場，特別是消費電子市場，極其廣闊。同時，包括華為、中興、小米等企業(yè)創(chuàng)新能力較強，具有很強的系統(tǒng)整合與創(chuàng)新能力。

　　國外：蘋果、三星、谷歌、LG、諾基亞、索尼、Facebook、戴爾、微軟、GoPro、飛利浦。

　　國內(nèi)：華為、中興、OPPO、vivo、、小米、HTC(臺)、聯(lián)想、酷派、360、一加、TCL、金立、樂視。