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芯電易:中國(guó)要想打贏貿(mào)易戰(zhàn),最大的對(duì)手竟然不是美國(guó)

作者: 時(shí)間:2018-04-17 來源:芯電易 收藏
編者按:中美之間貿(mào)易的摩擦,體現(xiàn)出中美實(shí)力相對(duì)變化帶來的關(guān)系相對(duì)變化,為了應(yīng)對(duì)這種關(guān)系的變化,需要作出長(zhǎng)期的戰(zhàn)略計(jì)劃和打算。

  中美“貿(mào)易戰(zhàn)”一直在僵持著,但是真正要打起來,不是說打就打的,因?yàn)橹忻狸P(guān)系的復(fù)雜程度相當(dāng)高,從301的調(diào)查清單能夠看出,雙方還是盡力避開了許多己方依賴性較高的貿(mào)易項(xiàng)目,而雙方的貿(mào)易往來其實(shí)還是互補(bǔ)性大于競(jìng)爭(zhēng)性。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201804/378444.htm

  中美之間貿(mào)易的摩擦,體現(xiàn)出中美實(shí)力相對(duì)變化帶來的關(guān)系相對(duì)變化,為了應(yīng)對(duì)這種關(guān)系的變化,需要作出長(zhǎng)期的戰(zhàn)略計(jì)劃和打算。

  此次所謂“貿(mào)易戰(zhàn)”中有幾項(xiàng)商品特別引人注目,而事實(shí)也證明,它們的確都反映著中國(guó)經(jīng)濟(jì)更深層次的問題。這些問題,是我們?cè)诩娂姅_擾之后才真正應(yīng)該要注意和重視的。下面我們重點(diǎn)看看帶來的問題。

  帶來的問題

  此次,美國(guó)“301調(diào)查”報(bào)告還特別指責(zé)中國(guó)“”產(chǎn)業(yè)獲取境外企業(yè)智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)的方式,以及跨境收購等。

  美國(guó)似乎對(duì)中國(guó)很上心。2017年曾發(fā)表了公開報(bào)告指出,中國(guó)積極成為全球芯片領(lǐng)域重要參與者所帶來的“威脅”,它的各種表態(tài)顯示了其極其矛盾的心態(tài)。

  一方面,減小中美貿(mào)易順差是其主要訴求,美國(guó)希望中國(guó)加大進(jìn)口。而中國(guó)是世界上最大的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)市場(chǎng),且長(zhǎng)期以來嚴(yán)重依賴進(jìn)口,貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大。另一方面,美國(guó)敝帚自珍,不愿把美國(guó)“高質(zhì)量”的半導(dǎo)體芯片賣給中國(guó),還阻止中國(guó)收購其他國(guó)家的芯片企業(yè)。

  不僅如此,美國(guó)又不希望中國(guó)自行研發(fā)、創(chuàng)新升級(jí)。美國(guó)對(duì)近年來中國(guó)的半導(dǎo)體政策有一系列指責(zé),認(rèn)為中國(guó)的“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”“扭曲市場(chǎng),威脅美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”?!?01調(diào)查”報(bào)告中直接點(diǎn)名《中國(guó)制造2025》,半導(dǎo)體芯片也成為其心頭大患。

  半導(dǎo)體芯片背后是企業(yè)和人才

  一提起半導(dǎo)體芯片的發(fā)展,首先我們想到的就是人才和企業(yè)。而硅谷就是一個(gè)很好的榜樣。硅谷的成功,最重要的一個(gè)原因是建立了一整套風(fēng)險(xiǎn)資本與產(chǎn)學(xué)研合作、成果轉(zhuǎn)化的良好機(jī)制。

  據(jù)統(tǒng)計(jì),美國(guó)風(fēng)險(xiǎn)資本的三分之一投資在硅谷;此外,政府與工業(yè)界有非常良好的合作關(guān)系,堅(jiān)持積極配合需要政府審批的建設(shè)項(xiàng)目,盡力吸引企業(yè)進(jìn)駐,加快創(chuàng)業(yè)和開發(fā)進(jìn)程;最重要的是,不斷制定、完善的法律程序,為企業(yè)和人才建造了良好的、法律意義上的營(yíng)商與創(chuàng)新環(huán)境,使企業(yè)和人才能夠施展拳腳,收益與價(jià)值對(duì)等,且沒有什么后顧之憂。

  反觀中國(guó),雖說這些年也在企業(yè)與人才方面下了許多功夫,但是,利于企業(yè)公平競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境仍然有待完善,而 “產(chǎn)學(xué)研”模式在實(shí)際運(yùn)營(yíng)中并沒有達(dá)到預(yù)期效果,中國(guó)的科技成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力的比例并不高。

  如何激發(fā)人才、企業(yè)的創(chuàng)造性,并且將人才與企業(yè)的成果付諸實(shí)用,讓個(gè)體與社會(huì)都從中得益,實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的科技創(chuàng)新、轉(zhuǎn)型升級(jí),是未來的關(guān)鍵。

  戰(zhàn)勝自己求發(fā)展是長(zhǎng)期訴求

  和不和美國(guó)“戰(zhàn)”,也許是短期的,也許是長(zhǎng)期的。但找到自身短板,戰(zhàn)勝自己求發(fā)展,一定是長(zhǎng)期的。

  對(duì)于發(fā)展中的中國(guó)、崛起中的中國(guó),未來是光明的,也是困難的。中國(guó)需要的,是認(rèn)清形勢(shì),找到短板,尋找出接下來的路徑。芯電易認(rèn)為,中國(guó)半導(dǎo)體想要發(fā)展,就要將自己的短中長(zhǎng)期目標(biāo)厘清,并制定相應(yīng)的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù),根據(jù)時(shí)局不斷調(diào)整。



關(guān)鍵詞: 芯片 半導(dǎo)體

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