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全球及中國集成電路產(chǎn)業(yè)的市場動(dòng)向

作者:迎九 時(shí)間:2018-04-26 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
編者按:根據(jù)近期的部分半導(dǎo)體會(huì)議講演改寫,介紹和分析了近期國內(nèi)外集成電路市場態(tài)勢及觀察。會(huì)議及講演者分別是:“中荷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇*”上的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長于燮康先生的“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考”,廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司總經(jīng)理王匯聯(lián)的“細(xì)分領(lǐng)域深耕,完善集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)工業(yè)體系”。

作者 / 迎九 《電子產(chǎn)品世界》編輯

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201804/379029.htm

摘要:根據(jù)近期的部分半導(dǎo)體會(huì)議講演改寫,介紹和分析了近期國內(nèi)外市場態(tài)勢及觀察。會(huì)議及講演者分別是:“中荷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇*”上的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長于燮康先生的“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考”,廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司總經(jīng)理王匯聯(lián)的“細(xì)分領(lǐng)域深耕,完善產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)工業(yè)體系”。

  *注:“中荷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇”于2018年3月12日在廈門海滄舉行,主辦方為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、荷蘭半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),承辦方為中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司和荷蘭協(xié)力咨詢有限公司。

中國的進(jìn)口逆差在持續(xù)加大

  廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司總經(jīng)理王匯聯(lián)先生稱,中國雖然有巨大的市場,中國市場占到60%,近十年發(fā)展很快,但我們還差距較大。

  中國現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)發(fā)展手段、方式,包括對外的合作,特別是在參與海外的并購和投資上,手法還是比較簡單。但是不管怎樣,集成電路產(chǎn)業(yè)一定是跟著市場走,市場在中國,你不可能不來,不可能放著這個(gè)市場不做。從這個(gè)意義上來看,集成電路一定是中國發(fā)展的熱點(diǎn)。但是中國也確實(shí)存在著很多問題——我們現(xiàn)在面臨著國際環(huán)境不友好,這確實(shí)是很大的挑戰(zhàn)。

  而且集成電路產(chǎn)業(yè)是全球化配置資源的產(chǎn)業(yè),不能閉門造車,一定要去合作、開放,甚至要做讓利,而且要讓大利才有可能得到別人的尊重和理解,跟我們一塊做,而且代差一定是會(huì)長期存在。我們沒有退路,只有靠自主的發(fā)展才有可能走下去。

  近三十年,中國通過實(shí)業(yè)的發(fā)展,已經(jīng)成為全球電子產(chǎn)業(yè)的基地。這個(gè)基地也就形成中國自己特有的占有全球50%以上的市場份額。我們業(yè)的發(fā)展一定會(huì)直接帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)統(tǒng)計(jì)(如圖1),2017年我國集成電路進(jìn)口額超過2500億美元,集成電路已經(jīng)成為多年來的第一大進(jìn)口產(chǎn)品。這對我國,特別是用于信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)品,是絕不允許的,所以我們發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)無可厚非。

集成電路的發(fā)展規(guī)律

  但是我們要注意,在從世紀(jì)80年代以后,集成電路產(chǎn)業(yè)增長其實(shí)與區(qū)域的經(jīng)濟(jì)發(fā)展是成正比的。從這個(gè)意義上來看,如圖2,紅色代表的是全球的GDP,黃線是中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展,中國經(jīng)濟(jì)連續(xù)十多年都處于高速發(fā)展的狀態(tài),因此中國未來會(huì)有發(fā)展集成電路的良好機(jī)遇。

  但這里要警惕一點(diǎn),中國人的習(xí)慣,特別是發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè)的時(shí)候,各地方政府的群狼效應(yīng),這個(gè)群狼效應(yīng)很可怕,要注意階段性的冬季來臨。這個(gè)冬季來臨不僅是大環(huán)境,還有我們自身的發(fā)展動(dòng)因,這種動(dòng)因在一定意義上來講有很大的危害,所以這一點(diǎn)要特別注意。

  2017年全球半導(dǎo)體業(yè)銷售4197億美元,同比增長22.2%。其中,存儲(chǔ)芯片增長64%,占比達(dá)到31%??梢?017年行業(yè)高速增長與存儲(chǔ)器有關(guān),存儲(chǔ)器現(xiàn)在處于三星、SK和美光(Micron)三家全球壟斷狀態(tài),如表1。

  存儲(chǔ)器是技術(shù)、商務(wù)、產(chǎn)業(yè)(包括產(chǎn)業(yè)規(guī)模)的比拼,目前國際企業(yè)已經(jīng)經(jīng)過兩三輪的洗牌,這很可怕,可能會(huì)有很多陷阱等著我們,需要引起我們的注意。

  2017年全球Fabless(設(shè)計(jì)公司)公司銷售額預(yù)計(jì)超過1000億美元,增長11%。在世界前十大Fabless公司中,我國有兩家公司位列其中(如表2),分別是華為海思(HiSilicon)和紫光(Unigroup),雖然增長率較高,但是排名還是偏后。

  晶圓代工廠方面,我們已經(jīng)有兩家入圍前十(如表3),分別是SMIC和華虹,年增長率不錯(cuò),但是我們跟別人的差距還很大,從國家戰(zhàn)略上來講,這還是要做,也一定是國家戰(zhàn)略去做。

  封裝方面,中國有三大家進(jìn)入世界前十(如表4)——江蘇長電、天水華天、通富微電,世界最大還是ASE(日月光)。中國這幾年進(jìn)步很快,不僅是進(jìn)步快,從技術(shù)發(fā)展的角度來講,封裝測試不是簡單地做一個(gè)外包裝就行了。針對一些特定的市場和細(xì)分領(lǐng)域,可以延伸的方面非常多。

  有趣的是,目前的兩個(gè)產(chǎn)業(yè)形態(tài)——IDM和Fabless,由圖3可見,2010年和2017年可能都是周期的開始,2017年這個(gè)周期怎么進(jìn)行下去?

世界各國和地區(qū)發(fā)展半導(dǎo)體的經(jīng)驗(yàn)與規(guī)律

  中國集成電路產(chǎn)業(yè),特別是大宗產(chǎn)品、核心產(chǎn)品受到特別關(guān)注。集成電路產(chǎn)業(yè)從來不是完全市場化的產(chǎn)業(yè),每個(gè)國家的政府/當(dāng)局在不同時(shí)期都會(huì)有不同的介入,例如中國臺(tái)灣是1974年,韓國是1975年,日本是1976年,美國是1982年,過去我們有908、909工程,真正發(fā)揮作用的是2008年科技重大專項(xiàng)啟動(dòng)以后,可見我們滯后了20多年,2014年又推出了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。20多年相當(dāng)于約三四代的代差,這就造成了我們目前還處于一個(gè)追趕的狀態(tài)。從這個(gè)意義上來看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并不完全是市場化的產(chǎn)業(yè),各個(gè)時(shí)期的各國政府都會(huì)有不同的舉措。

  中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長于燮康先生稱,世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移延續(xù)“雁形模式”。雁形模式理論是指依據(jù)技術(shù)差距論,對于早期模仿國可能向后進(jìn)模仿國發(fā)展貿(mào)易,形成與創(chuàng)新國相關(guān)對應(yīng)的理論格局。IC產(chǎn)業(yè)分布全球,形成了以美國為首,日本、歐洲居次,韓國、中國和中國臺(tái)灣地區(qū)追隨的梯度分布產(chǎn)業(yè)格局(如圖4)。

  具體地,從目前各國半導(dǎo)體水平可以看出:美國技術(shù)水平全面領(lǐng)先,尤其以制程工藝和EDA工具最為突出;日本半導(dǎo)體技術(shù)水平總體與美國相當(dāng),尤以材料見長;歐洲半導(dǎo)體在專業(yè)領(lǐng)域獨(dú)樹一幟,尤其在特色裝備和基礎(chǔ)平臺(tái)建設(shè)有特色;韓國發(fā)展存儲(chǔ)器拉動(dòng)技術(shù)水平突飛猛進(jìn)、拓展發(fā)展,競爭力日趨增強(qiáng);中國臺(tái)灣地區(qū)在集成電路制造及封裝代工領(lǐng)域居于世界前列,成為發(fā)展主流;中國在市場牽引下,開始全面崛起,但差距較大。



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關(guān)鍵詞: 集成電路 人工智能 制造 201805

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