手機的下巴為什么不容易去掉？

　　如今，智能手機的發(fā)展速度越來越快，從硬件技術上的更新，然后在到軟件系統(tǒng)上的優(yōu)化，每一款手機的推出都在追隨創(chuàng)新，雙攝像頭提升手機的拍照，全面屏提升手機的屏占比，這些手機的變化，讓我們看到手機未來的突破點。

　　說到全面屏，它不僅提升了手機的整體顏值，而且還給手機增加了科技感。另外，如果同樣機身正面的面積可以容納更大屏幕，那使用者就可以獲得視覺體驗的提升。也正因此，手機廠商對全面屏的重視程度越來越大，各大品牌相繼推出全面屏手機。

　　但有一點，蘋果在推出iPhone X的時候，那代表性的劉海屏，完全去除了下巴，如果沒有那劉海屏還真是擁有一整塊全面屏，可是為什么很多國產手機目前還無法去掉下巴，無法模仿到位?這種問題可能對于用戶來說一直都想要知道。

　　1、最初屏幕封裝使用COG技術

　　目前大部分的手機顯示屏主要采用COG技術進行驅動芯片的封裝。18：9顯示屏仍然可以采用COG工藝，但是未來幾年隨著全面屏從18：9向19：9甚至20：9演進，COG將越發(fā)力不從心。

　　COG產品具有裝配工藝簡便、易于小型化、特別適用高密度、大容量的LCD顯示模塊等優(yōu)點，隨著信息化程度的不斷提高和數(shù)字通訊技術的廣泛應用，近年來得到了前所未有的發(fā)展，特別是隨著便攜式應用產品越來越多，其應用領域將越來越廣闊。

　　對于結構來說，COG產品比較簡單，它有一塊LCD顯示屏加上IC及引線，采用ACF通過熱壓直接將IC邦定到LCD屏上。邦定后的整個模塊則還要通過FPC或金屬引腳與PCB板連接在一起。液晶屏、ACF、驅動IC是COG的三大關鍵組件。

　　點評：很多低端的全面屏智能手機則是直接把這段排線未經任何處理，延伸下來之后就放到智能手機的下巴里，這樣的智能手機下巴就會變得比較粗大。當然，這樣的屏幕封裝就是COG技術。

　　2、折疊式屏幕處理封裝使用COF技術

　　對于全面屏而言，最佳的方式是基于COF工藝，相比于COG可以進一步提升顯示面積。根據(jù)臺灣工研院的研究數(shù)據(jù)，盡管采用COF的1：6 MUX TDDI方案比采用COG的1：3 MUX TDDI的成本上升6.5到9.5美元，但是下邊框尺寸極限可以由3.4到3.5mm縮減至2.3到2.5mm。

　　其次，在芯片封裝方面，目前COF產能主要集中在中大尺寸，COG集中在中小尺寸。要做全面屏模組廠需要重新投資中小尺寸的COF bonding，產能缺口較大。同時，COF封裝需要超細FPC和高要求的bonding工藝，成本也比COG要高。根據(jù)產業(yè)鏈調研情況，COF單價比COG單價要高出9美金左右。

　　具體工藝上，COF分為單層COF與雙層COF。從整個生產上考量，單層COF和雙層COF兩者均有其優(yōu)點和缺點。簡單來看，單層COF好處是價格便宜，一般比雙層便宜5倍，但缺點是需要極高的精準設備，一般機臺無法達到COF的要求。雙層COF好處是可以達到更高的解析度，其缺點是需要打兩層COF，成本高昂，需要更多的Bonding設備。

　　點評：隨著手機顯示屏分辨率需求的不斷提升，在有限的顯示區(qū)域內，COF封裝技術面臨著凸點節(jié)距變小、密度變高等技術難點與問題。不過OLED顯示屏與LCD在COF封裝的實現(xiàn)工藝上有所不同，目前各家廠商都正積極研發(fā)解決方案，希望將來能將技術廣泛應用于各種OLED面板設計。

　　3、比劉海屏還重要最高端COP技術

　　iPhoneX采用的就是最高端的COP技術，iPhone X用上了三星柔性OLED屏幕并使用COP封裝工藝，因為其背板不是玻璃，使用的材料其實和排線一樣，在原來的基礎上直接把背板往后一折就行，厚度進一步縮小，COP封裝工藝的屏幕就能夠做到真正的四面無邊框。

　　正是因為COP技術成本高昂，良品率低，只有蘋果這樣擁有強大財力和研發(fā)能力并且能對生產線嚴格控制的公司才能實現(xiàn)量產，所以現(xiàn)在的全面屏手機多少還是有一些下巴的，而不能像iPhoneX一樣完全沒有下巴。

　　所以一般的國產廠商也沒有這么多資金去找三星定制這樣一塊屏幕，在綜合考慮成本和市場因素上來看，大部分國產廠商都采用了劉海與下巴的COF封裝工藝，這也是為什么我們國內手機只花很少錢就可以購買到屏占比極高的劉海屏。

　　點評：從全面屏這個角度來看，手機屏幕這幾年發(fā)展速度極快，去年底從16：9的比例迅速升級18：9，如今已經進入19：9的劉海屏階段，相信過不了多久，手機即將進入去下巴的階段，到那時，屏占比超過90%的手機將成為主流，我們也將享受到更好的使用體驗。