Teledyne e2v榮獲 MIL-PRF-38535 Y 級航空航天認(rèn)證,成為首家歐洲半導(dǎo)體生產(chǎn)商
Teledyne e2v 已通過 DLA 的 MIL-PRF-38535 Y 級認(rèn)證,成為歐洲首家、全球第三家獲此殊榮的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)。該認(rèn)證簡稱為 QML Y 級。在應(yīng)用于航空航天和國防(A&D)領(lǐng)域的陶瓷和非密封倒裝芯片集成電路產(chǎn)品中,被譽(yù)為質(zhì)量和可靠性的最高保障。除了 QML Y 級認(rèn)證,Teledyne e2v 的陶瓷密封倒裝芯片集成電路還獲得了 QML V 級認(rèn)證。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201807/382813.htm該公司曾與 DLA 和 NASA 密切合作,制定 QML Y 級認(rèn)證的相關(guān)細(xì)則。如今,公司的生產(chǎn)基地已經(jīng)獲得了 AS9100 以及 QML Q 級、V 級和 Y 級認(rèn)證,成為世界上資質(zhì)最高的高級半導(dǎo)體解決方案制造商。
Teledyne e2v 的打線接合設(shè)備此前已經(jīng)獲得 QML Q 級和 V 級認(rèn)證;但有了 DLA 頒發(fā)的新認(rèn)證,公司就可以開發(fā)出更可靠的解決方案,滿足 A&D 應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片不斷加大的市場需求。公司秉承致力于為客戶提供最高品質(zhì)設(shè)備的長期戰(zhàn)略宗旨,獲得此項認(rèn)證也是這條發(fā)展道路上的重要里程碑。公司目前正計劃對其最新開發(fā)的航空航天級別解決方案申請 AML Y 級認(rèn)證。此次能獲得在生產(chǎn)基地的認(rèn)證,對于實(shí)現(xiàn)這個目標(biāo)是至關(guān)重要的一步。
Teledyne e2v 的半導(dǎo)體總裁和總經(jīng)理 Laurent Monge 說:“能夠獲得 QML Y 級認(rèn)證,是對我們格勒諾布爾生產(chǎn)基地全體員工努力和投入的最佳褒獎,它證明了我們在開發(fā)和打包世界領(lǐng)先數(shù)字和信號處理解決方案時,始終采取最嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)要求自己。”
在榮獲 QML Y 級認(rèn)證的同期,Teledyne e2v 宣布將推出“工業(yè)化和制造服務(wù)”,在半導(dǎo)體打包解決方案方面提供世界領(lǐng)先能力。Teledyne e2v 的運(yùn)營和生產(chǎn)服務(wù)副總裁 Evelyne Tur 補(bǔ)充道:“能夠獲得非密封解決方案的 QML 認(rèn)證,意味著我們現(xiàn)在可以提供任何應(yīng)用于航空航天半導(dǎo)體打包解決方案的服務(wù),包括倒裝芯片、打線接合、陶瓷和塑料、密封或非密封等。
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