PCB焊盤圖形設計的影響

關于PCB圖形設計的總體要求可以參考IPC-782文件的定義，文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關注的幾點進行討論，PCB的設計工程師應該熟悉這些行業(yè)標準，并了解相 關的制造工藝，以便降低品質(zhì)風險，這里主要介紹基準點、焊盤和傳板邊距的設計等。

1. 基準點 (Fiducial)

PCB的基準點是貼片機定位PCB主其他元件位置的基礎，基準點的形狀、位置設計和它的制造精度將直接影響貼 片的質(zhì)量。關于基準點的描述按IPC“SMEMA FIDUCIALMARKSTANDARD 3.1”的定義可以分為4種，它在PCB上的布 置如圖1和圖2所示。

圖1 基準點(a) 圖2 基準點(b)

圖1中所示為單板，有整體基準點(GlobalFiducial)和局部基準點(LocalFiducial)，局部基準點通常用 在當元件有較高位置精度要求時，如高密度引腳IC和BGA等;圖2中所示為多聯(lián)板，有聯(lián)板基準點(Panel Fiducial)和拼板基準點(ImageFiducial)，當然，分板中也可以放置局部基準點(Local Fiducial)，表1是 IPC定義的基準點相關要求。

表1 IPC定義的基準點相關要求

在IPC的定義中，推薦使用圓形基準點，但在實際應用中，PCB設計工程師可能采用幾何形狀，而貼片設備制造商 也相應的增加了一些兼容形狀，以環(huán)球儀器公司能兼容的點形狀和尺寸為例，如表2所示。

表2 基準點形狀和尺寸

對基準點的其他要求，如表1所示，這無疑提供了PCB設計工程師更多的設計選擇。

2，焊盤設計

焊盤設計對貼片機的影響，主要是元件在PCB上布局的位置對貼片頭吸嘴的影響，當PCB元件布局時，設計工程 師應該考慮元件之間的最小間隔相對于元件厚度的差異，原則是在可能的情況下，盡量將厚度差異大的元件之間 的間隔加大，以避免吸嘴在貼薄元件時，觸碰到較厚的元件，從而導致較厚元件的側(cè)向移動，并最終造成焊接缺陷。

3.PCB元件到送板方向的板邊距

關于傳板邊距，SMT行業(yè)通用有兩種標準，即3 mm邊距和5 mm邊距，目前3 mm邊距應用的較多，因而對于PCB板 設計工程師應特別注意，最低限度應采用3 mm邊距，否則在貼片生產(chǎn)時會受到限制，關于板邊距的描述請參考圖3。