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華為下一代AI芯片即將上市 可能是世界第一

作者: 時(shí)間:2018-09-03 來(lái)源:網(wǎng)易科技報(bào)道 收藏
編者按:對(duì)于華為來(lái)說(shuō),人工智能芯片的大力推動(dòng)凸顯出了擺脫對(duì)美國(guó)科技公司,特別是高通公司的依賴(lài)的愿望。

  周五為其移動(dòng)設(shè)備推出了其最新款的人工智能()組,旨在與制造商高通等以及自主研發(fā)的蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)廠商競(jìng)爭(zhēng)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201809/391454.htm

  這反應(yīng)了和其他中國(guó)公司的雄心壯志,即擺脫對(duì)美國(guó)的技術(shù)依賴(lài),特別是芯片方面。

  在德國(guó)柏林的IFA消費(fèi)電子展上展示了其麒麟980芯片組。 這是一款所謂的7納米處理器,該公司表示將用于即將于10月發(fā)布的Mate 20旗艦智能手機(jī)上。 如果是這樣的話,華為可能是世界上第一家發(fā)布配備7納米芯片組的手機(jī)的公司。

  上一代芯片組已經(jīng)達(dá)到10納米,這是指芯片的密集程度 。 較小的7納米技術(shù)意味著芯片可以在同樣大的空間內(nèi)放置更多電子管,這在設(shè)備中也占用較少的空間。 但即使密度提高了,功率還是依然會(huì)隨著電子管的數(shù)量增加而增加的。

  華為表示新智能芯片可以每分鐘識(shí)別4,500張圖像,是之前麒麟970芯片的兩倍多。

  CCS Insight研究主管本伍德(Ben Wood)在電話會(huì)議前表示:“華為繼續(xù)推動(dòng)智能手機(jī)芯片組設(shè)計(jì)的發(fā)展。向七納米工藝技術(shù)的轉(zhuǎn)變令人印象深刻,華為人工智能方面的投資開(kāi)始帶來(lái)回報(bào)。”

  華為不是唯一一家設(shè)計(jì)自己芯片的電子巨頭企業(yè)。 三星擁有自己的芯片組Exynos,而Apple擁有A11 Bionic。 雖然華為的7納米處理器將于10月發(fā)布,但人們普遍預(yù)計(jì)九月份蘋(píng)果將推出其下一代iPhone的A12 。 這也將是一個(gè)7納米的芯片,所以可以擊敗華為在7納米芯片方面“世界第一”的稱(chēng)號(hào),取決于Mate 20和iPhone實(shí)際發(fā)貨的時(shí)間。

  三星和高通也在開(kāi)發(fā)七納米處理器,但這些處理器可能要到明年才會(huì)與大家見(jiàn)面。

  全球最大的智能手機(jī)制造商們一直專(zhuān)注于制造自己的芯片,因?yàn)檫@可以讓他們更好地控制最終產(chǎn)品。 這是華為近期成功超越蘋(píng)果成為全球第二大智能手機(jī)廠商的一個(gè)重要因素。

  對(duì)于華為來(lái)說(shuō),人工智能芯片的大力推動(dòng)凸顯出了擺脫對(duì)美國(guó)科技公司,特別是高通公司的依賴(lài)的愿望。 中國(guó)企業(yè)一直在努力提升他們?cè)趶?G到半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)方面的實(shí)力,當(dāng)前的美中貿(mào)易戰(zhàn)中無(wú)疑大大推動(dòng)了這方面的研發(fā)速度。

  伍德表示,隨著中美之間政治緊張局勢(shì)的升級(jí),華為等大型技術(shù)企業(yè)正在加速減少技術(shù)依賴(lài),這一點(diǎn)也不奇怪 。



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