4風(fēng)道散熱 機(jī)械革命X8Ti Plus拆機(jī)上手

　　下面就讓我們進(jìn)行進(jìn)一步的拆解來(lái)了解下機(jī)身內(nèi)部的構(gòu)成吧。

　　為避免出現(xiàn)拆機(jī)意外，首先我們要將筆記本的電池卸下。

　　然后擰下固定電池的螺絲并拔掉電池與主板連接的排線，電池就可以被輕松取下了。

　　X8Ti Plus采用一塊4100mAh/46.74Wh的電池，標(biāo)準(zhǔn)電壓為11.4Vdc，充電電壓限制為13.05Vdc。

　　X8Ti Plus內(nèi)置了兩個(gè)內(nèi)存插槽，內(nèi)存插槽上有防塵防靜電貼紙保護(hù)。

　　我們這臺(tái)機(jī)子上裝了一條三星的8G DDR4 2666Mhz內(nèi)存。

　　機(jī)身內(nèi)有一個(gè)2.5英寸硬盤槽，且由金屬護(hù)板進(jìn)行固定。將護(hù)板上的螺絲拆下后就可取下機(jī)械硬盤。

　　↑↑↑1TB的希捷機(jī)械硬盤

　　X8Ti Plus擁有兩個(gè)M.2槽位，意味著這臺(tái)機(jī)子可以擴(kuò)展一個(gè)Intel的傲騰內(nèi)存或添置一條M.2固態(tài)硬盤。

　　手中這臺(tái)機(jī)子搭載了一條三星128G NVMe PCIe SSD固態(tài)硬盤，傳輸速率是普通SATA SSD的三到四倍。

　　在這個(gè)角度可以清晰地看到機(jī)身單側(cè)的散熱部分。風(fēng)扇兩側(cè)都裝有散熱鰭片，且開(kāi)有兩個(gè)出風(fēng)口，這樣在風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)候可以更快地將銅管上的熱量排出。下面我們對(duì)散熱模組進(jìn)行拆解。

　　↑↑↑首先將散熱模組上的螺絲卸掉。

　　↑↑↑其次拔掉風(fēng)扇與主板相連的排線。

　　綠色：CPU(i7-8750H六核十二線程處理器)

　　紅色：GPU(GTX 1060 6G顯卡)

　　黃色：顯存顆粒(六顆GDDR5顯存顆粒，共6GB)

　　↑↑↑拆解下來(lái)的散熱模組

　　雖然機(jī)械革命X8Ti Plus是一款擁有17.3寸大屏的“小機(jī)身”游戲本，但經(jīng)過(guò)我們拆解發(fā)現(xiàn)，它的內(nèi)部的用料并沒(méi)有縮水，而且散熱表現(xiàn)確實(shí)很到位。