宜特FSM化學(xué)鍍服務(wù)本月上線，無縫接軌BGBM晶圓減薄工藝

　　隨電源管理零組件MOSFET在汽車智能化崛起后供不應(yīng)求，為填補供應(yīng)鏈中此一環(huán)節(jié)的不足，在半導(dǎo)體驗證分析領(lǐng)域深耕多年的宜特科技，近期正式跨攻「MOSFET晶圓后端工藝整合服務(wù)」，其中晶圓減薄-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)工藝，在本月已有數(shù)家客戶穩(wěn)定投片進行量產(chǎn)，在線生產(chǎn)良率連續(xù)兩月高于99.5%。

　　同時為了協(xié)助客戶一站式接軌BGBM工藝，在前端的正面金屬化工藝(簡稱FSM)上，除了提供濺射沉積(Sputtering Deposition，下稱「濺射」)服務(wù)外，本月宜特更展開化學(xué)鍍/無電鍍(Chemical / Electro-less Plating，下稱「化學(xué)鍍」)服務(wù)，目前已完成裝機后測試并已為部份客戶進行小量生產(chǎn)測試。

　　宜特表示，正面金屬化工藝(FSM)包括濺射與化學(xué)鍍服務(wù)，宜特是目前市場上少數(shù)可同時提供這兩項FSM，又能夠提供BGBM完整服務(wù)業(yè)者。

　　針對濺射，一直以來都是車用電子和工業(yè)電子等追求高質(zhì)量的高端客戶普遍使用的FSM工藝，質(zhì)量表現(xiàn)非常穩(wěn)定，宜特目前也已通過多個國內(nèi)外大廠驗證，持續(xù)穩(wěn)定投片。

　　而針對化學(xué)鍍，雖然許多車用電子和工業(yè)電子客戶多數(shù)使用濺射沉積(Sputtering)技術(shù)來進行FSM，但除去車用電子、工業(yè)電子外，高端的PC、服務(wù)器、消費性等產(chǎn)業(yè)更期望能夠使用高性價比的「化學(xué)鍍方式」來進行FSM工藝。

　　宜特表面處理工程事業(yè)處研發(fā)處協(xié)理　劉國儒分析，現(xiàn)階段客戶對于濺射和化學(xué)鍍的市場需求是平分秋色，甚至高性價比的化學(xué)鍍需求，還略高過濺射，但目前國內(nèi)能夠提供晶圓級化學(xué)鍍的公司卻極為稀少。

　　劉國儒表示，宜特所建置的的化學(xué)鍍服務(wù)已在8月上線，已有數(shù)家客戶進行試產(chǎn);而在技術(shù)能力上，可同時兼容不同性質(zhì)的鋁金屬焊墊 (Al Pad)，不管客戶的前段晶圓(Foundry)廠所使用的頂層金屬(top metal)是純鋁(Al)、鋁銅(AlCu)、鋁硅銅(AlSiCu)，宜特都可以為客戶進行前處理后，穩(wěn)定的為客戶成長鎳(Ni)、鈀(Pd)、金(Au)，機臺上附有在線監(jiān)測系統(tǒng)，可隨時監(jiān)控最重要的鎳濃度與PH值，并自動補充鍍液，智能型的嚴密監(jiān)督和控制使得工藝維持穩(wěn)定。

　　宜特預(yù)期，本月化學(xué)鍍服務(wù)上線后，將可舒緩目前市場對化學(xué)鍍供給量不足的情況。

　　宜特進一步表示，透過化學(xué)鍍生產(chǎn)線，加上現(xiàn)有濺射、BGBM生產(chǎn)線，并銜接子公司創(chuàng)量(舊名標準)的后段測試與DPS(Die Processing Service)生產(chǎn)線，晶圓將可一站式在目前的宜特臺灣竹科二廠生產(chǎn)完成，以顆粒的形式出貨給客戶，大幅降低晶圓在各站間的運送損壞風險，使得客戶可以擺脫目前需要「東市買駿馬，西市買鞍韉，南市買轡頭，北市買長鞭」四處投片的生產(chǎn)冏境。

　　圖說:宜特結(jié)合子公司創(chuàng)量科技(舊名:標準科技)，可提供從晶圓工藝處理一路到后段測試與DPS一站式解決方案。