CEVA在中國臺灣、內地和日本舉辦2018技術研討會系列

　　CEVA，全球領先的智能和互聯(lián)設備的信號處理平臺和人工智能處理器IP授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA) 宣布舉辦2018技術研討會系列，這是歷來最盛大的一屆，舉辦地點擴展至亞洲多個地區(qū)的五個地點，預計將有超過一千名工程師參加。今年，這個為期一天的免費系列活動將會重點探討如何發(fā)揮邊緣人工智能的潛力，以及利用這種技術為新一代嵌入式設計帶來好處。這個技術討論活動還將探索最新的物聯(lián)網和蜂窩連接解決方案，包括5G、蜂窩IoT、藍牙5和Wi-Fi 6 (802.11ax)。

　　若要參加在以下地點舉辦的技術討論活動，請在此注冊：https://events.ceva-dsp.com/symposium-2018-sc/。

　　10月29日(中國臺灣新竹); 10月31日(深圳);11月2日(上海);11月5日(北京) ;以及11月7日(日本東京)。

　　CEVA的產品專家、生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和領先的行業(yè)專家將會聚首一堂，在這個為期一天的前瞻性技術討論會議相互交流，涵蓋主題包括：

　　· 邊緣深度學習——針對任何基于神經網絡的應用程序的AI處理

　　· 計算機視覺和深度感應——增強智能手機、無人機、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和監(jiān)控系統(tǒng)中的攝像頭應用

　　· 語音用戶界面和語音識別——無線耳機和智能揚聲器的豐富聲音體驗

　　· 遠程蜂窩連接——包括最新的5G、NB-IoT和Cat-M1標準

　　· 多標準物聯(lián)網連接——使用藍牙5和Wi-Fi 6 (802.11ax)

　　在會議結束后，與會者可以與CEVA代表、客戶和合作伙伴交流，并參觀在實際使用案例中部署使用這些技術的各種演示和設備。

　　今年參加技術討論會系列的合作伙伴和客戶包括Abilisense、阿里巴巴、Arcsoft、Artosyn、Autotalks、Catena、GMV、華暢科技、Immervision、LIPS、Nextchip、瑞芯微電子、Silentium、Socionext和Tempow。參與廠商因地點而異，可能會有所更改。