SEMI：到2020年大陸8英寸晶圓供應產(chǎn)能可能供過于求

　　根據(jù)SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的“2018年中國半導體硅晶圓展望”(2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlook)報告指出，預計2020年，中國大陸晶圓廠裝機產(chǎn)能將達到每月400萬片(WPM)八英寸約當晶圓，和2015年的230萬片相比年復合增長率(CAGR)為12%，增長速度遠高過所有其他地區(qū)。

　　SEMI表示，在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅(qū)使下，大陸從2017年到2020年間計劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業(yè)在大陸皆有新建晶圓代工或存儲器廠的計劃，整體晶圓廠產(chǎn)能更是加速擴張。

　　大陸向來以充實半導體封裝實力為主，近年更將發(fā)展主力轉(zhuǎn)移至前段制程及部分關鍵材料市場。2018年晶圓廠投資暴增，已使大陸超越臺灣并成為全球第二大資本設備市場，目前僅次于韓國地區(qū)。

　　然而，大陸半導體制造業(yè)成長即將面臨強大逆風，其中最大挑戰(zhàn)包括過去兩年硅晶圓供應吃緊。由于硅晶圓為寡占市場，排名前五大硅晶圓制造商總營收就達超過九成市場占有率，在這些廠商嚴格控管全球產(chǎn)量的情況下，導致硅晶圓供不應求。為因應此一現(xiàn)象，大陸的中央和地方政府已將發(fā)展境內(nèi)硅晶圓供應鏈列為首要任務，金援多項硅晶圓建廠計劃。

　　根據(jù)「2018年中國大陸半導體硅晶圓展望」報告，大陸許多半導體供應商都有能力提供6英寸以下的晶圓產(chǎn)品，且強大內(nèi)需和國家補助政策已帶動8英寸和12英寸半導體制造業(yè)的進展，部分大陸供應商甚至已達成大尺寸制造的各項關鍵里程碑。

　　不過，SEMI認為，這些新進供應商還需要幾年才能達到大尺寸硅晶圓市場所要求的產(chǎn)能和良率水平。根據(jù)廠商公布計劃內(nèi)容顯示，2020年底前大陸整體的8英寸晶圓供應產(chǎn)能將達到每月130萬片，可能造成市場稍為供過于求情況，另12英寸晶圓產(chǎn)量每月也預估有75萬片。

　　大陸設備供應商，尤其是晶爐設備商，也持續(xù)投資12英寸晶圓制造設備的研發(fā);大陸設備供應商除了檢驗方面的設備之外，也已開發(fā)出晶圓制造所需要的大部分工具。

　　SEMI強調(diào)，雖大陸硅晶圓供應商在制造產(chǎn)能方面仍落后國際同業(yè)，但大陸半導體制造生態(tài)系統(tǒng)正逐漸成熟，整合程度也將逐步提高，整體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的趨勢將不變。