華為“天罡”芯片正式發(fā)布 5G離我們還有多遠(yuǎn)？

　　1月24日，華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC 2019預(yù)溝通會(huì)在華為北京研究所舉辦。

　　在本次會(huì)議上，華為正式發(fā)布其5G芯片“天罡”。天罡，作為北斗七星的柄，不難看出華為對(duì)該芯片的重視和寄予厚望，同時(shí)也是對(duì)該5G芯片能起到的作用：以天罡為基礎(chǔ)，撬動(dòng)更多、更廣的行業(yè)。

　　在本次會(huì)議上，華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘表示：“華為長(zhǎng)期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù);以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實(shí)現(xiàn)5G的極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)和極簡(jiǎn)運(yùn)維，推動(dòng)5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟?！?/p>

　　5G時(shí)代的來(lái)臨!

　　5G時(shí)代真的來(lái)了嗎?這不僅僅是盤(pán)旋在用戶頭上的問(wèn)號(hào)，同時(shí)也是各企業(yè)頭上的問(wèn)號(hào)。

　　5G的作用非常獨(dú)特與明顯，就是增加無(wú)線訊號(hào)傳輸速率，由于采用高頻模式，其傳輸速率較4G提升約20倍。如5G正式達(dá)到商用級(jí)別，其不僅是用戶移動(dòng)通信技術(shù)的提升，同時(shí)還會(huì)促進(jìn)大數(shù)據(jù)、AI等眾多產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　但華為并未讓人失望，據(jù)OFweek智慧城市編輯了解，華為天罡芯片主要有以下幾個(gè)特點(diǎn)：

　　1、搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道，提升2.5倍運(yùn)算能力;

　　2、極寬頻譜，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一步到位滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的部署需求;

　　3、該芯片為AAU 帶來(lái)了提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間。同時(shí)可讓全球90%的站點(diǎn)在不改造市電的情況下實(shí)現(xiàn)5G。

　　華為運(yùn)營(yíng)商總裁丁耘表示，華為在過(guò)去一年里獲得了30個(gè)5G的商業(yè)合同，18個(gè)在歐洲，9個(gè)在中東，3個(gè)在亞太。截止到目前，5G產(chǎn)品全球發(fā)貨25000臺(tái)以上。

　　與此同時(shí)，華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示， 華為將在2月25日～28日召開(kāi)的2019 MWC(世界移動(dòng)通信大會(huì))上發(fā)布全球首款折疊屏5G手機(jī)，讓5G正式走入用戶個(gè)人。