你真的懂MEMS嗎？

　　MEMS 產業(yè)鏈類似于傳統(tǒng)半導體產業(yè)，主要包括了四大部分：前端 fabless 設計環(huán)節(jié)、 ODM 代工晶圓廠生產環(huán)節(jié)、 封裝測試到下游最終應用的四大環(huán)節(jié)。

　　MEMS 產業(yè)鏈劃分

　　全球前十名 MEMS 廠商主要包括博世、意法半導體、惠普、德州儀器、佳能、InvenSense、 Avago 和 Qorvo、 樓氏電子、松下等等。 其中 BOSCH 因為其在汽車電子和消費電子的雙重布局，牢牢占據著行業(yè)的第一的位置，其營收約占前五大公司合計營收的三分之一。

　　大部分 MEMS 行業(yè)的主要廠商是以 Fabless 為主， 例如樓氏、 HP、佳能等。同時，平行的也有 IDM 廠商垂直參與到整條產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，比如 Bosch、 ST等都建有自己的晶元代工生產線。

　　全球主要 MEMS 廠商的生產模式定位

　　基于之前闡述的 MEMS 本身區(qū)別于傳統(tǒng) IC 產業(yè)特征， 我們認為行業(yè)的核心門檻在于兩點：設計理念和封測工藝。

　　前者不僅僅包括對傳統(tǒng) IC 設計的理解，更需要包括多學科的綜和，例如微觀材料學、力學、 化學等等。 原因是因為內部涉及機械結構，空腔，和不同的應用場景，如導航，光學，物理傳感等?？梢哉归_細說。

　　后者， 因為單個 MEMS 被設計出來的使用用途、使用環(huán)境、 實現(xiàn)目的不同，對封裝有著各種完全不同的要求。 比如對硅麥有防水和不防水區(qū)分，光學血氧濃度傳感器需要穿孔和空腔安裝透鏡，氣壓傳感器需要向外界敞開不能密封等等。 在整個 MEMS 生產中，封測的成本占比達到 35%-60%以上。

　　MEMS 成本結構拆分

　　一、設計環(huán)節(jié)

　　作為 MEMS 的核心門檻之一， 半導體設計環(huán)節(jié)因為其 fabless 的輕資產特性，及其核心門檻， 國內公司投資較為積極。 國內有眾多比較知名的 Fabless， 例如海思半導體、 展訊、 RDA、全志科技、 國民技術、瀾起科技等等。

　　但國內 MEMS 行業(yè)的 fabless 規(guī)模相對較小， 但市場規(guī)模來說具備很大的發(fā)展空間。 面對國內巨大的消費電子市場， 自產自銷滿足國內部分中低端市場需求，也是國內 Fabless 公司的一個捷徑。例如蘇州敏芯， 他的微硅麥克風傳感器產品已經滲透至以消費類電子產品為主的各個細分應用中，成功應用在 MOTOROLA， SONY， ASUS，聯(lián)想，魅族，小米等品牌客戶的產品上。

　　中國 MEMS 設計企業(yè)主要集中于華東地區(qū)，約占全國企業(yè)總數的 55%，其中，以上海、蘇州、無錫三地為產業(yè)集中地：

　　? 上海：深迪，矽睿，麗恒，芯敏，微聯(lián)，銘動，文襄，天英，巨哥

　　? 蘇州：明皜，敏芯，雙橋，多維，能斯達，汶灝，圣賽諾爾，希美

　　? 無錫：美新，樂爾，康森斯克，微奧，杰德，必創(chuàng)，微納，芯奧微，沃浦

　　? 其他： 深圳瑞聲，山東歌爾，河北美泰，山西科泰，鄭州煒盛，北京水木智芯，浙江大立，武漢高德，成都國騰，西安勵德，天津微納芯等。

　　國內 MEMS 企業(yè)布局