你真的懂MEMS嗎？

　　MEMS 產(chǎn)業(yè)鏈類似于傳統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)，主要包括了四大部分：前端 fabless 設計環(huán)節(jié)、 ODM 代工晶圓廠生產(chǎn)環(huán)節(jié)、 封裝測試到下游最終應用的四大環(huán)節(jié)。

　　MEMS 產(chǎn)業(yè)鏈劃分

　　全球前十名 MEMS 廠商主要包括博世、意法半導體、惠普、德州儀器、佳能、InvenSense、 Avago 和 Qorvo、 樓氏電子、松下等等。 其中 BOSCH 因為其在汽車電子和消費電子的雙重布局，牢牢占據(jù)著行業(yè)的第一的位置，其營收約占前五大公司合計營收的三分之一。

　　大部分 MEMS 行業(yè)的主要廠商是以 Fabless 為主， 例如樓氏、 HP、佳能等。同時，平行的也有 IDM 廠商垂直參與到整條產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，比如 Bosch、 ST等都建有自己的晶元代工生產(chǎn)線。

　　全球主要 MEMS 廠商的生產(chǎn)模式定位

　　基于之前闡述的 MEMS 本身區(qū)別于傳統(tǒng) IC 產(chǎn)業(yè)特征， 我們認為行業(yè)的核心門檻在于兩點：設計理念和封測工藝。

　　前者不僅僅包括對傳統(tǒng) IC 設計的理解，更需要包括多學科的綜和，例如微觀材料學、力學、 化學等等。 原因是因為內(nèi)部涉及機械結構，空腔，和不同的應用場景，如導航，光學，物理傳感等。可以展開細說。

　　后者， 因為單個 MEMS 被設計出來的使用用途、使用環(huán)境、 實現(xiàn)目的不同，對封裝有著各種完全不同的要求。 比如對硅麥有防水和不防水區(qū)分，光學血氧濃度傳感器需要穿孔和空腔安裝透鏡，氣壓傳感器需要向外界敞開不能密封等等。 在整個 MEMS 生產(chǎn)中，封測的成本占比達到 35%-60%以上。

　　MEMS 成本結構拆分

　　一、設計環(huán)節(jié)

　　作為 MEMS 的核心門檻之一， 半導體設計環(huán)節(jié)因為其 fabless 的輕資產(chǎn)特性，及其核心門檻， 國內(nèi)公司投資較為積極。 國內(nèi)有眾多比較知名的 Fabless， 例如海思半導體、 展訊、 RDA、全志科技、 國民技術、瀾起科技等等。

　　但國內(nèi) MEMS 行業(yè)的 fabless 規(guī)模相對較小， 但市場規(guī)模來說具備很大的發(fā)展空間。 面對國內(nèi)巨大的消費電子市場， 自產(chǎn)自銷滿足國內(nèi)部分中低端市場需求，也是國內(nèi) Fabless 公司的一個捷徑。例如蘇州敏芯， 他的微硅麥克風傳感器產(chǎn)品已經(jīng)滲透至以消費類電子產(chǎn)品為主的各個細分應用中，成功應用在 MOTOROLA， SONY， ASUS，聯(lián)想，魅族，小米等品牌客戶的產(chǎn)品上。

　　中國 MEMS 設計企業(yè)主要集中于華東地區(qū)，約占全國企業(yè)總數(shù)的 55%，其中，以上海、蘇州、無錫三地為產(chǎn)業(yè)集中地：

　　? 上海：深迪，矽睿，麗恒，芯敏，微聯(lián)，銘動，文襄，天英，巨哥

　　? 蘇州：明皜，敏芯，雙橋，多維，能斯達，汶灝，圣賽諾爾，希美

　　? 無錫：美新，樂爾，康森斯克，微奧，杰德，必創(chuàng)，微納，芯奧微，沃浦

　　? 其他： 深圳瑞聲，山東歌爾，河北美泰，山西科泰，鄭州煒盛，北京水木智芯，浙江大立，武漢高德，成都國騰，西安勵德，天津微納芯等。

　　國內(nèi) MEMS 企業(yè)布局